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@夜长梦山:【固态电池设备专家】对话产业链大佬交流精华
👉产业进展:能量密度需求提高,氧化物先量产、其次为硫化物。 随着电池稳定性越来越高,主机厂对固态电池主要诉求从安全性转向能量密度,所有主机厂都在诉求电池续航超1000公里,目前能够量产的半固态电池是氧化物固态电解质的过渡形态(硫化物不存在半固态),电解液在其中起到解决氧化物电导率低和接触界面差的问
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@韭菜团子:会议纪要|3个月10倍的干货分享
本文整理自2024.10.25会议,会议分享并非推荐大家进行股票交易,请不要盲目采信任何观点,会议分享的内容只是信息来源之一,请大家理性鉴别,独立思考!嘉宾介绍:长韭杯实盘赛第一届亚军、当前第二届(比赛进行中)第一名。公社账号ID:@跳梁小丑 前言:感谢参加韭研公社长韭杯比赛,奖品丰富,公
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#北京国资控股,半导体资产较为低估 探路者当前大股东为北京通域合盈,背后为北京集成电路产投基金(中关村管委会)、通州国资委。现任董事长李明曾任紫光国微董事长、紫光集团联席总裁。国资入主后,公司以较低估值收购芯片设计公司G2 Touch,今年业绩表现优秀,另一家收购的芯片公司北京芯能也有积极进展。公司
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@故乡的牛:周末发酵:华为P70首创超聚光伸缩摄像头
华为P70最大卖点:使用业界首创超聚光伸缩摄像头 P60: 卫星 华力创通300045:涨幅最高3.5倍 P70:超聚光伸缩摄像头:金龙机电300032 ?倍 金龙机
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4月30日,在新“国九条”对加强退市监管的指引下,沪深证券交易所修订完善并正式发布相关退市规则(统称“退市新规”)。为了方便大家理解,下边是刚做的归纳整理。一、退市规则A、净利润方面。1 最近一个会计年度经审计的净利润为负值且营收<1亿(双创)2、最近一个会计年度经审计的净利润为负值且营收<3亿(主
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@大侠风清扬:3月5日AI手机更新、军工、汽车、跨界算力等热门题材汇总
3月5日AI手机更新、军工、汽车、跨界算力等热门题材汇总 一、AI手机(福蓉科技四连板,可带动消费电子,福字辈)今年被定义为 AI 手机元年,三星开年便以新一代 Galaxy S24 系列成功破局,基于 Galaxy AI 的一系列创新智能体验成为三星 Galaxy S
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上海微电子 才是中国光刻机 国产替代的龙头.为什么说金力泰300225才是最对标蓝英装备、张江高科(持股上海微电子14%股权)的公司 1、全球光刻机龙头ASML——蓝英装备供货因为给全球光刻机龙头ASML提供清洗方案,蓝英装备3天两板,目前处于加速阶段;
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@古景升:半导体产业链各个细分环节国产化程度最全最新总结
半导体材料: 晶圆制造材料中,硅片占比最高,为35%;电子气体排名第2,占比13%;掩膜版排名第3,占比12%,光刻胶占比6%;光刻胶配套材料占比8% ;湿电子化学品占比7%;CMP抛光材料占比6%;靶材占比2%。 封装材料中,封装基板占比最高,为48%;引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘
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👉产业进展:能量密度需求提高,氧化物先量产、其次为硫化物。 随着电池稳定性越来越高,主机厂对固态电池主要诉求从安全性转向能量密度,所有主机厂都在诉求电池续航超1000公里,目前能够量产的半固态电池是氧化物固态电解质的过渡形态(硫化物不存在半固态),电解液在其中起到解决氧化物电导率低和接触界面差的问
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#北京国资控股,半导体资产较为低估 探路者当前大股东为北京通域合盈,背后为北京集成电路产投基金(中关村管委会)、通州国资委。现任董事长李明曾任紫光国微董事长、紫光集团联席总裁。国资入主后,公司以较低估值收购芯片设计公司G2 Touch,今年业绩表现优秀,另一家收购的芯片公司北京芯能也有积极进展。公司
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华为P70最大卖点:使用业界首创超聚光伸缩摄像头 P60: 卫星 华力创通300045:涨幅最高3.5倍 P70:超聚光伸缩摄像头:金龙机电300032 ?倍 金龙机
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4月30日,在新“国九条”对加强退市监管的指引下,沪深证券交易所修订完善并正式发布相关退市规则(统称“退市新规”)。为了方便大家理解,下边是刚做的归纳整理。一、退市规则A、净利润方面。1 最近一个会计年度经审计的净利润为负值且营收<1亿(双创)2、最近一个会计年度经审计的净利润为负值且营收<3亿(主
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@大侠风清扬:3月5日AI手机更新、军工、汽车、跨界算力等热门题材汇总
3月5日AI手机更新、军工、汽车、跨界算力等热门题材汇总 一、AI手机(福蓉科技四连板,可带动消费电子,福字辈)今年被定义为 AI 手机元年,三星开年便以新一代 Galaxy S24 系列成功破局,基于 Galaxy AI 的一系列创新智能体验成为三星 Galaxy S
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上海微电子 才是中国光刻机 国产替代的龙头.为什么说金力泰300225才是最对标蓝英装备、张江高科(持股上海微电子14%股权)的公司 1、全球光刻机龙头ASML——蓝英装备供货因为给全球光刻机龙头ASML提供清洗方案,蓝英装备3天两板,目前处于加速阶段;
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半导体材料: 晶圆制造材料中,硅片占比最高,为35%;电子气体排名第2,占比13%;掩膜版排名第3,占比12%,光刻胶占比6%;光刻胶配套材料占比8% ;湿电子化学品占比7%;CMP抛光材料占比6%;靶材占比2%。 封装材料中,封装基板占比最高,为48%;引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘
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