异动
登录注册
去啊啧啧额
这个人很懒,什么都没有留下
个人资料
  • 去啊啧啧额
    2024-01-13 11:19:07
    谢谢整理!
    @戈壁淘金:中国12月新增社融1.94万亿 新增人民币贷款1.17万亿 M2增速9.7%
    摘要:12月份,住户中长期贷款增加1462亿元,较11月份2331亿元下滑;企(事)业中长期贷款增加8612亿元,较上月4460亿元增加;住户存款增加19780亿元,较上月9089亿元多增。 12月份社会融资规模增量为1.94万亿元,比上年同期多6169亿元。2023年全年社会融资规模增量累计为35
    17 赞同-10 评论
    0
    0
    0
  • 去啊啧啧额
    2023-11-20 19:33:59
    谢谢,不错!
    @精选小作文:【民生电新】华为入局,人形机器人产业化加速
    【民生电新】华为入局,人形机器人产业化加速■事件:11月17日首款基于开源鸿蒙的KaihongOS人形机器人发布,主要参数:铝合金+PC/ABS塑胶材质、17个自由度、高分辨双摄像头、具备慢走(5 CM/S)&快走(15 CM/S)两种步态算法等。■点评:内资巨头华为入局
    1 赞同-2 评论
    0
    0
    0
  • 去啊啧啧额
    2023-11-20 09:35:07
    谢谢,转发!!!
    @小韭菜:11月20日三大报
    2023-11-20 中证快报(星期一)【今日导读】○四部委发文 开展智能网联汽车准入和上路通行试点○中国团队成功合成全金属富勒烯 产业经济价值巨大○挑战马斯克超级高铁 中国时速上千公里磁悬浮问世【中证头条】四部委发文 开展智能网联汽车准入和上路通行试点----------------工信部、公安部
    10 赞同-5 评论
    0
    0
    0
  • 去啊啧啧额
    2023-11-19 13:40:44
    辛苦了,转发!
    @瑟德:IC载板及材料:HBM先进封装里价值量占比70%且急需自主可控
    -凡是高端制程芯片(AI芯片,HBM等)都要先进封装,而这些先进封装离不开IC载板。-IC载板目前国产化率仅5%,但确占据了AI芯片先进封装里70%-80%的价值量”ABF板是IC载板的一种,用于高端AI芯片,也是下面兴森科技互动易里FC-BGA基板的核心材料。-接着放逻辑闭环三张图,标题结论就出自
    129 赞同-99 评论
    0
    0
    0
  • 去啊啧啧额
    2023-11-15 11:38:39
    谢谢
    @专注逻辑票:新题材:鳃鹏一体机产品发布
    新题材:鳃鹏一体机产品发布,今天会发酵。华为是近期市场偏好,任何一个产品分支都会有波澜!下面图上的字太小,给大家整理出来了:吉大正元003029,三未信安688489,数字认证300579,博睿数据688229,海量数据603138  凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑字数凑
    70 赞同-64 评论
    0
    0
    0
  • 1
前往
5
关注
0
粉丝
0.47
工分
沪ICP备20009443号
© 2020 上海韭研信息科技有限公司
关于韭研公社
问题反馈
有问题请联系@韭菜团子
公社愿景:韭研公社,原韭菜公社,投资干货最多的共享社群,汇聚全网最深度的基本面研究,消弭个人滞后机构的逻辑鸿沟。
风险提示:韭研公社里任何网友的发言,都有其特定立场,均不构成投资建议,请投资者独立审慎决策。