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张允博

2024-11-24 18:29:03

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@k神你好：快克智能：突破HBM4核心环节，国内唯一！与华为共同申请先进封装专利，盛合晶微已下单！

1、HBM为本轮限制最大变量：周末突发，美国最快下周将会把200多家中国芯片企业列入出口黑名单，并将在下月对HBM输华实施限制。券商点评称，此次限制的最大的变化是将AI芯片限制从GPU拓展至HBM，HBM国产化将加速演进。 2、中国有望在HBM4领域弯道超车：明年是HBM4元年，将在多个层

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张允博

2021-06-07 21:11:52

模组才是变现机器！确实不错，希望明天能给个机会上车

@风口挖掘机：鸿蒙生死线，要靠这个突破。

从无到有，从有到优，中国算是一步步地挺过来了！在最近20年里，中国打破过无数的世界纪录，也创造了大量的世界奇迹，而最近的奇迹，就是华为鸿蒙系统。而在鸿蒙系统问世之初，华为就已定为其定下了16%的生死线，并且要求在2021年底完成兑现。根据华为的数据推演，年底要实现3亿台设备搭载鸿蒙系统，其中华为设备

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@k神你好：快克智能：突破HBM4核心环节，国内唯一！与华为共同申请先进封装专利，盛合晶微已下单！

1、HBM为本轮限制最大变量：周末突发，美国最快下周将会把200多家中国芯片企业列入出口黑名单，并将在下月对HBM输华实施限制。券商点评称，此次限制的最大的变化是将AI芯片限制从GPU拓展至HBM，HBM国产化将加速演进。 2、中国有望在HBM4领域弯道超车：明年是HBM4元年，将在多个层

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模组才是变现机器！确实不错，希望明天能给个机会上车

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从无到有，从有到优，中国算是一步步地挺过来了！在最近20年里，中国打破过无数的世界纪录，也创造了大量的世界奇迹，而最近的奇迹，就是华为鸿蒙系统。而在鸿蒙系统问世之初，华为就已定为其定下了16%的生死线，并且要求在2021年底完成兑现。根据华为的数据推演，年底要实现3亿台设备搭载鸿蒙系统，其中华为设备

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