记住这三个字母：T S V（先进封装的底层工艺）CoWoS决定了英伟达H100的出货量，从而决定了全球服务器+交换机+光模块的需求量HBM决定了英伟达服务器里仅次于GPU的稀缺部件。所以，按稀缺度评分：CoWoS：100分（AI产业的总闸门）底层技术TSVGPU：10分（3nm产能 = 10x Co

最近行情确实比较差，股价中位数跌了整整小半年指数成交额也一直衰减大部分资金都进入观望状态，看是否有题材能够穿越这波调整，成为下一阶段的主线从这几天的走势来看，相对而言，封测是最强的逻辑上也站得住脚台积电刚开完Q2业绩发布会，做出了全年的指引会议中最核心的信息点就是：2024年先进封装COWOS产能实

事件：7月20日台积电公布2Q23业绩并召开业绩发布会，会上公司公布其COWOS产能目前仍存在瓶颈，正与客户共同协作提升工艺和产能，预计到2024年末公司COWOS产能将实现【翻倍】。 ​Ch­i­p­l­et又称芯粒或者小芯片，它是将一类满足特定功能的die（裸片），通过die-to-die内部互

事件：7月20日台积电公布2Q23业绩并召开业绩发布会，会上公司公布其COWOS产能目前仍存在瓶颈，正与客户共同协作提升工艺和产能，预计到2024年末公司COWOS产能将实现【翻倍】。 ​Ch­i­p­l­et又称芯粒或者小芯片，它是将一类满足特定功能的die（裸片），通过die-to-die内部互

本周海外云巨头财报陆续发布，​关注云端算力高景气 算力需求井喷，驱动英伟达FY23Q1业绩超预期，并预计23H2大幅增加数据中心产品供应。甲骨文最新财报披露云计算业务FY23Q4营收44亿美元，YoY+54%，创始人于6月29日表示公司在新财年内，云计算业务预计将保持和上一财年类似甚至更高的增速。本

周一舆情热度：①AI算力-7月底北美云计算厂商陆续发布财报，有望看到AI算力投资加速增长/业内人士：AI服务器涨价可望带动供应链2024年业绩上扬（沪电股份、浪潮信息、鸿博股份、中科曙光、云赛智联等）；②AI应用-东吴传媒：人工智能C端爆款“妙鸭相机”快速走红，关注B端及C端AI应用机会（万兴科技、

梦网科技日线图《关于加强端网协同助力5G消息规模发展的通知》是公司质变的催化剂梦网科技，现在是企业短信的龙头公司，但受微信的影响和短信的技术限制，失去了链接个人即时通讯的机会，现在不同了，工信部的相关通知中，有很关键的内容是：在六个月过渡期结束之后，手机生产企业新申请进网许可的5G手机需支持5G消息

【中金量化 | 基金研究】——主动权益基金二季报解读⭐ 基金规模：主动权益基金规模小幅下降，产品发行降温。⭐ 业绩表现：主动权益产品整体下跌，制造和科技主题基金跌幅较小。⭐ 仓位变化：仓位维持历史高位。⭐ 行业配置：增配通信、汽车和家电，减配食品饮料、新能源和医药。⭐港股投资：港股配置比例持续下降。

天风三季度策略会 #来源未知# 转，关于存储板块的几点思考归因：产能持续缩减，需求逐步改善，中间环节厂商抢跑补库。1，供给端:原厂库存虽然仍然不低(6-7个月)，但持续减产以及接下来下游中间环节模组及代理广商抢跑补库有望加速原厂去库；2，需求端:三大下游应用中，手机、PC经过两年低迷，库存

【建投中小盘】瑞玛精密：拓展空悬及座椅舒适业务，迈入汽车舒适系统新蓝海空气悬架可实现车身高度主动调节，阻尼连续可调等，可提升车辆操纵性及舒适性，我们测算25年国内空悬市场规模有望达225.06亿元，22-25年CAGR达44.75%。公司拟通过收购及增资的方式拿下普拉尼德56.26%股权，其为Riv

更新下HJT大会最新情况：◆浆料：HJT银包铜（约40%）的金属化成本即可与topcon的极限值打平市场担心HJT浆料成本太贵，目前0bb+银包铜方案可与topcon持平，24年H1日升预计做到0.05元/w，迈为对丝印的金属化成本极限值看0.04元/w，极值比之前的0.06元/w更低。◆硅片：HJ

假设新国标按计划落地，通过21年各大券商的估计，给予公司目标市值100亿元，目标价16元，长期具有翻倍潜力。同时由于公司具有小盘低价，且超跌的技术形态，符合最近的短线风格，在短期内也极有可能走出第三浪，突破10元阻力。事件：发改委周五盘中再次发文，下发关于促进汽车消费的若干措施。文件中重点提及：四、

公司业务数据： -公司已知大型客户-华为 -公司2022年封装销量-27亿只 -公司扩产计划 -截至2022年底，募投项目高密度SIP射频模块封测项目已投入78,400.85万元，投入进度为77.70%。二期项目扩产稳步推进，承担Bu­m­p­i­ng产业化项目，正在积极开发Fan-in/Fan-o

 封装光刻胶PSPI封装光刻胶PSPI是一种光敏性聚酰亚胺材料，兼具光刻胶的图案化和树脂薄膜的应力缓冲、介电层等功能，主要应用于晶圆级封装（WLP）中的RDL（再布线）工艺中，使用时先涂覆在晶圆表面，再经过曝光显影、固化等工艺，可得到图案化的薄膜。RDL是CoWos封装的关键技术，光敏性聚

主要的预期差：1、电子化学品重估1倍空间。100%全资子公司建业微电子，产品是半导体和LED级的超纯氨，g5级的氨水、IPA等精密化学品，2022年报表8500吨超纯氨贡献1.1亿收入0.16亿利润，今年超纯氨涨价50%到1.5w，公司产能提升到13000吨，由此测算净利润1亿，明年还有新增产能80

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更新下HJT大会最新情况：◆浆料：HJT银包铜（约40%）的金属化成本即可与topcon的极限值打平市场担心HJT浆料成本太贵，目前0bb+银包铜方案可与topcon持平，24年H1日升预计做到0.05元/w，迈为对丝印的金属化成本极限值看0.04元/w，极值比之前的0.06元/w更低。◆硅片：HJ

假设新国标按计划落地，通过21年各大券商的估计，给予公司目标市值100亿元，目标价16元，长期具有翻倍潜力。同时由于公司具有小盘低价，且超跌的技术形态，符合最近的短线风格，在短期内也极有可能走出第三浪，突破10元阻力。事件：发改委周五盘中再次发文，下发关于促进汽车消费的若干措施。文件中重点提及：四、

公司业务数据： -公司已知大型客户-华为 -公司2022年封装销量-27亿只 -公司扩产计划 -截至2022年底，募投项目高密度SIP射频模块封测项目已投入78,400.85万元，投入进度为77.70%。二期项目扩产稳步推进，承担Bu­m­p­i­ng产业化项目，正在积极开发Fan-in/Fan-o

 封装光刻胶PSPI封装光刻胶PSPI是一种光敏性聚酰亚胺材料，兼具光刻胶的图案化和树脂薄膜的应力缓冲、介电层等功能，主要应用于晶圆级封装（WLP）中的RDL（再布线）工艺中，使用时先涂覆在晶圆表面，再经过曝光显影、固化等工艺，可得到图案化的薄膜。RDL是CoWos封装的关键技术，光敏性聚

主要的预期差：1、电子化学品重估1倍空间。100%全资子公司建业微电子，产品是半导体和LED级的超纯氨，g5级的氨水、IPA等精密化学品，2022年报表8500吨超纯氨贡献1.1亿收入0.16亿利润，今年超纯氨涨价50%到1.5w，公司产能提升到13000吨，由此测算净利润1亿，明年还有新增产能80

记住这三个字母：T S V（先进封装的底层工艺）CoWoS决定了英伟达H100的出货量，从而决定了全球服务器+交换机+光模块的需求量HBM决定了英伟达服务器里仅次于GPU的稀缺部件。所以，按稀缺度评分：CoWoS：100分（AI产业的总闸门）底层技术TSVGPU：10分（3nm产能 = 10x Co

最近行情确实比较差，股价中位数跌了整整小半年指数成交额也一直衰减大部分资金都进入观望状态，看是否有题材能够穿越这波调整，成为下一阶段的主线从这几天的走势来看，相对而言，封测是最强的逻辑上也站得住脚台积电刚开完Q2业绩发布会，做出了全年的指引会议中最核心的信息点就是：2024年先进封装COWOS产能实

事件：7月20日台积电公布2Q23业绩并召开业绩发布会，会上公司公布其COWOS产能目前仍存在瓶颈，正与客户共同协作提升工艺和产能，预计到2024年末公司COWOS产能将实现【翻倍】。 ​Ch­i­p­l­et又称芯粒或者小芯片，它是将一类满足特定功能的die（裸片），通过die-to-die内部互

事件：7月20日台积电公布2Q23业绩并召开业绩发布会，会上公司公布其COWOS产能目前仍存在瓶颈，正与客户共同协作提升工艺和产能，预计到2024年末公司COWOS产能将实现【翻倍】。 ​Ch­i­p­l­et又称芯粒或者小芯片，它是将一类满足特定功能的die（裸片），通过die-to-die内部互

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公司业务数据： -公司已知大型客户-华为 -公司2022年封装销量-27亿只 -公司扩产计划 -截至2022年底，募投项目高密度SIP射频模块封测项目已投入78,400.85万元，投入进度为77.70%。二期项目扩产稳步推进，承担Bu­m­p­i­ng产业化项目，正在积极开发Fan-in/Fan-o

 封装光刻胶PSPI封装光刻胶PSPI是一种光敏性聚酰亚胺材料，兼具光刻胶的图案化和树脂薄膜的应力缓冲、介电层等功能，主要应用于晶圆级封装（WLP）中的RDL（再布线）工艺中，使用时先涂覆在晶圆表面，再经过曝光显影、固化等工艺，可得到图案化的薄膜。RDL是CoWos封装的关键技术，光敏性聚

主要的预期差：1、电子化学品重估1倍空间。100%全资子公司建业微电子，产品是半导体和LED级的超纯氨，g5级的氨水、IPA等精密化学品，2022年报表8500吨超纯氨贡献1.1亿收入0.16亿利润，今年超纯氨涨价50%到1.5w，公司产能提升到13000吨，由此测算净利润1亿，明年还有新增产能80

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最近行情确实比较差，股价中位数跌了整整小半年指数成交额也一直衰减大部分资金都进入观望状态，看是否有题材能够穿越这波调整，成为下一阶段的主线从这几天的走势来看，相对而言，封测是最强的逻辑上也站得住脚台积电刚开完Q2业绩发布会，做出了全年的指引会议中最核心的信息点就是：2024年先进封装COWOS产能实

事件：7月20日台积电公布2Q23业绩并召开业绩发布会，会上公司公布其COWOS产能目前仍存在瓶颈，正与客户共同协作提升工艺和产能，预计到2024年末公司COWOS产能将实现【翻倍】。 ​Ch­i­p­l­et又称芯粒或者小芯片，它是将一类满足特定功能的die（裸片），通过die-to-die内部互

事件：7月20日台积电公布2Q23业绩并召开业绩发布会，会上公司公布其COWOS产能目前仍存在瓶颈，正与客户共同协作提升工艺和产能，预计到2024年末公司COWOS产能将实现【翻倍】。 ​Ch­i­p­l­et又称芯粒或者小芯片，它是将一类满足特定功能的die（裸片），通过die-to-die内部互

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 封装光刻胶PSPI封装光刻胶PSPI是一种光敏性聚酰亚胺材料，兼具光刻胶的图案化和树脂薄膜的应力缓冲、介电层等功能，主要应用于晶圆级封装（WLP）中的RDL（再布线）工艺中，使用时先涂覆在晶圆表面，再经过曝光显影、固化等工艺，可得到图案化的薄膜。RDL是CoWos封装的关键技术，光敏性聚

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更新下HJT大会最新情况：◆浆料：HJT银包铜（约40%）的金属化成本即可与topcon的极限值打平市场担心HJT浆料成本太贵，目前0bb+银包铜方案可与topcon持平，24年H1日升预计做到0.05元/w，迈为对丝印的金属化成本极限值看0.04元/w，极值比之前的0.06元/w更低。◆硅片：HJ

假设新国标按计划落地，通过21年各大券商的估计，给予公司目标市值100亿元，目标价16元，长期具有翻倍潜力。同时由于公司具有小盘低价，且超跌的技术形态，符合最近的短线风格，在短期内也极有可能走出第三浪，突破10元阻力。事件：发改委周五盘中再次发文，下发关于促进汽车消费的若干措施。文件中重点提及：四、

公司业务数据： -公司已知大型客户-华为 -公司2022年封装销量-27亿只 -公司扩产计划 -截至2022年底，募投项目高密度SIP射频模块封测项目已投入78,400.85万元，投入进度为77.70%。二期项目扩产稳步推进，承担Bu­m­p­i­ng产业化项目，正在积极开发Fan-in/Fan-o

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