合盛硅业是硅基新材料行业龙头企业，公司现有工业硅产能79万吨/年，全球产能排名第一，国内产能占比约为15%，有机硅单体产能为93万吨/年，国内产能占比约为25%。目前在建80万吨工业硅产能和40万吨有机硅产能，预计2022-2023年逐步投产。公司是我国硅基新材料行业中业务链最完整、生产规模最大的企

光伏产业链条较长，大致可划分为主产业链和加工设备辅件产业链，其中，主产业链又可划分为硅产业链、电池设备产业链以及系统集成和运营环节，由于光伏电池必须经由组件厂商利用胶膜、背板等材料共同封装后才能正常使用，因此电池设备产业链又可细分为电池片和组件产业链。从价值链角度分析，上游的硅产业链属于资源型行业，

今天详细说一说国产半导体设备行业。半导体设备属于半导体行业的中游，主要设备见图中这一列：半导体设备主要就是用于晶圆制造。晶圆制造工艺复杂，分别为氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化，清洗和检测是贯穿半导体制造的重要环节，简化来看，按照工艺次序可分为：氧化：在硅片表面形成二氧化硅层

事件：北京时间8月13日上午，美国众议院以220票赞成，207票反对，通过了《通货膨胀削减法案》（IRA），下一步将提交至白宫，由总统拜登正式签署立法。这一计划将在未来十年为能源安全和气候变化计划提供3690亿美元的支持。在光伏领域，法案主要针对集中式及分布式发电项目、本土制造方面推出了一系列税收抵

Chiplet又称芯粒或者小芯片，它是将一类满足特定功能的die（裸片），通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以实现一种新形式的IP复用。目前，主流系统级单芯片（SoC）都是将多个负责不同类型计算任务的计算单元，通过光刻的形式制作到同一块晶

20220810-民生证券-光伏行业：洞鉴光伏·8月刊，光彩夺目，方兴未艾

 主流安卓品牌发力下，折叠屏手机迎来从 1 到 N 的放量阶段。产业链最大变化来自铰链和 UTG 玻璃环节，相关上市公司收入利润将会显著 受益于折叠屏手机放量。未来在笔记本电脑、平板电脑、车载市场的 应用可能带来更广阔空间。 ◆ 谨慎看好铰链环节的精研科技，从三星、华为铰链 MIM 供应商

8月12日，美国将会对部分先进生产半导体和涡轮机技术，实施出口管制。 三星能成为首家打破3nm向2nm进军，就是以GAAFET（全环栅晶体管）架构量产3nm 制程芯片。在新的GAAFET 方案中三星首度运用了MBCFET（多桥通道晶体管）技术。 经过多次实验，复旦微电子团队发现硫化钼、硒化钨很适合用

20220813-慧博智能投研-IGBT行业深度报告：新能源发展的核心部件

以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的第3代半导体材料迅猛发展，是支撑新一代移动通信、新能源汽车、高铁、能源互联网等重点领域发展的核心材料。而以氮化铝(AlN)、金刚石、氧化镓(Ga2O3)等为代表的超宽禁带半导体材料正凭借着更优异的高频功率特性、高温性能稳定和低能量损耗等优势引起了学术界的广

20220812-国海证券-PET铜箔行业深度报告：复合铜箔产品升级，行业高成长潜力

20220812-广发证券-半导体材料行业：半导体基石产业，国产替代正当时

氢能源产业链梳理

政策驱动进入“十四五”阶段，行业进入国防装备更新换代关键期，同时也是衔接2035实现国防和军队现代化以及到本世纪中叶把人民军队全面建设成世界一流军队长期目标的关键时期。《第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中指出，我军在“十四五”期间要全面加强练兵备战、确定2027年建军目标新节点、加快武器升

 

合盛硅业是硅基新材料行业龙头企业，公司现有工业硅产能79万吨/年，全球产能排名第一，国内产能占比约为15%，有机硅单体产能为93万吨/年，国内产能占比约为25%。目前在建80万吨工业硅产能和40万吨有机硅产能，预计2022-2023年逐步投产。公司是我国硅基新材料行业中业务链最完整、生产规模最大的企

光伏产业链条较长，大致可划分为主产业链和加工设备辅件产业链，其中，主产业链又可划分为硅产业链、电池设备产业链以及系统集成和运营环节，由于光伏电池必须经由组件厂商利用胶膜、背板等材料共同封装后才能正常使用，因此电池设备产业链又可细分为电池片和组件产业链。从价值链角度分析，上游的硅产业链属于资源型行业，

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事件：北京时间8月13日上午，美国众议院以220票赞成，207票反对，通过了《通货膨胀削减法案》（IRA），下一步将提交至白宫，由总统拜登正式签署立法。这一计划将在未来十年为能源安全和气候变化计划提供3690亿美元的支持。在光伏领域，法案主要针对集中式及分布式发电项目、本土制造方面推出了一系列税收抵

Chiplet又称芯粒或者小芯片，它是将一类满足特定功能的die（裸片），通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以实现一种新形式的IP复用。目前，主流系统级单芯片（SoC）都是将多个负责不同类型计算任务的计算单元，通过光刻的形式制作到同一块晶

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8月12日，美国将会对部分先进生产半导体和涡轮机技术，实施出口管制。 三星能成为首家打破3nm向2nm进军，就是以GAAFET（全环栅晶体管）架构量产3nm 制程芯片。在新的GAAFET 方案中三星首度运用了MBCFET（多桥通道晶体管）技术。 经过多次实验，复旦微电子团队发现硫化钼、硒化钨很适合用

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合盛硅业是硅基新材料行业龙头企业，公司现有工业硅产能79万吨/年，全球产能排名第一，国内产能占比约为15%，有机硅单体产能为93万吨/年，国内产能占比约为25%。目前在建80万吨工业硅产能和40万吨有机硅产能，预计2022-2023年逐步投产。公司是我国硅基新材料行业中业务链最完整、生产规模最大的企

光伏产业链条较长，大致可划分为主产业链和加工设备辅件产业链，其中，主产业链又可划分为硅产业链、电池设备产业链以及系统集成和运营环节，由于光伏电池必须经由组件厂商利用胶膜、背板等材料共同封装后才能正常使用，因此电池设备产业链又可细分为电池片和组件产业链。从价值链角度分析，上游的硅产业链属于资源型行业，

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Chiplet又称芯粒或者小芯片，它是将一类满足特定功能的die（裸片），通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以实现一种新形式的IP复用。目前，主流系统级单芯片（SoC）都是将多个负责不同类型计算任务的计算单元，通过光刻的形式制作到同一块晶

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合盛硅业是硅基新材料行业龙头企业，公司现有工业硅产能79万吨/年，全球产能排名第一，国内产能占比约为15%，有机硅单体产能为93万吨/年，国内产能占比约为25%。目前在建80万吨工业硅产能和40万吨有机硅产能，预计2022-2023年逐步投产。公司是我国硅基新材料行业中业务链最完整、生产规模最大的企

光伏产业链条较长，大致可划分为主产业链和加工设备辅件产业链，其中，主产业链又可划分为硅产业链、电池设备产业链以及系统集成和运营环节，由于光伏电池必须经由组件厂商利用胶膜、背板等材料共同封装后才能正常使用，因此电池设备产业链又可细分为电池片和组件产业链。从价值链角度分析，上游的硅产业链属于资源型行业，

今天详细说一说国产半导体设备行业。半导体设备属于半导体行业的中游，主要设备见图中这一列：半导体设备主要就是用于晶圆制造。晶圆制造工艺复杂，分别为氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化，清洗和检测是贯穿半导体制造的重要环节，简化来看，按照工艺次序可分为：氧化：在硅片表面形成二氧化硅层

事件：北京时间8月13日上午，美国众议院以220票赞成，207票反对，通过了《通货膨胀削减法案》（IRA），下一步将提交至白宫，由总统拜登正式签署立法。这一计划将在未来十年为能源安全和气候变化计划提供3690亿美元的支持。在光伏领域，法案主要针对集中式及分布式发电项目、本土制造方面推出了一系列税收抵

Chiplet又称芯粒或者小芯片，它是将一类满足特定功能的die（裸片），通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以实现一种新形式的IP复用。目前，主流系统级单芯片（SoC）都是将多个负责不同类型计算任务的计算单元，通过光刻的形式制作到同一块晶

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8月12日，美国将会对部分先进生产半导体和涡轮机技术，实施出口管制。 三星能成为首家打破3nm向2nm进军，就是以GAAFET（全环栅晶体管）架构量产3nm 制程芯片。在新的GAAFET 方案中三星首度运用了MBCFET（多桥通道晶体管）技术。 经过多次实验，复旦微电子团队发现硫化钼、硒化钨很适合用

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光伏产业链条较长，大致可划分为主产业链和加工设备辅件产业链，其中，主产业链又可划分为硅产业链、电池设备产业链以及系统集成和运营环节，由于光伏电池必须经由组件厂商利用胶膜、背板等材料共同封装后才能正常使用，因此电池设备产业链又可细分为电池片和组件产业链。从价值链角度分析，上游的硅产业链属于资源型行业，

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Chiplet又称芯粒或者小芯片，它是将一类满足特定功能的die（裸片），通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以实现一种新形式的IP复用。目前，主流系统级单芯片（SoC）都是将多个负责不同类型计算任务的计算单元，通过光刻的形式制作到同一块晶

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8月12日，美国将会对部分先进生产半导体和涡轮机技术，实施出口管制。 三星能成为首家打破3nm向2nm进军，就是以GAAFET（全环栅晶体管）架构量产3nm 制程芯片。在新的GAAFET 方案中三星首度运用了MBCFET（多桥通道晶体管）技术。 经过多次实验，复旦微电子团队发现硫化钼、硒化钨很适合用

20220813-慧博智能投研-IGBT行业深度报告：新能源发展的核心部件

以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的第3代半导体材料迅猛发展，是支撑新一代移动通信、新能源汽车、高铁、能源互联网等重点领域发展的核心材料。而以氮化铝(AlN)、金刚石、氧化镓(Ga2O3)等为代表的超宽禁带半导体材料正凭借着更优异的高频功率特性、高温性能稳定和低能量损耗等优势引起了学术界的广

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