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主流和龙妖
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主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-20 15:34:41
台积电表示,CoWoS先进封装产能将增加一倍!
目前,英伟达A100、H100等AI GPU都是使用台积电的晶圆及其2.5D封装的前端工艺;而HBM芯片则是由SK海力士独家供应。 然而,台积电的产能无力承担所有2.5D封装工作量。日前也有报道指出,亚马逊AWS、博通、思科和赛灵思等公司都提高了对台积电CoWoS封装需求,台积电正积极扩产CoWoS。 台积电表示,先进封装能力将大约增加一倍!
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主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-20 02:16:24
华海诚科,德邦科技
存储需求放量,先进封装成长可期【中信化工】 近期海外大厂持续加单HBM,叠加国内存储安全强化以及AI推动HBM需求持续提升,先进封装板块表现值得持续关注。 封装材料: 塑封料:主要包括颗粒状环氧塑封料GMC以及球硅&球铝等,建议关注#华海诚科、飞凯材料及联瑞新材 底填(FC)材料:国产化替代持续推进中,建议关注:#德邦科技、华海诚科等 固晶及导热材料:DAF膜材料以及导热材料(TIM1&TIM2),建议关注#德邦科技。
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主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-20 02:14:20
工信部首提先进存储
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主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-20 02:13:45
GPU—>HBM—>CoWoS
GPU—>HBM—>CoWoS 全球著名半导体研究机构发布文章提到目前#GPU的短缺和HBM在AI服务器中的优势。 而造成GPU和HBM短缺的真正瓶颈是#先进封装技术(如台积电的CoWoS技术),台积电等晶圆厂先进封装产能奇缺!
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主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-19 01:37:33
面板周期反转带来的LCD+OLED+DDIC投资机会
半导体下行顺序:LCD->LED->DDIC->Driver->NAND->DRAM->CIS->SoC->PMIC->MOS->IGBT->SIC,按类别可大致划分为:面板芯片>消费电子芯片(含存储芯片)>汽车半导体。 参考文章:遍地黄金 下行越早,则上行拐点出现越早! 各类芯片中拐点上行顺序目前来到了#DDIC面板显示驱动芯片,相关公司迎来困境反转,有望实现价值重估。 此外能看到的是,PCB及存储受AI行情带动表现活跃,LCD面板及消费电子上行周期已开启。 根据TrendForce,面板行业
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主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-18 02:17:17
3D打印/增材制造:从0-1迈向1-N
刷抖音刷到3D打印拖鞋、、 3D打印产品即将随处可见!3D打印/增材制造:正从0-1迈向1-N!
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主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-18 02:15:01
HBM、PCB、先进封装
HBM、PCB、先进封装 全球著名半导体研究机构发布文章提到了目前GPU的短缺和HBM在GPU中的优势。 文章里还提到和HBM同时受益的是PCB,价值量会提升。 另外下一步真正的瓶颈是2.5D封装,HBM存储需要用2.5D封装技术才能封装。 今天晚上半导体有个比较重大的事情发酵,那就是长江存储CEO的一番话,非常深刻的道出了目前国内半导体面临的严峻考验,这个发酵之后有两种结果, 一种是破罐子破摔,自暴自弃,另一种是知耻而后勇,奋发图强,我当然希望是第二种,如果走第二种,那么半导体的行情是可以期待
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不要怂的随手单受害者
2023-07-17 23:36:24
郭明錤: 3D打印有可能会复制CNC的成功故事
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不要怂的随手单受害者
2023-07-17 20:14:45
5大万亿美元级别市场
黄奇帆表示,今后二三十年,能够形成万亿美元级别市场的“五大件”目前已经初现雏形。 一是无人驾驶的新能源汽车, 二是家用机器人, 三是头戴式AR/VR眼镜或头盔, 四是柔性显示, 五是3D打印。
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主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-17 12:41:12
消费电子3D金属打印
7月15日讯 知名苹果分析师郭明錤的最新调查显示,苹果正在积极采用3D打印技术,预计今年下半年发布的Apple Watch Ultra智能手表的部分钛金属机械部件将采用3D打印制造。郭明錤表示,虽然目前在3D打印后,仍须经过数控(CNC)工序做后段处理,但预计仍能改善生产时间与降低生产成本,还将有助于改善苹果的ESG绩效——涉及公司可持续发展的环境、社会和治理指标。IPG Photonics为Apple Watch Ultra激光零部件的独家供应商,打印机供应商为两家A股公司——华曙高科与铂力特
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华曙高科
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不要怂的随手单受害者
2023-07-16 22:39:54
今年A股能够上涨且持续性和空间俱佳的风格主要有两类: 一类是增量因子,即AI及其衍生的自动驾驶、人形机器人等; 另一类是反转因子,如存储、封测、面板、消费电子等。 根据群智咨询 (Sigmaintell) 预计,6月~7月全球LCD TV面板价格维持上涨趋势,各尺寸表现如下: 32",面板厂加大供应端的限制,预计6月~7月均价上涨2美金 50",与相邻尺寸维持价差优势,预计6月均价上涨7美金,预计7月上涨5美金 55”,预计6月均价上涨8美金,预计7月上涨6美金, 大尺寸方面,品牌备货需求稳定,
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不要怂的随手单受害者
2023-07-16 20:42:24
HBM供不应求,上游材料企业迎新机遇
补充:(转发) 688733壹石通——AI存力上游材料Low-α球铝核心供应 ●年产200吨高端芯片封装用 Low-α球形氧化铝项目下半年投产 ●产品已经送样日韩,反馈良好 ●Low-α 球铝是GMC(华海诚科)上游,价值量占比极高(80-90%),AI存储芯片上游封装材料中,弹性最大环节 ●Low-α球铝封装,能够降低α射线的影响,增强芯片安全性,在高端的半导体封装中,有举足轻重的地位 ●长期国外垄断,壹石通有望在今年下半年突破封锁,打响AI存力国产替代第一枪 华海诚科+壹石通——#AI存力的
HBM上游配套材料.pdf
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华海诚科
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壹石通
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联瑞新材
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雅克科技
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飞凯材料
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2023-07-14 06:49:34
@主流和龙妖:存储20年周期底部拐点将至!AI驱动HBM市场高速成长!
详见链接笔记:
20 赞同-12 评论
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2023-07-14 06:48:21
#划重点:GPU、CPO—>
HBM、PCB、先进封装 全球著名半导体研究机构发布文章提到了目前#GPU的短缺和HBM在GPU中的优势。 文章里还提到和HBM同时受益的是#PCB的价值量会大幅提升。 另外一个瓶颈是#先进封装,HBM存储要用到2.5D封装技术。
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主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-14 01:06:25
智能辅助驾驶+豪华智慧座舱话术:奇点临近、万亿市场、超级带电鲶鱼!!!
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台积电表示,CoWoS先进封装产能将增加一倍!
目前,英伟达A100、H100等AI GPU都是使用台积电的晶圆及其2.5D封装的前端工艺;而HBM芯片则是由SK海力士独家供应。 然而,台积电的产能无力承担所有2.5D封装工作量。日前也有报道指出,亚马逊AWS、博通、思科和赛灵思等公司都提高了对台积电CoWoS封装需求,台积电正积极扩产CoWoS。 台积电表示,先进封装能力将大约增加一倍!
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华海诚科,德邦科技
存储需求放量,先进封装成长可期【中信化工】 近期海外大厂持续加单HBM,叠加国内存储安全强化以及AI推动HBM需求持续提升,先进封装板块表现值得持续关注。 封装材料: 塑封料:主要包括颗粒状环氧塑封料GMC以及球硅&球铝等,建议关注#华海诚科、飞凯材料及联瑞新材 底填(FC)材料:国产化替代持续推进中,建议关注:#德邦科技、华海诚科等 固晶及导热材料:DAF膜材料以及导热材料(TIM1&TIM2),建议关注#德邦科技。
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面板周期反转带来的LCD+OLED+DDIC投资机会
半导体下行顺序:LCD->LED->DDIC->Driver->NAND->DRAM->CIS->SoC->PMIC->MOS->IGBT->SIC,按类别可大致划分为:面板芯片>消费电子芯片(含存储芯片)>汽车半导体。 参考文章:遍地黄金 下行越早,则上行拐点出现越早! 各类芯片中拐点上行顺序目前来到了#DDIC面板显示驱动芯片,相关公司迎来困境反转,有望实现价值重估。 此外能看到的是,PCB及存储受AI行情带动表现活跃,LCD面板及消费电子上行周期已开启。 根据TrendForce,面板行业
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HBM、PCB、先进封装
HBM、PCB、先进封装 全球著名半导体研究机构发布文章提到了目前GPU的短缺和HBM在GPU中的优势。 文章里还提到和HBM同时受益的是PCB,价值量会提升。 另外下一步真正的瓶颈是2.5D封装,HBM存储需要用2.5D封装技术才能封装。 今天晚上半导体有个比较重大的事情发酵,那就是长江存储CEO的一番话,非常深刻的道出了目前国内半导体面临的严峻考验,这个发酵之后有两种结果, 一种是破罐子破摔,自暴自弃,另一种是知耻而后勇,奋发图强,我当然希望是第二种,如果走第二种,那么半导体的行情是可以期待
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郭明錤: 3D打印有可能会复制CNC的成功故事
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5大万亿美元级别市场
黄奇帆表示,今后二三十年,能够形成万亿美元级别市场的“五大件”目前已经初现雏形。 一是无人驾驶的新能源汽车, 二是家用机器人, 三是头戴式AR/VR眼镜或头盔, 四是柔性显示, 五是3D打印。
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消费电子3D金属打印
7月15日讯 知名苹果分析师郭明錤的最新调查显示,苹果正在积极采用3D打印技术,预计今年下半年发布的Apple Watch Ultra智能手表的部分钛金属机械部件将采用3D打印制造。郭明錤表示,虽然目前在3D打印后,仍须经过数控(CNC)工序做后段处理,但预计仍能改善生产时间与降低生产成本,还将有助于改善苹果的ESG绩效——涉及公司可持续发展的环境、社会和治理指标。IPG Photonics为Apple Watch Ultra激光零部件的独家供应商,打印机供应商为两家A股公司——华曙高科与铂力特
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今年A股能够上涨且持续性和空间俱佳的风格主要有两类: 一类是增量因子,即AI及其衍生的自动驾驶、人形机器人等; 另一类是反转因子,如存储、封测、面板、消费电子等。 根据群智咨询 (Sigmaintell) 预计,6月~7月全球LCD TV面板价格维持上涨趋势,各尺寸表现如下: 32",面板厂加大供应端的限制,预计6月~7月均价上涨2美金 50",与相邻尺寸维持价差优势,预计6月均价上涨7美金,预计7月上涨5美金 55”,预计6月均价上涨8美金,预计7月上涨6美金, 大尺寸方面,品牌备货需求稳定,
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HBM供不应求,上游材料企业迎新机遇
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HBM、PCB、先进封装 全球著名半导体研究机构发布文章提到了目前#GPU的短缺和HBM在GPU中的优势。 文章里还提到和HBM同时受益的是#PCB的价值量会大幅提升。 另外一个瓶颈是#先进封装,HBM存储要用到2.5D封装技术。
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HBM、PCB、先进封装
HBM、PCB、先进封装 全球著名半导体研究机构发布文章提到了目前GPU的短缺和HBM在GPU中的优势。 文章里还提到和HBM同时受益的是PCB,价值量会提升。 另外下一步真正的瓶颈是2.5D封装,HBM存储需要用2.5D封装技术才能封装。 今天晚上半导体有个比较重大的事情发酵,那就是长江存储CEO的一番话,非常深刻的道出了目前国内半导体面临的严峻考验,这个发酵之后有两种结果, 一种是破罐子破摔,自暴自弃,另一种是知耻而后勇,奋发图强,我当然希望是第二种,如果走第二种,那么半导体的行情是可以期待
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黄奇帆表示,今后二三十年,能够形成万亿美元级别市场的“五大件”目前已经初现雏形。 一是无人驾驶的新能源汽车, 二是家用机器人, 三是头戴式AR/VR眼镜或头盔, 四是柔性显示, 五是3D打印。
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消费电子3D金属打印
7月15日讯 知名苹果分析师郭明錤的最新调查显示,苹果正在积极采用3D打印技术,预计今年下半年发布的Apple Watch Ultra智能手表的部分钛金属机械部件将采用3D打印制造。郭明錤表示,虽然目前在3D打印后,仍须经过数控(CNC)工序做后段处理,但预计仍能改善生产时间与降低生产成本,还将有助于改善苹果的ESG绩效——涉及公司可持续发展的环境、社会和治理指标。IPG Photonics为Apple Watch Ultra激光零部件的独家供应商,打印机供应商为两家A股公司——华曙高科与铂力特
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今年A股能够上涨且持续性和空间俱佳的风格主要有两类: 一类是增量因子,即AI及其衍生的自动驾驶、人形机器人等; 另一类是反转因子,如存储、封测、面板、消费电子等。 根据群智咨询 (Sigmaintell) 预计,6月~7月全球LCD TV面板价格维持上涨趋势,各尺寸表现如下: 32",面板厂加大供应端的限制,预计6月~7月均价上涨2美金 50",与相邻尺寸维持价差优势,预计6月均价上涨7美金,预计7月上涨5美金 55”,预计6月均价上涨8美金,预计7月上涨6美金, 大尺寸方面,品牌备货需求稳定,
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补充:(转发) 688733壹石通——AI存力上游材料Low-α球铝核心供应 ●年产200吨高端芯片封装用 Low-α球形氧化铝项目下半年投产 ●产品已经送样日韩,反馈良好 ●Low-α 球铝是GMC(华海诚科)上游,价值量占比极高(80-90%),AI存储芯片上游封装材料中,弹性最大环节 ●Low-α球铝封装,能够降低α射线的影响,增强芯片安全性,在高端的半导体封装中,有举足轻重的地位 ●长期国外垄断,壹石通有望在今年下半年突破封锁,打响AI存力国产替代第一枪 华海诚科+壹石通——#AI存力的
HBM上游配套材料.pdf
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HBM、PCB、先进封装 全球著名半导体研究机构发布文章提到了目前#GPU的短缺和HBM在GPU中的优势。 文章里还提到和HBM同时受益的是#PCB的价值量会大幅提升。 另外一个瓶颈是#先进封装,HBM存储要用到2.5D封装技术。
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主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-20 02:16:24
华海诚科,德邦科技
存储需求放量,先进封装成长可期【中信化工】 近期海外大厂持续加单HBM,叠加国内存储安全强化以及AI推动HBM需求持续提升,先进封装板块表现值得持续关注。 封装材料: 塑封料:主要包括颗粒状环氧塑封料GMC以及球硅&球铝等,建议关注#华海诚科、飞凯材料及联瑞新材 底填(FC)材料:国产化替代持续推进中,建议关注:#德邦科技、华海诚科等 固晶及导热材料:DAF膜材料以及导热材料(TIM1&TIM2),建议关注#德邦科技。
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不要怂的随手单受害者
2023-07-20 02:14:20
工信部首提先进存储
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不要怂的随手单受害者
2023-07-20 02:13:45
GPU—>HBM—>CoWoS
GPU—>HBM—>CoWoS 全球著名半导体研究机构发布文章提到目前#GPU的短缺和HBM在AI服务器中的优势。 而造成GPU和HBM短缺的真正瓶颈是#先进封装技术(如台积电的CoWoS技术),台积电等晶圆厂先进封装产能奇缺!
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主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-19 01:37:33
面板周期反转带来的LCD+OLED+DDIC投资机会
半导体下行顺序:LCD->LED->DDIC->Driver->NAND->DRAM->CIS->SoC->PMIC->MOS->IGBT->SIC,按类别可大致划分为:面板芯片>消费电子芯片(含存储芯片)>汽车半导体。 参考文章:遍地黄金 下行越早,则上行拐点出现越早! 各类芯片中拐点上行顺序目前来到了#DDIC面板显示驱动芯片,相关公司迎来困境反转,有望实现价值重估。 此外能看到的是,PCB及存储受AI行情带动表现活跃,LCD面板及消费电子上行周期已开启。 根据TrendForce,面板行业
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颀中科技
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主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-18 02:17:17
3D打印/增材制造:从0-1迈向1-N
刷抖音刷到3D打印拖鞋、、 3D打印产品即将随处可见!3D打印/增材制造:正从0-1迈向1-N!
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主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-18 02:15:01
HBM、PCB、先进封装
HBM、PCB、先进封装 全球著名半导体研究机构发布文章提到了目前GPU的短缺和HBM在GPU中的优势。 文章里还提到和HBM同时受益的是PCB,价值量会提升。 另外下一步真正的瓶颈是2.5D封装,HBM存储需要用2.5D封装技术才能封装。 今天晚上半导体有个比较重大的事情发酵,那就是长江存储CEO的一番话,非常深刻的道出了目前国内半导体面临的严峻考验,这个发酵之后有两种结果, 一种是破罐子破摔,自暴自弃,另一种是知耻而后勇,奋发图强,我当然希望是第二种,如果走第二种,那么半导体的行情是可以期待
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主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-17 23:36:24
郭明錤: 3D打印有可能会复制CNC的成功故事
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主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-17 20:14:45
5大万亿美元级别市场
黄奇帆表示,今后二三十年,能够形成万亿美元级别市场的“五大件”目前已经初现雏形。 一是无人驾驶的新能源汽车, 二是家用机器人, 三是头戴式AR/VR眼镜或头盔, 四是柔性显示, 五是3D打印。
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主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-17 12:41:12
消费电子3D金属打印
7月15日讯 知名苹果分析师郭明錤的最新调查显示,苹果正在积极采用3D打印技术,预计今年下半年发布的Apple Watch Ultra智能手表的部分钛金属机械部件将采用3D打印制造。郭明錤表示,虽然目前在3D打印后,仍须经过数控(CNC)工序做后段处理,但预计仍能改善生产时间与降低生产成本,还将有助于改善苹果的ESG绩效——涉及公司可持续发展的环境、社会和治理指标。IPG Photonics为Apple Watch Ultra激光零部件的独家供应商,打印机供应商为两家A股公司——华曙高科与铂力特
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铂力特
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华曙高科
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金太阳
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主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-16 22:39:54
今年A股能够上涨且持续性和空间俱佳的风格主要有两类: 一类是增量因子,即AI及其衍生的自动驾驶、人形机器人等; 另一类是反转因子,如存储、封测、面板、消费电子等。 根据群智咨询 (Sigmaintell) 预计,6月~7月全球LCD TV面板价格维持上涨趋势,各尺寸表现如下: 32",面板厂加大供应端的限制,预计6月~7月均价上涨2美金 50",与相邻尺寸维持价差优势,预计6月均价上涨7美金,预计7月上涨5美金 55”,预计6月均价上涨8美金,预计7月上涨6美金, 大尺寸方面,品牌备货需求稳定,
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不要怂的随手单受害者
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HBM供不应求,上游材料企业迎新机遇
补充:(转发) 688733壹石通——AI存力上游材料Low-α球铝核心供应 ●年产200吨高端芯片封装用 Low-α球形氧化铝项目下半年投产 ●产品已经送样日韩,反馈良好 ●Low-α 球铝是GMC(华海诚科)上游,价值量占比极高(80-90%),AI存储芯片上游封装材料中,弹性最大环节 ●Low-α球铝封装,能够降低α射线的影响,增强芯片安全性,在高端的半导体封装中,有举足轻重的地位 ●长期国外垄断,壹石通有望在今年下半年突破封锁,打响AI存力国产替代第一枪 华海诚科+壹石通——#AI存力的
HBM上游配套材料.pdf
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华海诚科
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壹石通
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联瑞新材
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雅克科技
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飞凯材料
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主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-14 06:49:34
@主流和龙妖:存储20年周期底部拐点将至!AI驱动HBM市场高速成长!
详见链接笔记:
20 赞同-12 评论
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主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-14 06:48:21
#划重点:GPU、CPO—>
HBM、PCB、先进封装 全球著名半导体研究机构发布文章提到了目前#GPU的短缺和HBM在GPU中的优势。 文章里还提到和HBM同时受益的是#PCB的价值量会大幅提升。 另外一个瓶颈是#先进封装,HBM存储要用到2.5D封装技术。
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主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-14 01:06:25
智能辅助驾驶+豪华智慧座舱话术:奇点临近、万亿市场、超级带电鲶鱼!!!
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主流和龙妖
不要怂的随手单受害者
2023-07-20 15:34:41
台积电表示,CoWoS先进封装产能将增加一倍!
目前,英伟达A100、H100等AI GPU都是使用台积电的晶圆及其2.5D封装的前端工艺;而HBM芯片则是由SK海力士独家供应。 然而,台积电的产能无力承担所有2.5D封装工作量。日前也有报道指出,亚马逊AWS、博通、思科和赛灵思等公司都提高了对台积电CoWoS封装需求,台积电正积极扩产CoWoS。 台积电表示,先进封装能力将大约增加一倍!
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华海诚科,德邦科技
存储需求放量,先进封装成长可期【中信化工】 近期海外大厂持续加单HBM,叠加国内存储安全强化以及AI推动HBM需求持续提升,先进封装板块表现值得持续关注。 封装材料: 塑封料:主要包括颗粒状环氧塑封料GMC以及球硅&球铝等,建议关注#华海诚科、飞凯材料及联瑞新材 底填(FC)材料:国产化替代持续推进中,建议关注:#德邦科技、华海诚科等 固晶及导热材料:DAF膜材料以及导热材料(TIM1&TIM2),建议关注#德邦科技。
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工信部首提先进存储
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GPU—>HBM—>CoWoS
GPU—>HBM—>CoWoS 全球著名半导体研究机构发布文章提到目前#GPU的短缺和HBM在AI服务器中的优势。 而造成GPU和HBM短缺的真正瓶颈是#先进封装技术(如台积电的CoWoS技术),台积电等晶圆厂先进封装产能奇缺!
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面板周期反转带来的LCD+OLED+DDIC投资机会
半导体下行顺序:LCD->LED->DDIC->Driver->NAND->DRAM->CIS->SoC->PMIC->MOS->IGBT->SIC,按类别可大致划分为:面板芯片>消费电子芯片(含存储芯片)>汽车半导体。 参考文章:遍地黄金 下行越早,则上行拐点出现越早! 各类芯片中拐点上行顺序目前来到了#DDIC面板显示驱动芯片,相关公司迎来困境反转,有望实现价值重估。 此外能看到的是,PCB及存储受AI行情带动表现活跃,LCD面板及消费电子上行周期已开启。 根据TrendForce,面板行业
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不要怂的随手单受害者
2023-07-18 02:17:17
3D打印/增材制造:从0-1迈向1-N
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HBM、PCB、先进封装
HBM、PCB、先进封装 全球著名半导体研究机构发布文章提到了目前GPU的短缺和HBM在GPU中的优势。 文章里还提到和HBM同时受益的是PCB,价值量会提升。 另外下一步真正的瓶颈是2.5D封装,HBM存储需要用2.5D封装技术才能封装。 今天晚上半导体有个比较重大的事情发酵,那就是长江存储CEO的一番话,非常深刻的道出了目前国内半导体面临的严峻考验,这个发酵之后有两种结果, 一种是破罐子破摔,自暴自弃,另一种是知耻而后勇,奋发图强,我当然希望是第二种,如果走第二种,那么半导体的行情是可以期待
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郭明錤: 3D打印有可能会复制CNC的成功故事
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5大万亿美元级别市场
黄奇帆表示,今后二三十年,能够形成万亿美元级别市场的“五大件”目前已经初现雏形。 一是无人驾驶的新能源汽车, 二是家用机器人, 三是头戴式AR/VR眼镜或头盔, 四是柔性显示, 五是3D打印。
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消费电子3D金属打印
7月15日讯 知名苹果分析师郭明錤的最新调查显示,苹果正在积极采用3D打印技术,预计今年下半年发布的Apple Watch Ultra智能手表的部分钛金属机械部件将采用3D打印制造。郭明錤表示,虽然目前在3D打印后,仍须经过数控(CNC)工序做后段处理,但预计仍能改善生产时间与降低生产成本,还将有助于改善苹果的ESG绩效——涉及公司可持续发展的环境、社会和治理指标。IPG Photonics为Apple Watch Ultra激光零部件的独家供应商,打印机供应商为两家A股公司——华曙高科与铂力特
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华曙高科
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金太阳
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今年A股能够上涨且持续性和空间俱佳的风格主要有两类: 一类是增量因子,即AI及其衍生的自动驾驶、人形机器人等; 另一类是反转因子,如存储、封测、面板、消费电子等。 根据群智咨询 (Sigmaintell) 预计,6月~7月全球LCD TV面板价格维持上涨趋势,各尺寸表现如下: 32",面板厂加大供应端的限制,预计6月~7月均价上涨2美金 50",与相邻尺寸维持价差优势,预计6月均价上涨7美金,预计7月上涨5美金 55”,预计6月均价上涨8美金,预计7月上涨6美金, 大尺寸方面,品牌备货需求稳定,
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HBM供不应求,上游材料企业迎新机遇
补充:(转发) 688733壹石通——AI存力上游材料Low-α球铝核心供应 ●年产200吨高端芯片封装用 Low-α球形氧化铝项目下半年投产 ●产品已经送样日韩,反馈良好 ●Low-α 球铝是GMC(华海诚科)上游,价值量占比极高(80-90%),AI存储芯片上游封装材料中,弹性最大环节 ●Low-α球铝封装,能够降低α射线的影响,增强芯片安全性,在高端的半导体封装中,有举足轻重的地位 ●长期国外垄断,壹石通有望在今年下半年突破封锁,打响AI存力国产替代第一枪 华海诚科+壹石通——#AI存力的
HBM上游配套材料.pdf
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#划重点:GPU、CPO—>
HBM、PCB、先进封装 全球著名半导体研究机构发布文章提到了目前#GPU的短缺和HBM在GPU中的优势。 文章里还提到和HBM同时受益的是#PCB的价值量会大幅提升。 另外一个瓶颈是#先进封装,HBM存储要用到2.5D封装技术。
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智能辅助驾驶+豪华智慧座舱话术:奇点临近、万亿市场、超级带电鲶鱼!!!
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