近日，半导体行业制造商协会（SEMI）发布晶圆行业季度分析报告。报告称，2021年第二季度，全球硅片出货量环比增长了6%，达到35.34亿平方英寸，超过了第一季度创下的历史高点；相较去年同期的31.52亿平方英寸同比增长了12%。信越半导体产品开发和应用工程副总裁Neil Weaver表示：“在多种

近日，半导体行业制造商协会（SEMI）发布晶圆行业季度分析报告。报告称，2021年第二季度，全球硅片出货量环比增长了6%，达到35.34亿平方英寸，超过了第一季度创下的历史高点；相较去年同期的31.52亿平方英寸同比增长了12%。信越半导体产品开发和应用工程副总裁Neil Weaver表示：“在多种

近日，半导体行业制造商协会（SEMI）发布晶圆行业季度分析报告。报告称，2021年第二季度，全球硅片出货量环比增长了6%，达到35.34亿平方英寸，超过了第一季度创下的历史高点；相较去年同期的31.52亿平方英寸同比增长了12%。信越半导体产品开发和应用工程副总裁Neil Weaver表示：“在多种

近日，半导体行业制造商协会（SEMI）发布晶圆行业季度分析报告。报告称，2021年第二季度，全球硅片出货量环比增长了6%，达到35.34亿平方英寸，超过了第一季度创下的历史高点；相较去年同期的31.52亿平方英寸同比增长了12%。信越半导体产品开发和应用工程副总裁Neil Weaver表示：“在多种

近日，半导体行业制造商协会（SEMI）发布晶圆行业季度分析报告。报告称，2021年第二季度，全球硅片出货量环比增长了6%，达到35.34亿平方英寸，超过了第一季度创下的历史高点；相较去年同期的31.52亿平方英寸同比增长了12%。信越半导体产品开发和应用工程副总裁Neil Weaver表示：“在多种