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无名小韭18020223
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无名小韭18020223
2024-03-04 18:07:28
强力新材——先进封装材料第一股
在摩尔定律被多方质疑的情况下,先进封装越来越受到各大龙头企业的重视。 AI硬件龙头英伟达官宣介入先进封装。 英伟达将于明年上半年推出H200架构,明年下半年推出B100架构。从B100架构开始,英伟达将采用Chiplet技术。 据悉客户要求增加先进封装产能,并非因为半导体先进制程价格(高)的问题,而是客户更有提升系统性能的需求,包括传输速度、降低功耗等因素。 Chiplet封装会引发PSPI(光敏聚酰亚胺)需求爆发性增长,强力新材是芯片封装用PSPI唯一国产替代标的。并已经进入华为先进封装产业链
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强力新材
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4.80
无名小韭18020223
2023-10-16 11:32:34
华为算力的最大预期差标的!
卓易信息:华为盘古+昇腾核心龙头 1,BIOS和BMC是连接CPU、GPU等硬件和操作系统的桥梁,是稳定发挥服务器硬件性能的压舱石。全球仅4家厂商支持密集算力,卓易为大陆唯一,门槛极高,格局极佳;3月27日竞争对手昆仑太科终止IPO审核,未来市场份额将持续扩大; 2,华为昇腾/鲲鹏芯片支撑盘古大模型,公司独家为华为昇腾/鲲鹏服务器提供BIOS和BMC固件,AI服务器运算复杂度高,价值量提升1倍左右; 3,预计2025年华为鲲鹏/昇腾服务器出货量150万台(卓易独供bios和bmc),其中AI昇腾
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强力新材——先进封装材料第一股
在摩尔定律被多方质疑的情况下,先进封装越来越受到各大龙头企业的重视。 AI硬件龙头英伟达官宣介入先进封装。 英伟达将于明年上半年推出H200架构,明年下半年推出B100架构。从B100架构开始,英伟达将采用Chiplet技术。 据悉客户要求增加先进封装产能,并非因为半导体先进制程价格(高)的问题,而是客户更有提升系统性能的需求,包括传输速度、降低功耗等因素。 Chiplet封装会引发PSPI(光敏聚酰亚胺)需求爆发性增长,强力新材是芯片封装用PSPI唯一国产替代标的。并已经进入华为先进封装产业链
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华为算力的最大预期差标的!
卓易信息:华为盘古+昇腾核心龙头 1,BIOS和BMC是连接CPU、GPU等硬件和操作系统的桥梁,是稳定发挥服务器硬件性能的压舱石。全球仅4家厂商支持密集算力,卓易为大陆唯一,门槛极高,格局极佳;3月27日竞争对手昆仑太科终止IPO审核,未来市场份额将持续扩大; 2,华为昇腾/鲲鹏芯片支撑盘古大模型,公司独家为华为昇腾/鲲鹏服务器提供BIOS和BMC固件,AI服务器运算复杂度高,价值量提升1倍左右; 3,预计2025年华为鲲鹏/昇腾服务器出货量150万台(卓易独供bios和bmc),其中AI昇腾
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强力新材——先进封装材料第一股
在摩尔定律被多方质疑的情况下,先进封装越来越受到各大龙头企业的重视。 AI硬件龙头英伟达官宣介入先进封装。 英伟达将于明年上半年推出H200架构,明年下半年推出B100架构。从B100架构开始,英伟达将采用Chiplet技术。 据悉客户要求增加先进封装产能,并非因为半导体先进制程价格(高)的问题,而是客户更有提升系统性能的需求,包括传输速度、降低功耗等因素。 Chiplet封装会引发PSPI(光敏聚酰亚胺)需求爆发性增长,强力新材是芯片封装用PSPI唯一国产替代标的。并已经进入华为先进封装产业链
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华为算力的最大预期差标的!
卓易信息:华为盘古+昇腾核心龙头 1,BIOS和BMC是连接CPU、GPU等硬件和操作系统的桥梁,是稳定发挥服务器硬件性能的压舱石。全球仅4家厂商支持密集算力,卓易为大陆唯一,门槛极高,格局极佳;3月27日竞争对手昆仑太科终止IPO审核,未来市场份额将持续扩大; 2,华为昇腾/鲲鹏芯片支撑盘古大模型,公司独家为华为昇腾/鲲鹏服务器提供BIOS和BMC固件,AI服务器运算复杂度高,价值量提升1倍左右; 3,预计2025年华为鲲鹏/昇腾服务器出货量150万台(卓易独供bios和bmc),其中AI昇腾
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