北交所之芯片半导体【一级核心类】主营业务或未来发展与芯片半导体相关度相对较高，或涉及核心环节佳先股份：子公司英特美新项目包含乙酰氧基苯乙烯，是制造KrF和EUV半导体光刻胶的核心原材料，拥有较大技术壁垒。凯华材料：公司主营产品中的环氧塑封料是半导体封装工艺中的主要封装材料之一，有着广阔的市场前景。在

近期A股市场连续多日有多家公司公告进行资产重组。公告重组复牌的股票连板高度也越来越高，在管理层空前有力的政策支持下，并购重组之风越刮越大。今天市场出现了一定幅度的震荡，但长期来看，未来的重组案例会越来越多，并购重组也是当前股票市场的一个重要主题。截至10月29日本号搜集公开信息，特整理如下有并购重组

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以下转2月24日的发帖内容《浩辰软件：次新+安全边际+存在大预期差的华为链标的+新质生产力+新型工业化》平静远https://www.jiuyangongshe.com/a/e9y19cv27f【要点】1、次新+安全边际：CAD工业软件稀缺标的，目前30亿元市值，上市净募集现金10.5亿元，在手现金

2024年10月17日下午，习近平总书记在安徽合肥滨湖科学城，察看近年来安徽省重大科技创新成果集中展示，同现场科研人员和企业负责人亲切交流。习近平说，推进中国式现代化，科技要打头阵。科技创新是必由之路。党中央非常重视和爱惜科技人才。“人生能有几回搏” 为什么大大要在合肥发表这么重要的讲话，

未来一段时期，科技类资产重组或此起彼伏，成为市场的一道靓丽风景，其中必然有大幅增值的机会。从双成药业并购奥拉半导体到光智科技并购先导电科，再富乐德并购半导体资产的即将复牌，科技类资料产重组正在市场翻江倒海。这背后的根源在于，我国正在促进整体经济的高质量发展，新质生产力是主要促进因素。新质生产力是创新

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