作者：王文瑞AI端侧应用落地，拉动边缘/端侧计算芯片需求推理阶段是AI模型落地应用的关键环节，推理端通过云计算、边缘计算、和终端侧网络的协同工作，实现算力性能的优化。人工智能通用大模型通常适合于在公有云平台上部署；IDC统计数据显示，2022年我国AI公有云服务市场同比增长80.6%，预计2022年

在AI、汽车、新能源等领域的强劲需求推动下，TECHCET预计2024年全球半导体材料市场规模或将再创新高，达约730亿美金，预计2028年市场规模将达到880亿美元以上。全球半导体材料市场规模： 资料来源：TECHCET半导体材料是半导体产业的重要支撑。国内整体半导体材料国产化率较低，整

封装和先进封装的区别市面上现在封装技术的公司挺多的,配套的设备和材料公司也挺多，但有一个问题，技术水平不够，根本达不到2.5d到3D封装的水平，否则华为就不会手机被 搞这么惨了（不能听公司瞎吹，问华为就知道了）。所以华为自己就搞了几个厂，其中最具代表性的就是盛合晶微，它的先进封装技术是直接对标台积电

车联网政策专家交流核心要点-20240602 1、本次试点城市（最终入选14-15个） 预计试点城市：杭州、重庆、武汉、无锡、苏州、天津、北京、上海、合肥等 2、单个路口价值量约50-70万，价值量拆分： （1）RSU：5万 （2）传感器： ——激光雷达：10万。单个十字路口用2个，5万/个。

一、公社热议：AIPC：6月4日，台北国际电脑展将开启，今年展会以「AI串联、共创未来(ConnectingAI)」为主轴。（光大同创、信音电子、春秋电子、超频三、得润电子等）商业航天：我国在酒泉卫星发射中心使用谷神星一号商业运载火箭，成功将极光星座01星、02星发射升空。（航天晨光、西测测试、天银

5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，法定代表人为张新，注册资本3440亿元人民币，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询。此前有机构研究报告表示，国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，为

(网络纪要，审慎参考，仅转发，不代表任何投资建议，信披问题请私信联系删除。）1.恒大高新：《地下城与勇士》手游开服被挤爆服务器:官方火速公布补偿方案2.【重磅】消息称英伟达计划将GB200提早导入面板级扇出型封装 供应链透露，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧，英伟达正规划将其GB200提早导入面板级

(网络纪要，审慎参考，仅转发，不代表任何投资建议，信披问题请私信联系删除。）​1.大摩曝出英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板.沃格光电，彩虹股份，利亚德，东旭光电，天和防务，洛阳玻璃，天承科技，蓝特光学，五方光电，天马新材。帝尔激光三超新材，雷曼光电。2.保立佳一般位于三棵树、立邦等涂

  No.1 盘前热点事件   一、美股WSB概念股大涨 AMC院线上涨78%，游戏驿站上涨74%，曾在2021年推动“散户大战华尔街”、爆炒游戏驿站股价的美国散户“带头大哥”时隔三年回归X，其三年前在X上停止更新，今日发帖暗示重新回归，引发市场投资者关注。 21年药易

早上热点前瞻就提示过两大偏负面的消息，一个是社融历史性负增长，另一个是IPO重启。今天市场调整是预料之内。其实即便没有这两个消息，短期内调一调也实属正常。从底部反弹上来已经20%了，年内新高+浮盈盘+上方套牢盘，资金有分歧很正常。且从板块概念上看，目前也缺乏更新、更强的主线来带动市场新一轮上攻，只能

通胀加剧，资源涨价，A股又可以炒元素周期表了？A股资源概念细分龙头梳理！+央企控股的有色金属概念盘点！A股元素周期表一览图！ 有色金属产业链细分龙头梳理 有色钢铁相关央企控股上市公司名单五矿集团控股：五矿发展、中国稀土、株冶集团、中钨高新 贵金属行业细分龙头股盘点紫金矿

一. 电力设备概览电力设备是指用于发电、输电、变电、配电以及电能质量控制等环节的各类设备和装置。电力设备可分为一次设备和二次设备：（1）一次设备：直接用于生产、输送、分配电能的相关设备，包括：发电机、变压器、断路器、隔离开关、互感器等。（2）二次设备：对一次设备和系统进行监视、测量、控制、

锂电池迎重磅利好！工信部最新发文　工信部公开征求对锂电池行业规范条件及公告管理办法（征求意见稿）的意见。征求意见稿提到，引导企业减少单纯扩大产能的制造项目，加强技术创新、提高产品质量、降低生产成本。商务部就美撤销部分企业对华为出口许可证答记者问部分媒体报道称，美国政府取消了一些企业向中国华为公司出口

在当前“以塑代钢”和“轻量化”的大背景下，PEEK（聚醚醚酮）作为一种高分子新材料，以其优异的性能用于在中高端领域逐步替换金属材料的使用。PEEK材料是金字塔尖的特种工程塑料，其绝缘性和耐化学性方面均优于普通金属。在满足强度要求的前提下，可以大幅度减小材料本身的自重，成为实现“轻量化”的理想解决方案

电子行业专题研究：AI对存储晶圆产能消耗拉动显著 （1）经过我们的计算，AI的增长对于服务器存储需求增量较大，计算结果如下： 内存：以GB200 NVL72为例——单台GB200 NVL72 （HBM+LPDDR5x）消耗晶圆片数为15.21片。 SSD：以DGXH100为例为例——单台DGXH10

作者：王文瑞AI端侧应用落地，拉动边缘/端侧计算芯片需求推理阶段是AI模型落地应用的关键环节，推理端通过云计算、边缘计算、和终端侧网络的协同工作，实现算力性能的优化。人工智能通用大模型通常适合于在公有云平台上部署；IDC统计数据显示，2022年我国AI公有云服务市场同比增长80.6%，预计2022年

在AI、汽车、新能源等领域的强劲需求推动下，TECHCET预计2024年全球半导体材料市场规模或将再创新高，达约730亿美金，预计2028年市场规模将达到880亿美元以上。全球半导体材料市场规模： 资料来源：TECHCET半导体材料是半导体产业的重要支撑。国内整体半导体材料国产化率较低，整

封装和先进封装的区别市面上现在封装技术的公司挺多的,配套的设备和材料公司也挺多，但有一个问题，技术水平不够，根本达不到2.5d到3D封装的水平，否则华为就不会手机被 搞这么惨了（不能听公司瞎吹，问华为就知道了）。所以华为自己就搞了几个厂，其中最具代表性的就是盛合晶微，它的先进封装技术是直接对标台积电

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早上热点前瞻就提示过两大偏负面的消息，一个是社融历史性负增长，另一个是IPO重启。今天市场调整是预料之内。其实即便没有这两个消息，短期内调一调也实属正常。从底部反弹上来已经20%了，年内新高+浮盈盘+上方套牢盘，资金有分歧很正常。且从板块概念上看，目前也缺乏更新、更强的主线来带动市场新一轮上攻，只能

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一. 电力设备概览电力设备是指用于发电、输电、变电、配电以及电能质量控制等环节的各类设备和装置。电力设备可分为一次设备和二次设备：（1）一次设备：直接用于生产、输送、分配电能的相关设备，包括：发电机、变压器、断路器、隔离开关、互感器等。（2）二次设备：对一次设备和系统进行监视、测量、控制、

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在当前“以塑代钢”和“轻量化”的大背景下，PEEK（聚醚醚酮）作为一种高分子新材料，以其优异的性能用于在中高端领域逐步替换金属材料的使用。PEEK材料是金字塔尖的特种工程塑料，其绝缘性和耐化学性方面均优于普通金属。在满足强度要求的前提下，可以大幅度减小材料本身的自重，成为实现“轻量化”的理想解决方案

电子行业专题研究：AI对存储晶圆产能消耗拉动显著 （1）经过我们的计算，AI的增长对于服务器存储需求增量较大，计算结果如下： 内存：以GB200 NVL72为例——单台GB200 NVL72 （HBM+LPDDR5x）消耗晶圆片数为15.21片。 SSD：以DGXH100为例为例——单台DGXH10

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一. 电力设备概览电力设备是指用于发电、输电、变电、配电以及电能质量控制等环节的各类设备和装置。电力设备可分为一次设备和二次设备：（1）一次设备：直接用于生产、输送、分配电能的相关设备，包括：发电机、变压器、断路器、隔离开关、互感器等。（2）二次设备：对一次设备和系统进行监视、测量、控制、

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在当前“以塑代钢”和“轻量化”的大背景下，PEEK（聚醚醚酮）作为一种高分子新材料，以其优异的性能用于在中高端领域逐步替换金属材料的使用。PEEK材料是金字塔尖的特种工程塑料，其绝缘性和耐化学性方面均优于普通金属。在满足强度要求的前提下，可以大幅度减小材料本身的自重，成为实现“轻量化”的理想解决方案

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封装和先进封装的区别市面上现在封装技术的公司挺多的,配套的设备和材料公司也挺多，但有一个问题，技术水平不够，根本达不到2.5d到3D封装的水平，否则华为就不会手机被 搞这么惨了（不能听公司瞎吹，问华为就知道了）。所以华为自己就搞了几个厂，其中最具代表性的就是盛合晶微，它的先进封装技术是直接对标台积电

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