异动
关注
社群
搜公告
产业库
时间轴
公社AI
通知
全部已读
暂无数据
私信
暂无数据
登录注册
我的主页
退出
主流和龙妖
life's short, choose essential
IP属地:440000,440100
个人资料
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-23 00:28:01
关于“超大特大城市积极稳步推进城中村改造”的解读(开发周期长、市场化、且一线城市和部分热点城市房价过热仍是调控方向,因此难以成为短期的现实利好): 1、城中村改造不是棚改:城中村改造相较于棚户区,土地属性一般不同,城中村一般是集体用地及宅基地,而棚改,可能更多是城镇危房拆改,所以逻辑上也不太一样。城中村改造基本是以政府引导、市场主导,企业实施,市场化。棚改,理论上是危房改造,政府主导、国企实施,政策化; 2、城中村改造涉及到的征迁问题更可能房票安置,且根据2021年的住建部文件,防止在城市更新中
0
2
6
2.16
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-21 12:29:53
2019年某月台积电法说会:“下行结束”,全球半导体旋即进入两年大牛市通道!
【重磅】台积电是全球半导体风向标,2019年某月台积电法说会:“下行结束”,全球半导体旋即进入两年大牛市通道! 📈📈这次台积电法说会有三个亮点: 1)CoWoS是英伟达命根子,扩产2倍后,明年底依旧还缺。言下之意,全球光模块/服务器/大模型行不行全指着COWOS。 2)AI加速卡的趋势依旧是黑暗市场中唯一的亮点,未来5年GAGR超过50%,HPC占比44%已经大幅超过手机。 3)Capex依旧维持高位,3nm晶圆厂的单价远高于28nm(3X),预示着对于中国来说,自主晶圆厂的成长性可能会超过
1
3
5
4.97
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-21 03:18:41
2023世界半导体大会总结
2023世界半导体大会总结: 1)#先进封装 是这次聊的比较多的,台积电等大厂统一坚定看好先进封装,这也是我们国家目前被制裁下的一个重要突破点,可以弥补先进制程的短缺。 2)倪光南院士站台#先进存储,指出我们现在是#存力不足,和美国甚至全球平均水平差距都很大,主张政策扶持SSD。 3)高通站台#边缘计算,说他们未来的主战场是智能网联边缘。 4)台积电看好后面市场空间,认为#半导体市场2024年重回双位数增长,2030年全球半导体市场达到1万亿美金,认为汽车电子和IOT后面增速最快。 综上,#先进
S
长电科技
S
通富微电
S
甬矽电子
S
华海诚科
S
万润科技
7
5
6
11.68
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-20 22:53:47
ole Group最新的Advanced Packaging Market Monitor数据显示 ,全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元,增长到2028年的786亿美元,年复合成长率(CAGR)为10.6%。 芯片先进封装:大周期底部!顺周期+AI算力需求巨增 第一是新技术需求>HBM(封测技术) 第二是技术革新>CowWoS(2.5D/3D先进封装) #封测的大底部,二季度环比改善,稼动率拐点,后续两年上行期。存储和封测,是半导体里下半年最值得坚守的细分,本质来自于周期的判断,助
3
3
7
3.20
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-20 21:12:15
台积电法说会要点‼️
台积电法说会要点‼️ #先进封装:CoWoS产能将增加一倍,预计到明年底产能依然紧张; AI相关业务指引:目前收入占比6%,#未来预计复合增速在+50%; 基本上所有数据和之前各类分析都有重叠区域,#行业Q3底部得到再次确认! #CoWoS+HBM成了AI算力的最新制约瓶颈,看好封测和存储的Alpha+Beta! #上半年的CPO = 下半年的CoWoS #1、封力的剑桥科技: 甬矽电子 #2、封力的中际旭创: 通富微电 #3、封力的华工科技: 晶方科技 #4、封力的新易盛: 长电科技 #AI算
S
甬矽电子
S
晶方科技
S
华海诚科
S
德邦科技
27
13
21
25.58
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-20 15:34:41
台积电表示,CoWoS先进封装产能将增加一倍!
目前,英伟达A100、H100等AI GPU都是使用台积电的晶圆及其2.5D封装的前端工艺;而HBM芯片则是由SK海力士独家供应。 然而,台积电的产能无力承担所有2.5D封装工作量。日前也有报道指出,亚马逊AWS、博通、思科和赛灵思等公司都提高了对台积电CoWoS封装需求,台积电正积极扩产CoWoS。 台积电表示,先进封装能力将大约增加一倍!
1
1
5
4.26
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-20 02:16:24
华海诚科,德邦科技
存储需求放量,先进封装成长可期【中信化工】 近期海外大厂持续加单HBM,叠加国内存储安全强化以及AI推动HBM需求持续提升,先进封装板块表现值得持续关注。 封装材料: 塑封料:主要包括颗粒状环氧塑封料GMC以及球硅&球铝等,建议关注#华海诚科、飞凯材料及联瑞新材 底填(FC)材料:国产化替代持续推进中,建议关注:#德邦科技、华海诚科等 固晶及导热材料:DAF膜材料以及导热材料(TIM1&TIM2),建议关注#德邦科技。
2
3
5
2.35
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-20 02:14:20
工信部首提先进存储
1
1
4
5.63
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-20 02:13:45
GPU—>HBM—>CoWoS
GPU—>HBM—>CoWoS 全球著名半导体研究机构发布文章提到目前#GPU的短缺和HBM在AI服务器中的优势。 而造成GPU和HBM短缺的真正瓶颈是#先进封装技术(如台积电的CoWoS技术),台积电等晶圆厂先进封装产能奇缺!
2
1
5
7.05
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-19 01:37:33
面板周期反转带来的LCD+OLED+DDIC投资机会
半导体下行顺序:LCD->LED->DDIC->Driver->NAND->DRAM->CIS->SoC->PMIC->MOS->IGBT->SIC,按类别可大致划分为:面板芯片>消费电子芯片(含存储芯片)>汽车半导体。 参考文章:遍地黄金 下行越早,则上行拐点出现越早! 各类芯片中拐点上行顺序目前来到了#DDIC面板显示驱动芯片,相关公司迎来困境反转,有望实现价值重估。 此外能看到的是,PCB及存储受AI行情带动表现活跃,LCD面板及消费电子上行周期已开启。 根据TrendForce,面板行业
S
彩虹股份
S
颀中科技
7
2
8
22.06
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-18 02:17:17
3D打印/增材制造:从0-1迈向1-N
刷抖音刷到3D打印拖鞋、、 3D打印产品即将随处可见!3D打印/增材制造:正从0-1迈向1-N!
2
2
4
6.15
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-18 02:15:01
HBM、PCB、先进封装
HBM、PCB、先进封装 全球著名半导体研究机构发布文章提到了目前GPU的短缺和HBM在GPU中的优势。 文章里还提到和HBM同时受益的是PCB,价值量会提升。 另外下一步真正的瓶颈是2.5D封装,HBM存储需要用2.5D封装技术才能封装。 今天晚上半导体有个比较重大的事情发酵,那就是长江存储CEO的一番话,非常深刻的道出了目前国内半导体面临的严峻考验,这个发酵之后有两种结果, 一种是破罐子破摔,自暴自弃,另一种是知耻而后勇,奋发图强,我当然希望是第二种,如果走第二种,那么半导体的行情是可以期待
5
3
9
8.94
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-17 23:36:24
郭明錤: 3D打印有可能会复制CNC的成功故事
2
1
5
6.12
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-17 20:14:45
5大万亿美元级别市场
黄奇帆表示,今后二三十年,能够形成万亿美元级别市场的“五大件”目前已经初现雏形。 一是无人驾驶的新能源汽车, 二是家用机器人, 三是头戴式AR/VR眼镜或头盔, 四是柔性显示, 五是3D打印。
4
2
7
3.69
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-17 12:41:12
消费电子3D金属打印
7月15日讯 知名苹果分析师郭明錤的最新调查显示,苹果正在积极采用3D打印技术,预计今年下半年发布的Apple Watch Ultra智能手表的部分钛金属机械部件将采用3D打印制造。郭明錤表示,虽然目前在3D打印后,仍须经过数控(CNC)工序做后段处理,但预计仍能改善生产时间与降低生产成本,还将有助于改善苹果的ESG绩效——涉及公司可持续发展的环境、社会和治理指标。IPG Photonics为Apple Watch Ultra激光零部件的独家供应商,打印机供应商为两家A股公司——华曙高科与铂力特
S
铂力特
S
华曙高科
S
金太阳
S
金橙子
17
4
27
46.29
上一页
1
19
20
21
22
23
45
下一页
前往
页
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-23 00:28:01
关于“超大特大城市积极稳步推进城中村改造”的解读(开发周期长、市场化、且一线城市和部分热点城市房价过热仍是调控方向,因此难以成为短期的现实利好): 1、城中村改造不是棚改:城中村改造相较于棚户区,土地属性一般不同,城中村一般是集体用地及宅基地,而棚改,可能更多是城镇危房拆改,所以逻辑上也不太一样。城中村改造基本是以政府引导、市场主导,企业实施,市场化。棚改,理论上是危房改造,政府主导、国企实施,政策化; 2、城中村改造涉及到的征迁问题更可能房票安置,且根据2021年的住建部文件,防止在城市更新中
0
2
6
2.16
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-21 12:29:53
2019年某月台积电法说会:“下行结束”,全球半导体旋即进入两年大牛市通道!
【重磅】台积电是全球半导体风向标,2019年某月台积电法说会:“下行结束”,全球半导体旋即进入两年大牛市通道! 📈📈这次台积电法说会有三个亮点: 1)CoWoS是英伟达命根子,扩产2倍后,明年底依旧还缺。言下之意,全球光模块/服务器/大模型行不行全指着COWOS。 2)AI加速卡的趋势依旧是黑暗市场中唯一的亮点,未来5年GAGR超过50%,HPC占比44%已经大幅超过手机。 3)Capex依旧维持高位,3nm晶圆厂的单价远高于28nm(3X),预示着对于中国来说,自主晶圆厂的成长性可能会超过
1
3
5
4.97
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-21 03:18:41
2023世界半导体大会总结
2023世界半导体大会总结: 1)#先进封装 是这次聊的比较多的,台积电等大厂统一坚定看好先进封装,这也是我们国家目前被制裁下的一个重要突破点,可以弥补先进制程的短缺。 2)倪光南院士站台#先进存储,指出我们现在是#存力不足,和美国甚至全球平均水平差距都很大,主张政策扶持SSD。 3)高通站台#边缘计算,说他们未来的主战场是智能网联边缘。 4)台积电看好后面市场空间,认为#半导体市场2024年重回双位数增长,2030年全球半导体市场达到1万亿美金,认为汽车电子和IOT后面增速最快。 综上,#先进
S
长电科技
S
通富微电
S
甬矽电子
S
华海诚科
S
万润科技
7
5
6
11.68
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-20 22:53:47
ole Group最新的Advanced Packaging Market Monitor数据显示 ,全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元,增长到2028年的786亿美元,年复合成长率(CAGR)为10.6%。 芯片先进封装:大周期底部!顺周期+AI算力需求巨增 第一是新技术需求>HBM(封测技术) 第二是技术革新>CowWoS(2.5D/3D先进封装) #封测的大底部,二季度环比改善,稼动率拐点,后续两年上行期。存储和封测,是半导体里下半年最值得坚守的细分,本质来自于周期的判断,助
3
3
7
3.20
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-20 21:12:15
台积电法说会要点‼️
台积电法说会要点‼️ #先进封装:CoWoS产能将增加一倍,预计到明年底产能依然紧张; AI相关业务指引:目前收入占比6%,#未来预计复合增速在+50%; 基本上所有数据和之前各类分析都有重叠区域,#行业Q3底部得到再次确认! #CoWoS+HBM成了AI算力的最新制约瓶颈,看好封测和存储的Alpha+Beta! #上半年的CPO = 下半年的CoWoS #1、封力的剑桥科技: 甬矽电子 #2、封力的中际旭创: 通富微电 #3、封力的华工科技: 晶方科技 #4、封力的新易盛: 长电科技 #AI算
S
甬矽电子
S
晶方科技
S
华海诚科
S
德邦科技
27
13
21
25.58
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-20 15:34:41
台积电表示,CoWoS先进封装产能将增加一倍!
目前,英伟达A100、H100等AI GPU都是使用台积电的晶圆及其2.5D封装的前端工艺;而HBM芯片则是由SK海力士独家供应。 然而,台积电的产能无力承担所有2.5D封装工作量。日前也有报道指出,亚马逊AWS、博通、思科和赛灵思等公司都提高了对台积电CoWoS封装需求,台积电正积极扩产CoWoS。 台积电表示,先进封装能力将大约增加一倍!
1
1
5
4.26
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-20 02:16:24
华海诚科,德邦科技
存储需求放量,先进封装成长可期【中信化工】 近期海外大厂持续加单HBM,叠加国内存储安全强化以及AI推动HBM需求持续提升,先进封装板块表现值得持续关注。 封装材料: 塑封料:主要包括颗粒状环氧塑封料GMC以及球硅&球铝等,建议关注#华海诚科、飞凯材料及联瑞新材 底填(FC)材料:国产化替代持续推进中,建议关注:#德邦科技、华海诚科等 固晶及导热材料:DAF膜材料以及导热材料(TIM1&TIM2),建议关注#德邦科技。
2
3
5
2.35
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-20 02:14:20
工信部首提先进存储
1
1
4
5.63
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-20 02:13:45
GPU—>HBM—>CoWoS
GPU—>HBM—>CoWoS 全球著名半导体研究机构发布文章提到目前#GPU的短缺和HBM在AI服务器中的优势。 而造成GPU和HBM短缺的真正瓶颈是#先进封装技术(如台积电的CoWoS技术),台积电等晶圆厂先进封装产能奇缺!
2
1
5
7.05
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-19 01:37:33
面板周期反转带来的LCD+OLED+DDIC投资机会
半导体下行顺序:LCD->LED->DDIC->Driver->NAND->DRAM->CIS->SoC->PMIC->MOS->IGBT->SIC,按类别可大致划分为:面板芯片>消费电子芯片(含存储芯片)>汽车半导体。 参考文章:遍地黄金 下行越早,则上行拐点出现越早! 各类芯片中拐点上行顺序目前来到了#DDIC面板显示驱动芯片,相关公司迎来困境反转,有望实现价值重估。 此外能看到的是,PCB及存储受AI行情带动表现活跃,LCD面板及消费电子上行周期已开启。 根据TrendForce,面板行业
S
彩虹股份
S
颀中科技
7
2
8
22.06
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-18 02:17:17
3D打印/增材制造:从0-1迈向1-N
刷抖音刷到3D打印拖鞋、、 3D打印产品即将随处可见!3D打印/增材制造:正从0-1迈向1-N!
2
2
4
6.15
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-18 02:15:01
HBM、PCB、先进封装
HBM、PCB、先进封装 全球著名半导体研究机构发布文章提到了目前GPU的短缺和HBM在GPU中的优势。 文章里还提到和HBM同时受益的是PCB,价值量会提升。 另外下一步真正的瓶颈是2.5D封装,HBM存储需要用2.5D封装技术才能封装。 今天晚上半导体有个比较重大的事情发酵,那就是长江存储CEO的一番话,非常深刻的道出了目前国内半导体面临的严峻考验,这个发酵之后有两种结果, 一种是破罐子破摔,自暴自弃,另一种是知耻而后勇,奋发图强,我当然希望是第二种,如果走第二种,那么半导体的行情是可以期待
5
3
9
8.94
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-17 23:36:24
郭明錤: 3D打印有可能会复制CNC的成功故事
2
1
5
6.12
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-17 20:14:45
5大万亿美元级别市场
黄奇帆表示,今后二三十年,能够形成万亿美元级别市场的“五大件”目前已经初现雏形。 一是无人驾驶的新能源汽车, 二是家用机器人, 三是头戴式AR/VR眼镜或头盔, 四是柔性显示, 五是3D打印。
4
2
7
3.69
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-17 12:41:12
消费电子3D金属打印
7月15日讯 知名苹果分析师郭明錤的最新调查显示,苹果正在积极采用3D打印技术,预计今年下半年发布的Apple Watch Ultra智能手表的部分钛金属机械部件将采用3D打印制造。郭明錤表示,虽然目前在3D打印后,仍须经过数控(CNC)工序做后段处理,但预计仍能改善生产时间与降低生产成本,还将有助于改善苹果的ESG绩效——涉及公司可持续发展的环境、社会和治理指标。IPG Photonics为Apple Watch Ultra激光零部件的独家供应商,打印机供应商为两家A股公司——华曙高科与铂力特
S
铂力特
S
华曙高科
S
金太阳
S
金橙子
17
4
27
46.29
上一页
1
19
20
21
22
23
45
下一页
前往
页
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-23 00:28:01
关于“超大特大城市积极稳步推进城中村改造”的解读(开发周期长、市场化、且一线城市和部分热点城市房价过热仍是调控方向,因此难以成为短期的现实利好): 1、城中村改造不是棚改:城中村改造相较于棚户区,土地属性一般不同,城中村一般是集体用地及宅基地,而棚改,可能更多是城镇危房拆改,所以逻辑上也不太一样。城中村改造基本是以政府引导、市场主导,企业实施,市场化。棚改,理论上是危房改造,政府主导、国企实施,政策化; 2、城中村改造涉及到的征迁问题更可能房票安置,且根据2021年的住建部文件,防止在城市更新中
0
2
6
2.16
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-21 12:29:53
2019年某月台积电法说会:“下行结束”,全球半导体旋即进入两年大牛市通道!
【重磅】台积电是全球半导体风向标,2019年某月台积电法说会:“下行结束”,全球半导体旋即进入两年大牛市通道! 📈📈这次台积电法说会有三个亮点: 1)CoWoS是英伟达命根子,扩产2倍后,明年底依旧还缺。言下之意,全球光模块/服务器/大模型行不行全指着COWOS。 2)AI加速卡的趋势依旧是黑暗市场中唯一的亮点,未来5年GAGR超过50%,HPC占比44%已经大幅超过手机。 3)Capex依旧维持高位,3nm晶圆厂的单价远高于28nm(3X),预示着对于中国来说,自主晶圆厂的成长性可能会超过
1
3
5
4.97
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-21 03:18:41
2023世界半导体大会总结
2023世界半导体大会总结: 1)#先进封装 是这次聊的比较多的,台积电等大厂统一坚定看好先进封装,这也是我们国家目前被制裁下的一个重要突破点,可以弥补先进制程的短缺。 2)倪光南院士站台#先进存储,指出我们现在是#存力不足,和美国甚至全球平均水平差距都很大,主张政策扶持SSD。 3)高通站台#边缘计算,说他们未来的主战场是智能网联边缘。 4)台积电看好后面市场空间,认为#半导体市场2024年重回双位数增长,2030年全球半导体市场达到1万亿美金,认为汽车电子和IOT后面增速最快。 综上,#先进
S
长电科技
S
通富微电
S
甬矽电子
S
华海诚科
S
万润科技
7
5
6
11.68
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-20 22:53:47
ole Group最新的Advanced Packaging Market Monitor数据显示 ,全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元,增长到2028年的786亿美元,年复合成长率(CAGR)为10.6%。 芯片先进封装:大周期底部!顺周期+AI算力需求巨增 第一是新技术需求>HBM(封测技术) 第二是技术革新>CowWoS(2.5D/3D先进封装) #封测的大底部,二季度环比改善,稼动率拐点,后续两年上行期。存储和封测,是半导体里下半年最值得坚守的细分,本质来自于周期的判断,助
3
3
7
3.20
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-20 21:12:15
台积电法说会要点‼️
台积电法说会要点‼️ #先进封装:CoWoS产能将增加一倍,预计到明年底产能依然紧张; AI相关业务指引:目前收入占比6%,#未来预计复合增速在+50%; 基本上所有数据和之前各类分析都有重叠区域,#行业Q3底部得到再次确认! #CoWoS+HBM成了AI算力的最新制约瓶颈,看好封测和存储的Alpha+Beta! #上半年的CPO = 下半年的CoWoS #1、封力的剑桥科技: 甬矽电子 #2、封力的中际旭创: 通富微电 #3、封力的华工科技: 晶方科技 #4、封力的新易盛: 长电科技 #AI算
S
甬矽电子
S
晶方科技
S
华海诚科
S
德邦科技
27
13
21
25.58
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-20 15:34:41
台积电表示,CoWoS先进封装产能将增加一倍!
目前,英伟达A100、H100等AI GPU都是使用台积电的晶圆及其2.5D封装的前端工艺;而HBM芯片则是由SK海力士独家供应。 然而,台积电的产能无力承担所有2.5D封装工作量。日前也有报道指出,亚马逊AWS、博通、思科和赛灵思等公司都提高了对台积电CoWoS封装需求,台积电正积极扩产CoWoS。 台积电表示,先进封装能力将大约增加一倍!
1
1
5
4.26
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-20 02:16:24
华海诚科,德邦科技
存储需求放量,先进封装成长可期【中信化工】 近期海外大厂持续加单HBM,叠加国内存储安全强化以及AI推动HBM需求持续提升,先进封装板块表现值得持续关注。 封装材料: 塑封料:主要包括颗粒状环氧塑封料GMC以及球硅&球铝等,建议关注#华海诚科、飞凯材料及联瑞新材 底填(FC)材料:国产化替代持续推进中,建议关注:#德邦科技、华海诚科等 固晶及导热材料:DAF膜材料以及导热材料(TIM1&TIM2),建议关注#德邦科技。
2
3
5
2.35
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-20 02:14:20
工信部首提先进存储
1
1
4
5.63
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-20 02:13:45
GPU—>HBM—>CoWoS
GPU—>HBM—>CoWoS 全球著名半导体研究机构发布文章提到目前#GPU的短缺和HBM在AI服务器中的优势。 而造成GPU和HBM短缺的真正瓶颈是#先进封装技术(如台积电的CoWoS技术),台积电等晶圆厂先进封装产能奇缺!
2
1
5
7.05
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-19 01:37:33
面板周期反转带来的LCD+OLED+DDIC投资机会
半导体下行顺序:LCD->LED->DDIC->Driver->NAND->DRAM->CIS->SoC->PMIC->MOS->IGBT->SIC,按类别可大致划分为:面板芯片>消费电子芯片(含存储芯片)>汽车半导体。 参考文章:遍地黄金 下行越早,则上行拐点出现越早! 各类芯片中拐点上行顺序目前来到了#DDIC面板显示驱动芯片,相关公司迎来困境反转,有望实现价值重估。 此外能看到的是,PCB及存储受AI行情带动表现活跃,LCD面板及消费电子上行周期已开启。 根据TrendForce,面板行业
S
彩虹股份
S
颀中科技
7
2
8
22.06
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-18 02:17:17
3D打印/增材制造:从0-1迈向1-N
刷抖音刷到3D打印拖鞋、、 3D打印产品即将随处可见!3D打印/增材制造:正从0-1迈向1-N!
2
2
4
6.15
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-18 02:15:01
HBM、PCB、先进封装
HBM、PCB、先进封装 全球著名半导体研究机构发布文章提到了目前GPU的短缺和HBM在GPU中的优势。 文章里还提到和HBM同时受益的是PCB,价值量会提升。 另外下一步真正的瓶颈是2.5D封装,HBM存储需要用2.5D封装技术才能封装。 今天晚上半导体有个比较重大的事情发酵,那就是长江存储CEO的一番话,非常深刻的道出了目前国内半导体面临的严峻考验,这个发酵之后有两种结果, 一种是破罐子破摔,自暴自弃,另一种是知耻而后勇,奋发图强,我当然希望是第二种,如果走第二种,那么半导体的行情是可以期待
5
3
9
8.94
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-17 23:36:24
郭明錤: 3D打印有可能会复制CNC的成功故事
2
1
5
6.12
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-17 20:14:45
5大万亿美元级别市场
黄奇帆表示,今后二三十年,能够形成万亿美元级别市场的“五大件”目前已经初现雏形。 一是无人驾驶的新能源汽车, 二是家用机器人, 三是头戴式AR/VR眼镜或头盔, 四是柔性显示, 五是3D打印。
4
2
7
3.69
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-17 12:41:12
消费电子3D金属打印
7月15日讯 知名苹果分析师郭明錤的最新调查显示,苹果正在积极采用3D打印技术,预计今年下半年发布的Apple Watch Ultra智能手表的部分钛金属机械部件将采用3D打印制造。郭明錤表示,虽然目前在3D打印后,仍须经过数控(CNC)工序做后段处理,但预计仍能改善生产时间与降低生产成本,还将有助于改善苹果的ESG绩效——涉及公司可持续发展的环境、社会和治理指标。IPG Photonics为Apple Watch Ultra激光零部件的独家供应商,打印机供应商为两家A股公司——华曙高科与铂力特
S
铂力特
S
华曙高科
S
金太阳
S
金橙子
17
4
27
46.29
上一页
1
19
20
21
22
23
45
下一页
前往
页
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-23 00:28:01
关于“超大特大城市积极稳步推进城中村改造”的解读(开发周期长、市场化、且一线城市和部分热点城市房价过热仍是调控方向,因此难以成为短期的现实利好): 1、城中村改造不是棚改:城中村改造相较于棚户区,土地属性一般不同,城中村一般是集体用地及宅基地,而棚改,可能更多是城镇危房拆改,所以逻辑上也不太一样。城中村改造基本是以政府引导、市场主导,企业实施,市场化。棚改,理论上是危房改造,政府主导、国企实施,政策化; 2、城中村改造涉及到的征迁问题更可能房票安置,且根据2021年的住建部文件,防止在城市更新中
0
2
6
2.16
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-21 12:29:53
2019年某月台积电法说会:“下行结束”,全球半导体旋即进入两年大牛市通道!
【重磅】台积电是全球半导体风向标,2019年某月台积电法说会:“下行结束”,全球半导体旋即进入两年大牛市通道! 📈📈这次台积电法说会有三个亮点: 1)CoWoS是英伟达命根子,扩产2倍后,明年底依旧还缺。言下之意,全球光模块/服务器/大模型行不行全指着COWOS。 2)AI加速卡的趋势依旧是黑暗市场中唯一的亮点,未来5年GAGR超过50%,HPC占比44%已经大幅超过手机。 3)Capex依旧维持高位,3nm晶圆厂的单价远高于28nm(3X),预示着对于中国来说,自主晶圆厂的成长性可能会超过
1
3
5
4.97
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-21 03:18:41
2023世界半导体大会总结
2023世界半导体大会总结: 1)#先进封装 是这次聊的比较多的,台积电等大厂统一坚定看好先进封装,这也是我们国家目前被制裁下的一个重要突破点,可以弥补先进制程的短缺。 2)倪光南院士站台#先进存储,指出我们现在是#存力不足,和美国甚至全球平均水平差距都很大,主张政策扶持SSD。 3)高通站台#边缘计算,说他们未来的主战场是智能网联边缘。 4)台积电看好后面市场空间,认为#半导体市场2024年重回双位数增长,2030年全球半导体市场达到1万亿美金,认为汽车电子和IOT后面增速最快。 综上,#先进
S
长电科技
S
通富微电
S
甬矽电子
S
华海诚科
S
万润科技
7
5
6
11.68
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-20 22:53:47
ole Group最新的Advanced Packaging Market Monitor数据显示 ,全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元,增长到2028年的786亿美元,年复合成长率(CAGR)为10.6%。 芯片先进封装:大周期底部!顺周期+AI算力需求巨增 第一是新技术需求>HBM(封测技术) 第二是技术革新>CowWoS(2.5D/3D先进封装) #封测的大底部,二季度环比改善,稼动率拐点,后续两年上行期。存储和封测,是半导体里下半年最值得坚守的细分,本质来自于周期的判断,助
3
3
7
3.20
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-20 21:12:15
台积电法说会要点‼️
台积电法说会要点‼️ #先进封装:CoWoS产能将增加一倍,预计到明年底产能依然紧张; AI相关业务指引:目前收入占比6%,#未来预计复合增速在+50%; 基本上所有数据和之前各类分析都有重叠区域,#行业Q3底部得到再次确认! #CoWoS+HBM成了AI算力的最新制约瓶颈,看好封测和存储的Alpha+Beta! #上半年的CPO = 下半年的CoWoS #1、封力的剑桥科技: 甬矽电子 #2、封力的中际旭创: 通富微电 #3、封力的华工科技: 晶方科技 #4、封力的新易盛: 长电科技 #AI算
S
甬矽电子
S
晶方科技
S
华海诚科
S
德邦科技
27
13
21
25.58
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-20 15:34:41
台积电表示,CoWoS先进封装产能将增加一倍!
目前,英伟达A100、H100等AI GPU都是使用台积电的晶圆及其2.5D封装的前端工艺;而HBM芯片则是由SK海力士独家供应。 然而,台积电的产能无力承担所有2.5D封装工作量。日前也有报道指出,亚马逊AWS、博通、思科和赛灵思等公司都提高了对台积电CoWoS封装需求,台积电正积极扩产CoWoS。 台积电表示,先进封装能力将大约增加一倍!
1
1
5
4.26
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-20 02:16:24
华海诚科,德邦科技
存储需求放量,先进封装成长可期【中信化工】 近期海外大厂持续加单HBM,叠加国内存储安全强化以及AI推动HBM需求持续提升,先进封装板块表现值得持续关注。 封装材料: 塑封料:主要包括颗粒状环氧塑封料GMC以及球硅&球铝等,建议关注#华海诚科、飞凯材料及联瑞新材 底填(FC)材料:国产化替代持续推进中,建议关注:#德邦科技、华海诚科等 固晶及导热材料:DAF膜材料以及导热材料(TIM1&TIM2),建议关注#德邦科技。
2
3
5
2.35
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-20 02:14:20
工信部首提先进存储
1
1
4
5.63
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-20 02:13:45
GPU—>HBM—>CoWoS
GPU—>HBM—>CoWoS 全球著名半导体研究机构发布文章提到目前#GPU的短缺和HBM在AI服务器中的优势。 而造成GPU和HBM短缺的真正瓶颈是#先进封装技术(如台积电的CoWoS技术),台积电等晶圆厂先进封装产能奇缺!
2
1
5
7.05
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-19 01:37:33
面板周期反转带来的LCD+OLED+DDIC投资机会
半导体下行顺序:LCD->LED->DDIC->Driver->NAND->DRAM->CIS->SoC->PMIC->MOS->IGBT->SIC,按类别可大致划分为:面板芯片>消费电子芯片(含存储芯片)>汽车半导体。 参考文章:遍地黄金 下行越早,则上行拐点出现越早! 各类芯片中拐点上行顺序目前来到了#DDIC面板显示驱动芯片,相关公司迎来困境反转,有望实现价值重估。 此外能看到的是,PCB及存储受AI行情带动表现活跃,LCD面板及消费电子上行周期已开启。 根据TrendForce,面板行业
S
彩虹股份
S
颀中科技
7
2
8
22.06
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-18 02:17:17
3D打印/增材制造:从0-1迈向1-N
刷抖音刷到3D打印拖鞋、、 3D打印产品即将随处可见!3D打印/增材制造:正从0-1迈向1-N!
2
2
4
6.15
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-18 02:15:01
HBM、PCB、先进封装
HBM、PCB、先进封装 全球著名半导体研究机构发布文章提到了目前GPU的短缺和HBM在GPU中的优势。 文章里还提到和HBM同时受益的是PCB,价值量会提升。 另外下一步真正的瓶颈是2.5D封装,HBM存储需要用2.5D封装技术才能封装。 今天晚上半导体有个比较重大的事情发酵,那就是长江存储CEO的一番话,非常深刻的道出了目前国内半导体面临的严峻考验,这个发酵之后有两种结果, 一种是破罐子破摔,自暴自弃,另一种是知耻而后勇,奋发图强,我当然希望是第二种,如果走第二种,那么半导体的行情是可以期待
5
3
9
8.94
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-17 23:36:24
郭明錤: 3D打印有可能会复制CNC的成功故事
2
1
5
6.12
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-17 20:14:45
5大万亿美元级别市场
黄奇帆表示,今后二三十年,能够形成万亿美元级别市场的“五大件”目前已经初现雏形。 一是无人驾驶的新能源汽车, 二是家用机器人, 三是头戴式AR/VR眼镜或头盔, 四是柔性显示, 五是3D打印。
4
2
7
3.69
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-17 12:41:12
消费电子3D金属打印
7月15日讯 知名苹果分析师郭明錤的最新调查显示,苹果正在积极采用3D打印技术,预计今年下半年发布的Apple Watch Ultra智能手表的部分钛金属机械部件将采用3D打印制造。郭明錤表示,虽然目前在3D打印后,仍须经过数控(CNC)工序做后段处理,但预计仍能改善生产时间与降低生产成本,还将有助于改善苹果的ESG绩效——涉及公司可持续发展的环境、社会和治理指标。IPG Photonics为Apple Watch Ultra激光零部件的独家供应商,打印机供应商为两家A股公司——华曙高科与铂力特
S
铂力特
S
华曙高科
S
金太阳
S
金橙子
17
4
27
46.29
上一页
1
19
20
21
22
23
45
下一页
前往
页
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-23 00:28:01
关于“超大特大城市积极稳步推进城中村改造”的解读(开发周期长、市场化、且一线城市和部分热点城市房价过热仍是调控方向,因此难以成为短期的现实利好): 1、城中村改造不是棚改:城中村改造相较于棚户区,土地属性一般不同,城中村一般是集体用地及宅基地,而棚改,可能更多是城镇危房拆改,所以逻辑上也不太一样。城中村改造基本是以政府引导、市场主导,企业实施,市场化。棚改,理论上是危房改造,政府主导、国企实施,政策化; 2、城中村改造涉及到的征迁问题更可能房票安置,且根据2021年的住建部文件,防止在城市更新中
0
2
6
2.16
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-21 12:29:53
2019年某月台积电法说会:“下行结束”,全球半导体旋即进入两年大牛市通道!
【重磅】台积电是全球半导体风向标,2019年某月台积电法说会:“下行结束”,全球半导体旋即进入两年大牛市通道! 📈📈这次台积电法说会有三个亮点: 1)CoWoS是英伟达命根子,扩产2倍后,明年底依旧还缺。言下之意,全球光模块/服务器/大模型行不行全指着COWOS。 2)AI加速卡的趋势依旧是黑暗市场中唯一的亮点,未来5年GAGR超过50%,HPC占比44%已经大幅超过手机。 3)Capex依旧维持高位,3nm晶圆厂的单价远高于28nm(3X),预示着对于中国来说,自主晶圆厂的成长性可能会超过
1
3
5
4.97
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-21 03:18:41
2023世界半导体大会总结
2023世界半导体大会总结: 1)#先进封装 是这次聊的比较多的,台积电等大厂统一坚定看好先进封装,这也是我们国家目前被制裁下的一个重要突破点,可以弥补先进制程的短缺。 2)倪光南院士站台#先进存储,指出我们现在是#存力不足,和美国甚至全球平均水平差距都很大,主张政策扶持SSD。 3)高通站台#边缘计算,说他们未来的主战场是智能网联边缘。 4)台积电看好后面市场空间,认为#半导体市场2024年重回双位数增长,2030年全球半导体市场达到1万亿美金,认为汽车电子和IOT后面增速最快。 综上,#先进
S
长电科技
S
通富微电
S
甬矽电子
S
华海诚科
S
万润科技
7
5
6
11.68
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-20 22:53:47
ole Group最新的Advanced Packaging Market Monitor数据显示 ,全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元,增长到2028年的786亿美元,年复合成长率(CAGR)为10.6%。 芯片先进封装:大周期底部!顺周期+AI算力需求巨增 第一是新技术需求>HBM(封测技术) 第二是技术革新>CowWoS(2.5D/3D先进封装) #封测的大底部,二季度环比改善,稼动率拐点,后续两年上行期。存储和封测,是半导体里下半年最值得坚守的细分,本质来自于周期的判断,助
3
3
7
3.20
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-20 21:12:15
台积电法说会要点‼️
台积电法说会要点‼️ #先进封装:CoWoS产能将增加一倍,预计到明年底产能依然紧张; AI相关业务指引:目前收入占比6%,#未来预计复合增速在+50%; 基本上所有数据和之前各类分析都有重叠区域,#行业Q3底部得到再次确认! #CoWoS+HBM成了AI算力的最新制约瓶颈,看好封测和存储的Alpha+Beta! #上半年的CPO = 下半年的CoWoS #1、封力的剑桥科技: 甬矽电子 #2、封力的中际旭创: 通富微电 #3、封力的华工科技: 晶方科技 #4、封力的新易盛: 长电科技 #AI算
S
甬矽电子
S
晶方科技
S
华海诚科
S
德邦科技
27
13
21
25.58
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-20 15:34:41
台积电表示,CoWoS先进封装产能将增加一倍!
目前,英伟达A100、H100等AI GPU都是使用台积电的晶圆及其2.5D封装的前端工艺;而HBM芯片则是由SK海力士独家供应。 然而,台积电的产能无力承担所有2.5D封装工作量。日前也有报道指出,亚马逊AWS、博通、思科和赛灵思等公司都提高了对台积电CoWoS封装需求,台积电正积极扩产CoWoS。 台积电表示,先进封装能力将大约增加一倍!
1
1
5
4.26
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-20 02:16:24
华海诚科,德邦科技
存储需求放量,先进封装成长可期【中信化工】 近期海外大厂持续加单HBM,叠加国内存储安全强化以及AI推动HBM需求持续提升,先进封装板块表现值得持续关注。 封装材料: 塑封料:主要包括颗粒状环氧塑封料GMC以及球硅&球铝等,建议关注#华海诚科、飞凯材料及联瑞新材 底填(FC)材料:国产化替代持续推进中,建议关注:#德邦科技、华海诚科等 固晶及导热材料:DAF膜材料以及导热材料(TIM1&TIM2),建议关注#德邦科技。
2
3
5
2.35
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-20 02:14:20
工信部首提先进存储
1
1
4
5.63
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-20 02:13:45
GPU—>HBM—>CoWoS
GPU—>HBM—>CoWoS 全球著名半导体研究机构发布文章提到目前#GPU的短缺和HBM在AI服务器中的优势。 而造成GPU和HBM短缺的真正瓶颈是#先进封装技术(如台积电的CoWoS技术),台积电等晶圆厂先进封装产能奇缺!
2
1
5
7.05
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-19 01:37:33
面板周期反转带来的LCD+OLED+DDIC投资机会
半导体下行顺序:LCD->LED->DDIC->Driver->NAND->DRAM->CIS->SoC->PMIC->MOS->IGBT->SIC,按类别可大致划分为:面板芯片>消费电子芯片(含存储芯片)>汽车半导体。 参考文章:遍地黄金 下行越早,则上行拐点出现越早! 各类芯片中拐点上行顺序目前来到了#DDIC面板显示驱动芯片,相关公司迎来困境反转,有望实现价值重估。 此外能看到的是,PCB及存储受AI行情带动表现活跃,LCD面板及消费电子上行周期已开启。 根据TrendForce,面板行业
S
彩虹股份
S
颀中科技
7
2
8
22.06
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-18 02:17:17
3D打印/增材制造:从0-1迈向1-N
刷抖音刷到3D打印拖鞋、、 3D打印产品即将随处可见!3D打印/增材制造:正从0-1迈向1-N!
2
2
4
6.15
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-18 02:15:01
HBM、PCB、先进封装
HBM、PCB、先进封装 全球著名半导体研究机构发布文章提到了目前GPU的短缺和HBM在GPU中的优势。 文章里还提到和HBM同时受益的是PCB,价值量会提升。 另外下一步真正的瓶颈是2.5D封装,HBM存储需要用2.5D封装技术才能封装。 今天晚上半导体有个比较重大的事情发酵,那就是长江存储CEO的一番话,非常深刻的道出了目前国内半导体面临的严峻考验,这个发酵之后有两种结果, 一种是破罐子破摔,自暴自弃,另一种是知耻而后勇,奋发图强,我当然希望是第二种,如果走第二种,那么半导体的行情是可以期待
5
3
9
8.94
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-17 23:36:24
郭明錤: 3D打印有可能会复制CNC的成功故事
2
1
5
6.12
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-17 20:14:45
5大万亿美元级别市场
黄奇帆表示,今后二三十年,能够形成万亿美元级别市场的“五大件”目前已经初现雏形。 一是无人驾驶的新能源汽车, 二是家用机器人, 三是头戴式AR/VR眼镜或头盔, 四是柔性显示, 五是3D打印。
4
2
7
3.69
主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-17 12:41:12
消费电子3D金属打印
7月15日讯 知名苹果分析师郭明錤的最新调查显示,苹果正在积极采用3D打印技术,预计今年下半年发布的Apple Watch Ultra智能手表的部分钛金属机械部件将采用3D打印制造。郭明錤表示,虽然目前在3D打印后,仍须经过数控(CNC)工序做后段处理,但预计仍能改善生产时间与降低生产成本,还将有助于改善苹果的ESG绩效——涉及公司可持续发展的环境、社会和治理指标。IPG Photonics为Apple Watch Ultra激光零部件的独家供应商,打印机供应商为两家A股公司——华曙高科与铂力特
S
铂力特
S
华曙高科
S
金太阳
S
金橙子
17
4
27
46.29
上一页
1
19
20
21
22
23
45
下一页
前往
页
86
关注
7280
粉丝
5022.28
工分
社区规则
服务协议
隐私政策
沪ICP备20009443号
© 2020 上海韭研信息科技有限公司
关于韭研公社
问题反馈
有问题请联系
@韭菜团子
公社愿景:韭研公社,原韭菜公社,投资干货最多的共享社群,汇聚全网最深度的基本面研究,消弭个人滞后机构的逻辑鸿沟。
风险提示:韭研公社里任何网友的发言,都有其特定立场,均不构成投资建议,请投资者独立审慎决策。
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
36
37
38
39
40
41
42
43
44
45
46
47