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2024-10-30 16:24:15
风光股份—高分子材料运用在芯片、航空军工
风光股份301100–高分子材料广泛运用于芯片半导体、航空航天、军工。 ———受益于工信部、财政部、国家数据局联合部署建设新材料大数据中心。 为深入贯彻党的二十届三中全会精神,充分发挥大数据、人工智能对新材料产业的技术支撑作用,工业和信息化部、财政部、国家数据局联合印发《新材料大数据中心总体建设方案》(以下简称《建设方案》),计划到2027年,搭建形成“1+N”(1个中心主平台、N个数据资源节点)的新材料大数据中心架构体系,形成30个以上数据资源节点、30项以上材料大数据算法软件和工具、20种以
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2024-10-28 09:40:50
风光股份——半导体芯片材料!!!
风电股份301100-芯片半导体材料预期差 1、芯片半导体材料预期差 问 公司生产的三乙基铝产品可以应用于集成电路和芯片制造中吗? 答 您好投资者!三乙基铝可用作MOCVD工艺的原材料,在二极管、晶体管、集成电路生产中用于淀积铝膜,半导体制作中用作掺杂剂。感谢您的关注! 来自 深交所互动易 答复时间 2024-07-31 16:18:00 2、航空航天概念 问 公司产品下游是否可以应用到航天材料行业?具体是哪些产品? 答 您好投资者,我公司产品属于产业链中间环节,其下游产品可应用于航空航天领域!
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2024-10-21 20:08:06
瑞德智能301135—芯片概念受益广东推动光芯片大利好
瑞德智能:公司自研芯片对应的光模块产品均已实现量产 2023-07-21 15:17 丨瑞德智能:公司自研芯片对应的光模块产品均已实现量产,自研芯片主要应用于公司自研光模块,暂未对外销售。关于人民币贬值,由于公司进出口业务规模相当,总体来说影响不大。 另外瑞德智能有“AI芯片”概念。 瑞德智能在2022年7月20日新增了“芯片概念”,并且在2023年2月13日新增了“AI芯片”概念。这些新增概念的入选理由包括公司与科大讯飞合作,聚焦在智能控制器产品上实现场景化语音识别、单品语音语义识别、AI智能
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2024-10-18 09:55:50
唯万密封301161——半导体装备密封国产替代黑马!
1、半导体装备密封件已批量供货! 公司在互动易回答投资者提问时明确表示:控股子公司上海嘉诺依托高分子材料的科研优势,所研发生产的半导体装备密封件—高性能全氟醚高分子密封圈打破外资垄断实现国产替代,已在半导体生产部分工艺过程中实现批量供货,公司将持续加大该领域的研发投入,努力实现在半导体行业包括蚀刻、离子注入、涂胶显影、清洗、电镀等多个制程的苛刻应用环境中全流程应用。 公司于2024年9月13日(星期五)在上海辖区上市公司集体接待日暨中报业绩说明会中Q4:请问公司最新的研发方向或重点是什么? A:
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风电股份301100-芯片半导体材料预期差 1、芯片半导体材料预期差 问 公司生产的三乙基铝产品可以应用于集成电路和芯片制造中吗? 答 您好投资者!三乙基铝可用作MOCVD工艺的原材料,在二极管、晶体管、集成电路生产中用于淀积铝膜,半导体制作中用作掺杂剂。感谢您的关注! 来自 深交所互动易 答复时间 2024-07-31 16:18:00 2、航空航天概念 问 公司产品下游是否可以应用到航天材料行业?具体是哪些产品? 答 您好投资者,我公司产品属于产业链中间环节,其下游产品可应用于航空航天领域!
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瑞德智能:公司自研芯片对应的光模块产品均已实现量产 2023-07-21 15:17 丨瑞德智能:公司自研芯片对应的光模块产品均已实现量产,自研芯片主要应用于公司自研光模块,暂未对外销售。关于人民币贬值,由于公司进出口业务规模相当,总体来说影响不大。 另外瑞德智能有“AI芯片”概念。 瑞德智能在2022年7月20日新增了“芯片概念”,并且在2023年2月13日新增了“AI芯片”概念。这些新增概念的入选理由包括公司与科大讯飞合作,聚焦在智能控制器产品上实现场景化语音识别、单品语音语义识别、AI智能
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1、半导体装备密封件已批量供货! 公司在互动易回答投资者提问时明确表示:控股子公司上海嘉诺依托高分子材料的科研优势,所研发生产的半导体装备密封件—高性能全氟醚高分子密封圈打破外资垄断实现国产替代,已在半导体生产部分工艺过程中实现批量供货,公司将持续加大该领域的研发投入,努力实现在半导体行业包括蚀刻、离子注入、涂胶显影、清洗、电镀等多个制程的苛刻应用环境中全流程应用。 公司于2024年9月13日(星期五)在上海辖区上市公司集体接待日暨中报业绩说明会中Q4:请问公司最新的研发方向或重点是什么? A:
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1、半导体装备密封件已批量供货! 公司在互动易回答投资者提问时明确表示:控股子公司上海嘉诺依托高分子材料的科研优势,所研发生产的半导体装备密封件—高性能全氟醚高分子密封圈打破外资垄断实现国产替代,已在半导体生产部分工艺过程中实现批量供货,公司将持续加大该领域的研发投入,努力实现在半导体行业包括蚀刻、离子注入、涂胶显影、清洗、电镀等多个制程的苛刻应用环境中全流程应用。 公司于2024年9月13日(星期五)在上海辖区上市公司集体接待日暨中报业绩说明会中Q4:请问公司最新的研发方向或重点是什么? A:
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