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2024-07-16 13:33:13
低位挖掘-苹果手机壳最大受益者
最新催化 非常重磅:富s康明年不做iPhone后壳了,订单转移到国内头部的 OEM 工厂 背景:昨晚苹果股价又创新高 果指数成为今日最热指数,涨超4% 杰美特:移动智能终端配件头部企业,手机壳第一股,自主品牌,全产业链定制化服务 ODM/OEM业务营收占83% 和苹果合作 依靠充足的技术基础、生产经验和快速的市场反应能力,杰美特紧跟行业前沿发展趋势,着力打造定位于中高端配件产品的“X-doria“自有品牌。 X-doria在第46届国际消费电子展(CES)上荣获“全球苹果产业链领先品牌20强”、
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2024-07-15 13:43:02
重磅!台积电规划建立FOPLP小量试产线
最新催化:台积电已就FOPLP(扇出型面板级封装)正式成立团队,规划建立mini line(小量试产线)。 台积电(TSMC,全称台湾积体电路制造股份有限公司)是全球最大的半导体代工企业,它为全球的电子设备制造商提供芯片制造服务,包括苹果、高通等知名公司。 台积电的规划绝对会影响整个行业未来的规划 叠加周末芯片半导体最新催化 半导体芯片可能成为国家重点 上交所将于7月26日正式发布上证科创板芯片设计主题指数和上证科创板半导体材料设备主题指数,为市场提供更多科创板半导体产业投资标的 低位挖掘 劲拓
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曼恩斯特
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劲拓股份
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科翔股份
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2024-05-29 14:23:45
AI PC,AI手机的巨大增量---MLCC
背景:6月科技月,多个AI手机和AIPC领域重大的催化消息 6月4日至7日将举办台北国际电脑展(COMPUTEX2024),这是亚洲第一、全球第二大的IT盛会,众多科技巨头如英伟达、AMD、高通、英特尔等将展示其最新的AI PC产品和技术。 英伟达CEO黄仁勋将于6月2日发表现场主题演讲,并进行在线直播,可能会涉及AIPC相关的最新动态。 AMD首席执行官苏姿丰将于6月3日在COMPUTEX2024上举行开幕主题演讲,内容将与A1和高性能PC相关。 WWDC24.2024年苹果全球开发者大会将于
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低位挖掘-苹果手机壳最大受益者
最新催化 非常重磅:富s康明年不做iPhone后壳了,订单转移到国内头部的 OEM 工厂 背景:昨晚苹果股价又创新高 果指数成为今日最热指数,涨超4% 杰美特:移动智能终端配件头部企业,手机壳第一股,自主品牌,全产业链定制化服务 ODM/OEM业务营收占83% 和苹果合作 依靠充足的技术基础、生产经验和快速的市场反应能力,杰美特紧跟行业前沿发展趋势,着力打造定位于中高端配件产品的“X-doria“自有品牌。 X-doria在第46届国际消费电子展(CES)上荣获“全球苹果产业链领先品牌20强”、
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重磅!台积电规划建立FOPLP小量试产线
最新催化:台积电已就FOPLP(扇出型面板级封装)正式成立团队,规划建立mini line(小量试产线)。 台积电(TSMC,全称台湾积体电路制造股份有限公司)是全球最大的半导体代工企业,它为全球的电子设备制造商提供芯片制造服务,包括苹果、高通等知名公司。 台积电的规划绝对会影响整个行业未来的规划 叠加周末芯片半导体最新催化 半导体芯片可能成为国家重点 上交所将于7月26日正式发布上证科创板芯片设计主题指数和上证科创板半导体材料设备主题指数,为市场提供更多科创板半导体产业投资标的 低位挖掘 劲拓
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AI PC,AI手机的巨大增量---MLCC
背景:6月科技月,多个AI手机和AIPC领域重大的催化消息 6月4日至7日将举办台北国际电脑展(COMPUTEX2024),这是亚洲第一、全球第二大的IT盛会,众多科技巨头如英伟达、AMD、高通、英特尔等将展示其最新的AI PC产品和技术。 英伟达CEO黄仁勋将于6月2日发表现场主题演讲,并进行在线直播,可能会涉及AIPC相关的最新动态。 AMD首席执行官苏姿丰将于6月3日在COMPUTEX2024上举行开幕主题演讲,内容将与A1和高性能PC相关。 WWDC24.2024年苹果全球开发者大会将于
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最新催化 非常重磅:富s康明年不做iPhone后壳了,订单转移到国内头部的 OEM 工厂 背景:昨晚苹果股价又创新高 果指数成为今日最热指数,涨超4% 杰美特:移动智能终端配件头部企业,手机壳第一股,自主品牌,全产业链定制化服务 ODM/OEM业务营收占83% 和苹果合作 依靠充足的技术基础、生产经验和快速的市场反应能力,杰美特紧跟行业前沿发展趋势,着力打造定位于中高端配件产品的“X-doria“自有品牌。 X-doria在第46届国际消费电子展(CES)上荣获“全球苹果产业链领先品牌20强”、
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重磅!台积电规划建立FOPLP小量试产线
最新催化:台积电已就FOPLP(扇出型面板级封装)正式成立团队,规划建立mini line(小量试产线)。 台积电(TSMC,全称台湾积体电路制造股份有限公司)是全球最大的半导体代工企业,它为全球的电子设备制造商提供芯片制造服务,包括苹果、高通等知名公司。 台积电的规划绝对会影响整个行业未来的规划 叠加周末芯片半导体最新催化 半导体芯片可能成为国家重点 上交所将于7月26日正式发布上证科创板芯片设计主题指数和上证科创板半导体材料设备主题指数,为市场提供更多科创板半导体产业投资标的 低位挖掘 劲拓
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背景:6月科技月,多个AI手机和AIPC领域重大的催化消息 6月4日至7日将举办台北国际电脑展(COMPUTEX2024),这是亚洲第一、全球第二大的IT盛会,众多科技巨头如英伟达、AMD、高通、英特尔等将展示其最新的AI PC产品和技术。 英伟达CEO黄仁勋将于6月2日发表现场主题演讲,并进行在线直播,可能会涉及AIPC相关的最新动态。 AMD首席执行官苏姿丰将于6月3日在COMPUTEX2024上举行开幕主题演讲,内容将与A1和高性能PC相关。 WWDC24.2024年苹果全球开发者大会将于
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最新催化:台积电已就FOPLP(扇出型面板级封装)正式成立团队,规划建立mini line(小量试产线)。 台积电(TSMC,全称台湾积体电路制造股份有限公司)是全球最大的半导体代工企业,它为全球的电子设备制造商提供芯片制造服务,包括苹果、高通等知名公司。 台积电的规划绝对会影响整个行业未来的规划 叠加周末芯片半导体最新催化 半导体芯片可能成为国家重点 上交所将于7月26日正式发布上证科创板芯片设计主题指数和上证科创板半导体材料设备主题指数,为市场提供更多科创板半导体产业投资标的 低位挖掘 劲拓
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