(国信证券)（一）困境反转概念的演绎逻辑1.困境反转的起源探析困境反转是指投资于那些由于宏观经济、产业政策、行业供需变化或偶然事件冲击而陷入困境，但有望通过改善经营、资产重组等方式实现反转的公司。这类公司通常股价较低，并且低于实际价值。彼得林奇在困境反转投资中强调如下几个要点：企业在困境中的表现；企

8月6日，“千帆星座”计划（G60星链计划）首批组网卫星以“一箭18星”方式成功升空入轨，标志低轨组网正式启动，卫星产业链迎来由1至100大爆发。卫星互联网主要有两个逻辑：第一，先到先得：低轨卫星互联网整个地球最多一共有6-8万个位置，并且是“先到先得”，谁先发射归谁。目前马斯克的starlink2

一、光伏与储能市场·光伏市场今年实际增长幅度较低,主要原因是大企业仍在消耗去年的库存，导致上半年增长不如预期。而储能市场和新能源汽车市场的增幅较大，但器件成本也在快速下降。·2024 年下半年至 2025 年上半年，储能市场预计将快速增长，公司目前有 100 多家储能客户，主要集中在 125 千瓦到

大科技作为卡脖子产业是我国长期发展进步必须努力的方向，被卡脖子是战略性任务，发展科技是大势所趋，国产替代急需雄起，只有牢牢掌握科技命脉，把科技的命脉牢牢掌握在自己手中，在科技自立自强上取得更大进展，不断提升我國发展独立性、自主性、安全性，催生更多新技术新产业，开辟经济发展的新领域新赛道，形成国紀竞争

  No.1 盘前热点事件   一、罗素2000指数上涨3.57% 昨晚纳斯达克指数下跌1.95%，与此同时，投资者纷纷涌向小型股相关股票，追踪小盘股的罗素2000指数涨3.57%，录得去年11月以来的最佳单日表现。市场评论对应A股的红利高股息抱团-微盘股。 高盛资产管

成长搭台，周期唱戏，中报预告普遍大超预期！ PCB延续近半年火热行情： （1）在通用服务器去库存接近尾声的背景下，年初以沪电股份、深南电路为首的AI PCB公司逐步释放业绩，开启AI PCB行情。随着AI服务器、交换器需求不断上修以及新品ASP的提升，相关AI PCB公司率先跑出成长行情。 （2）

AI人工智能又行了？科技行情回来了？AI语料概念+国企算力概念+国企AI概念+32只央企人工智能龙头+央企计算机行业龙头+央国企AI产业链布局一览图！32只央企控股人工智能龙头：电科网安、易华录、中科曙光、远光软件、国脉文化、太极股份等等电科网安：信息安全领域龙头，一季度归母净利润(元)-1.935

作者：王文瑞AI端侧应用落地，拉动边缘/端侧计算芯片需求推理阶段是AI模型落地应用的关键环节，推理端通过云计算、边缘计算、和终端侧网络的协同工作，实现算力性能的优化。人工智能通用大模型通常适合于在公有云平台上部署；IDC统计数据显示，2022年我国AI公有云服务市场同比增长80.6%，预计2022年

在AI、汽车、新能源等领域的强劲需求推动下，TECHCET预计2024年全球半导体材料市场规模或将再创新高，达约730亿美金，预计2028年市场规模将达到880亿美元以上。全球半导体材料市场规模： 资料来源：TECHCET半导体材料是半导体产业的重要支撑。国内整体半导体材料国产化率较低，整

封装和先进封装的区别市面上现在封装技术的公司挺多的,配套的设备和材料公司也挺多，但有一个问题，技术水平不够，根本达不到2.5d到3D封装的水平，否则华为就不会手机被 搞这么惨了（不能听公司瞎吹，问华为就知道了）。所以华为自己就搞了几个厂，其中最具代表性的就是盛合晶微，它的先进封装技术是直接对标台积电

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一、公社热议：AIPC：6月4日，台北国际电脑展将开启，今年展会以「AI串联、共创未来(ConnectingAI)」为主轴。（光大同创、信音电子、春秋电子、超频三、得润电子等）商业航天：我国在酒泉卫星发射中心使用谷神星一号商业运载火箭，成功将极光星座01星、02星发射升空。（航天晨光、西测测试、天银

5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，法定代表人为张新，注册资本3440亿元人民币，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询。此前有机构研究报告表示，国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，为

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作者：王文瑞AI端侧应用落地，拉动边缘/端侧计算芯片需求推理阶段是AI模型落地应用的关键环节，推理端通过云计算、边缘计算、和终端侧网络的协同工作，实现算力性能的优化。人工智能通用大模型通常适合于在公有云平台上部署；IDC统计数据显示，2022年我国AI公有云服务市场同比增长80.6%，预计2022年

在AI、汽车、新能源等领域的强劲需求推动下，TECHCET预计2024年全球半导体材料市场规模或将再创新高，达约730亿美金，预计2028年市场规模将达到880亿美元以上。全球半导体材料市场规模： 资料来源：TECHCET半导体材料是半导体产业的重要支撑。国内整体半导体材料国产化率较低，整

封装和先进封装的区别市面上现在封装技术的公司挺多的,配套的设备和材料公司也挺多，但有一个问题，技术水平不够，根本达不到2.5d到3D封装的水平，否则华为就不会手机被 搞这么惨了（不能听公司瞎吹，问华为就知道了）。所以华为自己就搞了几个厂，其中最具代表性的就是盛合晶微，它的先进封装技术是直接对标台积电

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一、公社热议：AIPC：6月4日，台北国际电脑展将开启，今年展会以「AI串联、共创未来(ConnectingAI)」为主轴。（光大同创、信音电子、春秋电子、超频三、得润电子等）商业航天：我国在酒泉卫星发射中心使用谷神星一号商业运载火箭，成功将极光星座01星、02星发射升空。（航天晨光、西测测试、天银

5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，法定代表人为张新，注册资本3440亿元人民币，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询。此前有机构研究报告表示，国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，为

(网络纪要，审慎参考，仅转发，不代表任何投资建议，信披问题请私信联系删除。）1.恒大高新：《地下城与勇士》手游开服被挤爆服务器:官方火速公布补偿方案2.【重磅】消息称英伟达计划将GB200提早导入面板级扇出型封装 供应链透露，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧，英伟达正规划将其GB200提早导入面板级

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8月6日，“千帆星座”计划（G60星链计划）首批组网卫星以“一箭18星”方式成功升空入轨，标志低轨组网正式启动，卫星产业链迎来由1至100大爆发。卫星互联网主要有两个逻辑：第一，先到先得：低轨卫星互联网整个地球最多一共有6-8万个位置，并且是“先到先得”，谁先发射归谁。目前马斯克的starlink2

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大科技作为卡脖子产业是我国长期发展进步必须努力的方向，被卡脖子是战略性任务，发展科技是大势所趋，国产替代急需雄起，只有牢牢掌握科技命脉，把科技的命脉牢牢掌握在自己手中，在科技自立自强上取得更大进展，不断提升我國发展独立性、自主性、安全性，催生更多新技术新产业，开辟经济发展的新领域新赛道，形成国紀竞争

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在AI、汽车、新能源等领域的强劲需求推动下，TECHCET预计2024年全球半导体材料市场规模或将再创新高，达约730亿美金，预计2028年市场规模将达到880亿美元以上。全球半导体材料市场规模： 资料来源：TECHCET半导体材料是半导体产业的重要支撑。国内整体半导体材料国产化率较低，整

封装和先进封装的区别市面上现在封装技术的公司挺多的,配套的设备和材料公司也挺多，但有一个问题，技术水平不够，根本达不到2.5d到3D封装的水平，否则华为就不会手机被 搞这么惨了（不能听公司瞎吹，问华为就知道了）。所以华为自己就搞了几个厂，其中最具代表性的就是盛合晶微，它的先进封装技术是直接对标台积电

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5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，法定代表人为张新，注册资本3440亿元人民币，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询。此前有机构研究报告表示，国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，为

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8月6日，“千帆星座”计划（G60星链计划）首批组网卫星以“一箭18星”方式成功升空入轨，标志低轨组网正式启动，卫星产业链迎来由1至100大爆发。卫星互联网主要有两个逻辑：第一，先到先得：低轨卫星互联网整个地球最多一共有6-8万个位置，并且是“先到先得”，谁先发射归谁。目前马斯克的starlink2

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作者：王文瑞AI端侧应用落地，拉动边缘/端侧计算芯片需求推理阶段是AI模型落地应用的关键环节，推理端通过云计算、边缘计算、和终端侧网络的协同工作，实现算力性能的优化。人工智能通用大模型通常适合于在公有云平台上部署；IDC统计数据显示，2022年我国AI公有云服务市场同比增长80.6%，预计2022年

在AI、汽车、新能源等领域的强劲需求推动下，TECHCET预计2024年全球半导体材料市场规模或将再创新高，达约730亿美金，预计2028年市场规模将达到880亿美元以上。全球半导体材料市场规模： 资料来源：TECHCET半导体材料是半导体产业的重要支撑。国内整体半导体材料国产化率较低，整

封装和先进封装的区别市面上现在封装技术的公司挺多的,配套的设备和材料公司也挺多，但有一个问题，技术水平不够，根本达不到2.5d到3D封装的水平，否则华为就不会手机被 搞这么惨了（不能听公司瞎吹，问华为就知道了）。所以华为自己就搞了几个厂，其中最具代表性的就是盛合晶微，它的先进封装技术是直接对标台积电

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