百倍增量赛道，算力资源紧缺，#「打破通信墙+极致调度调优」乃无二之选！1）打破通信墙：搭建高速光通信网络，通过超高速率芯片&内存互联，允许万卡集群跨GPU数据高速无损交换，仍是充分发挥算力集群性能的核心。2）极致调优：通过监测GPU负载、交换链路拥挤度、模型优化等方式从系统层面优化集群性能，

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未经允许请勿随意转载！近期的封测市场，由华为运用到chiplet封装技术的7nm下芯片，引起了市场的广泛关注。      盛合晶微（又名中芯长电），作为从中芯国际中独立出的封测厂，为中芯提供2.5D/3D封装带动了市场的投资新热潮。 可见一类新兴起的芯片如

​①机器人-人形机器人创新发展指导意见印发！工信部：突破一批关键技术(丰立智能、超捷股份、东方嘉盛、中大力德、南方精工等）；②车路协同-由交通运输部主编，华为、百度智行科技等单位参编的《公路工程设施支持自动驾驶技术指南》将于2023年12月1日起施行（深城交、金溢科技、万集科技、软通动力、启明信息等

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