北交所+芯片天马新材，球形氧化铝，HBM关键填充材料佳先股份，塑料环保热稳定助剂龙头企业、光刻胶单体顺利下线凯华材料，为HBM提供关键封装材料、电子元器件用环氧粉末包封料市占率国内居前坤博精工，半导体单晶硅生长真空炉体凯德石英，石英产品加工晶赛科技，公司处于石英晶振行业第一梯队硅烷科技，移动香薰专用

                         

一、重点有重组预期的券商标的1.方正证券和平安证券：中国平安为两家证券同一控股股东，不符合证监会要求的一参一控的要求，需要解决同业竞争问题，已提上日程。如果牛市行情启动，重组进度会加快，以吃到牛市红利，同时，也是证监会活跃资本市场的一个引子。2.国联证券和民生证券：国联集团同为两家证券的控股股东，国

公司控股子公司成都储翰科技股份有限公司是一家专业从事通信类光电器件产品研发、生产与销售的高科技企业。储翰科技业务主要分为芯片封装、光电器件组件及光电模块三大类。公司持有成都储瀚32.55%股权（中际旭创持有 67.19%），成都储翰是专注于接入网光模块和光组件、生产及销售的高新技术企业，拥有从芯片封

人工智能产业链全景及概念股分析报告一、引言人工智能（AI）作为当今科技领域的热门话题，已经渗透到各个行业和领域。为了更好地理解AI产业链的全貌，本报告将对AI产业链上下游进行全面梳理，并分析相关的概念股票。二、人工智能产业链概述人工智能产业链可以划分为三个主要部分：上游、中游和下游。上游部分主要包括

逻辑一：美、荷、日相继加码制裁，半导体设备国产替代逻辑持续强化。继2022年10月美国对中国大陆半导体设备制裁升级后，2023年荷兰、日本相继加入限制阵营，主要聚焦在先进制程领域。整体来看，半导体设备国产化率仍处于低位，对于量/检测、涂胶显影、离子注入设备等，我们预估2022年国产化率仍低于10%，

今日半导体板块整体上涨较多，我们对电子板块整体观点较为乐观，其中设备板块建议细分龙头组合配置，整体提升电子仓位。 #事件层面：总理视察北京半导体企业，北方华创2023Q1业绩超预期 李强总理在北京调研时，强调要加快芯片研发制造等关键核心技术，政策层面，后期的施政组合拳预计较多，会切实提升对扩产和人才

作者：明明，余经纬，赵云鹏(中信)数字经济的底座即数字产业化的部分，可以分为数字产品生产与数字基建。数字产品产业整体发展迅速，但关键环节薄弱，国产厂商正在沿产业链爬升，需要产业政策的进一步支持。数字基建整体进度较快，且仍有较大增长空间。与美国电力行业发展史比照，预计将朝着公共化与标准化方向发展。新技

投资日历，月度更新。周末依然被AI大世界的资讯所淹没：1、华为：沉寂两年后，华为“盘古”AI大模型4月即将上线。时间轴也变得逐渐清晰。2、美光事件：网络安全审查办公室发布《关于对美光公司在华销售产品启动网络安全审查的公告》，大体上的线性外推就是利好国产存储芯片公司。其实在这个AI时代，很多人已经不想

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