天眼查显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，申请公布号为CN116982152A。专利摘要显示，涉及一种半导体封装，半导体封装包括：第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。由此事件发酵，先进封装板块走高。 概念股：甬矽电子、朗迪集团、新益昌、深科达、康强电子

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