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亿缕阳光

2022-08-10 12:28:19

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@先行者：芯片半导体细分汇总

根据市场强度和相关性，做了大概十几个细分领域的简单汇总，希望大概梳理出芯片半导体行业的结构性投资机会。第一最强chiplet风口先进封装：大港股份(002077.SZ)多连板，最有成妖潜力。已储备TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。芯原股份-U(688521

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