公社里海量内容不知从何看起，看每天的公社每日内容精选就够了！我们结合公社热榜及市场盘面走向等综合因素，为你精选出当天最具看点的公社文章，欢迎大家积极参与评论，我们一起把公社内的优质内容呈现出来，让更多人看到，我们也会给予每篇入选的文章打赏8工分，每人每天最多获得一次打赏。每日复盘必备，每天晚上8点前

刚刚，黄仁勋院士 (Jensen Huang) 再向行业扔下重磅“核弹”。 钛媒体App获悉，北京时间2月26日，AI 芯片巨头英伟达（NVIDIA）宣布推出全新NVIDIA RTX 500 和 1000 Ada一代消费级GPU（图形处理器）加速芯片，全面支持在轻薄笔记本电脑等移动设备中运行生成式A

业绩预增+AI服务器+数据中心+汽车电子 1、2024年2月1日盘后公告，公司预计2023年Q4实现营收28.6亿元，同比+11.0%，环比+23.2%，实现归母净利5.59亿元，同比+27.2%，环比+21.5%。 2、公司AI服务器产品通过重要客户认证，实现批量供货；800g交换机产品开始批量供

一，史上最快大模型诞生 一觉醒来，AI圈又变天了。 还没消化完Sora带来的震撼，又一家硅谷初创企业带着史上最快的大模型和自研芯片LPU霸占了热搜。 就在昨天，AI芯片创企Groq（不是马斯克的Gork）开放了自家产品的免费试用。相比其他AI聊天机器人，Groq闪电般的响应速度迅速引爆互联网讨论。经

公社出品，值得信赖，今日热点题材图片和涨停简图如下，后续将每日实时更新。更多历史题材图表索引，可见【韭研公社】题材表格汇总索引，每日更新1、回购2、一号文件努力把日子都填满，别让孤单把你包围，请善待珍惜自己，给自己一个坚强的理由，生活中没有什么过不去的坎。全天截至收盘，上证下跌1.46%，深证下跌2

提纲：一、公社热议二、大涨股解析三、热门题材四、涨停简图 正文：一、公社热议：版本一：①中字头-国资委：今年国资国企考核将稳步提升劳动报酬在初次分配中的比重（中材节能、中视传媒、中粮资本、中粮科工、中建环能等）；②传媒-中视传媒7连板刺激下，其传媒属性扩散/gch的一些叙事（中视传媒、中文

    No1:盘前热点事件   一、商务部：开展国潮出海等活动 商务部办公厅日前发布《关于组织开展2024年“老字号嘉年华”活动的通知》，将老字号作为促进国货“潮品”消费的重要切入点，充分调动地方商务主管部门、专业机构、新闻媒体、电商平台、专家学者、企业商户

OLED/pancake/摄像头/组装等供应商价值量及24年销量预期Q:能否对华为MR产品简单介绍一下?A：华为在2024年有两款规划的产品，一款是MR头显产品(VST方案),通过透视功能观察外部的真实环境，与苹果Vision Pro、Quest和PICO方案类似。另一款产品是AR产品(OST方案)

1、Ai Pin：由两位离职的苹果员工共同创立的智能软件和消费设备研发商Humane，将于11月9日发布其研发了数年的首款产品Ai Pin。（博硕科技、福光股份、奥海科技、美利云、伟时电子等）目前新东西可以作为主升炒作方向，如ai pin，因为今天是短剧，传媒高潮，明天会迎来分歧考验，这种时候预期差

半导体封装上游+存储芯片+蚀刻框架+引线框架 1、公司主要生产引线框架、键合丝、电极丝、模具产品。引线框架、键合丝产品是重要的半导体封装材料，客户为国内外半导体封测企业。在专用封装材料方面，公司QFN封装用环氧模塑料成功量产，超细超低弧度的键合金丝研发取得进展，用于存储芯片的封装基板、引线框架等产品

文章转载自@强迫症炒股华为10.31新公布的封装专利    对于麒麟9000s的量产，国内和国外从发售之日起，便不停的研究，最终也没得出什么结果。但拆机结果有两点：第一，麒麟9000s比麒麟9000大了一圈第二，麒麟9000s散热方面做了特殊结构这两点与华为这

华为10.31新公布的封装专利，这份专利较为新颖，相较于其他工艺，绝缘、散热、引线增量较多而强力新材作为华为先进封装材料第一股，保守看现价翻倍以上空间！自研业务：先进封装用PSPI突破，国内唯一量产供货，保守给与45亿市值公司自研封装用PSPI超过10年，专家调研国内唯一量产，在头部客户验证顺利，预

天眼查显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，申请公布号为CN116982152A。专利摘要显示，涉及一种半导体封装，半导体封装包括：第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。由此事件发酵，先进封装板块走高。 概念股：甬矽电子、朗迪集团、新益昌、深科达、康强电子

【中信证券新材料】关注半导体材料和设备零部件投资机会 （1）短期从库存角度看，芯片行业去库存渐近尾声，晶圆厂稼动率有望上行，直接带动半导体耗材需求。 （2）中期从晶圆厂扩产预期看，中芯国际、华虹宏力以及存储大厂等扩产项目陆续推进，带来设备零部件订单增长预期，晶圆厂产能落地后亦会产生对材料需求。 （3

一、汇总概述 中央政治局召开会议 推动新时代东北全面振兴（龙建股份、吉林高速）超导领域新突破 应用广泛或将引发新工业革命（中孚实业、百利电气）数字中国高速路 国家超算互联网核心节点开建（元道通信、神州数码）君实抗PD-1单抗登陆美国市场 国产创新药连创佳绩（君实生物、百济神州、恒瑞医药）全

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    No1:盘前热点事件   一、商务部：开展国潮出海等活动 商务部办公厅日前发布《关于组织开展2024年“老字号嘉年华”活动的通知》，将老字号作为促进国货“潮品”消费的重要切入点，充分调动地方商务主管部门、专业机构、新闻媒体、电商平台、专家学者、企业商户

OLED/pancake/摄像头/组装等供应商价值量及24年销量预期Q:能否对华为MR产品简单介绍一下?A：华为在2024年有两款规划的产品，一款是MR头显产品(VST方案),通过透视功能观察外部的真实环境，与苹果Vision Pro、Quest和PICO方案类似。另一款产品是AR产品(OST方案)

1、Ai Pin：由两位离职的苹果员工共同创立的智能软件和消费设备研发商Humane，将于11月9日发布其研发了数年的首款产品Ai Pin。（博硕科技、福光股份、奥海科技、美利云、伟时电子等）目前新东西可以作为主升炒作方向，如ai pin，因为今天是短剧，传媒高潮，明天会迎来分歧考验，这种时候预期差

半导体封装上游+存储芯片+蚀刻框架+引线框架 1、公司主要生产引线框架、键合丝、电极丝、模具产品。引线框架、键合丝产品是重要的半导体封装材料，客户为国内外半导体封测企业。在专用封装材料方面，公司QFN封装用环氧模塑料成功量产，超细超低弧度的键合金丝研发取得进展，用于存储芯片的封装基板、引线框架等产品

文章转载自@强迫症炒股华为10.31新公布的封装专利    对于麒麟9000s的量产，国内和国外从发售之日起，便不停的研究，最终也没得出什么结果。但拆机结果有两点：第一，麒麟9000s比麒麟9000大了一圈第二，麒麟9000s散热方面做了特殊结构这两点与华为这

华为10.31新公布的封装专利，这份专利较为新颖，相较于其他工艺，绝缘、散热、引线增量较多而强力新材作为华为先进封装材料第一股，保守看现价翻倍以上空间！自研业务：先进封装用PSPI突破，国内唯一量产供货，保守给与45亿市值公司自研封装用PSPI超过10年，专家调研国内唯一量产，在头部客户验证顺利，预

天眼查显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，申请公布号为CN116982152A。专利摘要显示，涉及一种半导体封装，半导体封装包括：第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。由此事件发酵，先进封装板块走高。 概念股：甬矽电子、朗迪集团、新益昌、深科达、康强电子

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1、Ai Pin：由两位离职的苹果员工共同创立的智能软件和消费设备研发商Humane，将于11月9日发布其研发了数年的首款产品Ai Pin。（博硕科技、福光股份、奥海科技、美利云、伟时电子等）目前新东西可以作为主升炒作方向，如ai pin，因为今天是短剧，传媒高潮，明天会迎来分歧考验，这种时候预期差

半导体封装上游+存储芯片+蚀刻框架+引线框架 1、公司主要生产引线框架、键合丝、电极丝、模具产品。引线框架、键合丝产品是重要的半导体封装材料，客户为国内外半导体封测企业。在专用封装材料方面，公司QFN封装用环氧模塑料成功量产，超细超低弧度的键合金丝研发取得进展，用于存储芯片的封装基板、引线框架等产品

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华为10.31新公布的封装专利，这份专利较为新颖，相较于其他工艺，绝缘、散热、引线增量较多而强力新材作为华为先进封装材料第一股，保守看现价翻倍以上空间！自研业务：先进封装用PSPI突破，国内唯一量产供货，保守给与45亿市值公司自研封装用PSPI超过10年，专家调研国内唯一量产，在头部客户验证顺利，预

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1、Ai Pin：由两位离职的苹果员工共同创立的智能软件和消费设备研发商Humane，将于11月9日发布其研发了数年的首款产品Ai Pin。（博硕科技、福光股份、奥海科技、美利云、伟时电子等）目前新东西可以作为主升炒作方向，如ai pin，因为今天是短剧，传媒高潮，明天会迎来分歧考验，这种时候预期差

半导体封装上游+存储芯片+蚀刻框架+引线框架 1、公司主要生产引线框架、键合丝、电极丝、模具产品。引线框架、键合丝产品是重要的半导体封装材料，客户为国内外半导体封测企业。在专用封装材料方面，公司QFN封装用环氧模塑料成功量产，超细超低弧度的键合金丝研发取得进展，用于存储芯片的封装基板、引线框架等产品

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半导体封装上游+存储芯片+蚀刻框架+引线框架 1、公司主要生产引线框架、键合丝、电极丝、模具产品。引线框架、键合丝产品是重要的半导体封装材料，客户为国内外半导体封测企业。在专用封装材料方面，公司QFN封装用环氧模塑料成功量产，超细超低弧度的键合金丝研发取得进展，用于存储芯片的封装基板、引线框架等产品

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华为10.31新公布的封装专利，这份专利较为新颖，相较于其他工艺，绝缘、散热、引线增量较多而强力新材作为华为先进封装材料第一股，保守看现价翻倍以上空间！自研业务：先进封装用PSPI突破，国内唯一量产供货，保守给与45亿市值公司自研封装用PSPI超过10年，专家调研国内唯一量产，在头部客户验证顺利，预

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