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2024-12-06 11:28:32
挖掘苹果AI手机:苹果折叠屏最弹性标的!统联精密688210
苹果今年最大的变化就是推出AI手机,而手机硬件上最大的创新就是折叠! 公司是苹果MIM件核心供应商,笔电类核心供应商,属于独供或者30%以上份额以上,目前A占收入80%以上。当前跨入折叠屏手机领域,已经成为荣耀新机铰链MIM件唯一供应商,单机价值量200-300元。后续极大概率进入苹果折叠机,多方消息验证已经在送样。 公司竞争力强 当前市值仅有30亿 空间百亿 核心竞争力:公司是国内MIM企业第一梯队是持续成长的保障。公司MIM全流程竞争力优势显著,定位精密零部件不断拓展精密加工能力边界。围绕客
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汇创达:AIPC+华为PC键盘
1、微软将在windows PC中增加AI按键,首批产品将在CES亮相 1月4日,微软宣布将在Windows PC的键盘配置Copilot键。Copilot键将放在右Alt旁边,用户只需按下即可快速访问AI驱动的Windows Copilot服务。此次键盘布局的变化为1994年微软增加windows/Start键以来首次改变键盘布局,是Windows的又一变革时刻。首批搭载Copilot键的PC预计将在CES展亮相,并在2月开始推向市场。 2、公司是pc设备行业重要玩家,同时是华为PC键盘的核心
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润欣科技—先进封装+存算一体AI预期差标的
【天风电子潘暕团队】润欣科技:Chiplet +“感存算”一体加速落地,有望受益AI需求带动快速增长 1. Chiplet-从IP到先进封测,“感存算”一体快速布局 大算力时代下,Chiplet是AIGC时代下不可或缺的关键一环。Chiplet利用同构、3D异构方案等平衡芯片成本、提升良率并指数级提升算力性能。与合资Chiplet IP公司奇异摩尔协同Chiplet产品,并绑定国家传感器创新中心完成后道先进封测,产品包括①硅麦+存算、②超声波识别+存算、②超声波识别+存算,有望在Q2Q3实现小批
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AIPC+鸿蒙弹性标的:莱宝高科!
【莱宝高科】 AIPC(联想+华为鸿蒙笔记本触控交互能力提升)+车载(华为车载触控+三联屏趋势)+彩色电子纸(AI 教育 鸿蒙新载体) 端侧AI大势所趋,AI PC重塑PC体验。当前AI大模型主要运行在云端,云端算力及能耗成本高且存在数据安全隐患,而端侧部署轻量化模型可显著提升成本效益并优化用户体验。AI PC作为人工智能触达终端用户的载体,其将AI技术与PC深度融合,可提供定制化的AI生产力工具并保护用户隐私及数据安全。 笔电业务-公司独家供应华为笔记本触控屏,预计华为明年 400 万台触控屏
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慧智微688512:高端射频芯片国产替代+次新,股价看两倍空间
公司主业对标卓胜微,同样受益于安卓手机销量超预期和射频芯片赛道复苏!次新股筹码更干净,是A股市值最小、弹性最大的射频公司! 公司高端射频芯片产品放量在即,多年研发射频PAMID产品,对标海外大厂SKYWORKS,产品进度快于国内龙头卓胜微,有望抢先一步占领国内市场份额!PAMID是射频芯片中技术最高端、价值量最大、国产化率最低的一颗产品,国产替代诉求强烈! 当前公司PAMID产品已经在OPPO等厂商通过测试,性能良好符合要求,明年有望放量,同时产品已送样H客户遥遥领先,进一步满足其5G手机供应链
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【裕太微】:光模块上游DSP芯片唯一潜在供应商
【裕太微】:光模块上游DSP芯片唯一潜在供应商 DSP芯片:800G光模块中价值量最高的先进制程数字类芯片,单价100-150美金,价格跟光芯片120美金类似 竞争格局:核心玩家是marvell和博通,目前没有国内玩家,壁垒和格局远优于光芯片 裕太微DSP布局:正在搭建团队布局7nm的光模块DSP,预计明后年出样品,从低端往高端做,裕太微核心团队源自高通有线部门,内部团队有DSP研究经验,marvell在23年解散中国研发部门,相当一部分成熟研发人员来到裕太微,强强联合 人工智能服务器芯片就两类
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挖掘苹果AI手机:苹果折叠屏最弹性标的!统联精密688210
苹果今年最大的变化就是推出AI手机,而手机硬件上最大的创新就是折叠! 公司是苹果MIM件核心供应商,笔电类核心供应商,属于独供或者30%以上份额以上,目前A占收入80%以上。当前跨入折叠屏手机领域,已经成为荣耀新机铰链MIM件唯一供应商,单机价值量200-300元。后续极大概率进入苹果折叠机,多方消息验证已经在送样。 公司竞争力强 当前市值仅有30亿 空间百亿 核心竞争力:公司是国内MIM企业第一梯队是持续成长的保障。公司MIM全流程竞争力优势显著,定位精密零部件不断拓展精密加工能力边界。围绕客
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汇创达:AIPC+华为PC键盘
1、微软将在windows PC中增加AI按键,首批产品将在CES亮相 1月4日,微软宣布将在Windows PC的键盘配置Copilot键。Copilot键将放在右Alt旁边,用户只需按下即可快速访问AI驱动的Windows Copilot服务。此次键盘布局的变化为1994年微软增加windows/Start键以来首次改变键盘布局,是Windows的又一变革时刻。首批搭载Copilot键的PC预计将在CES展亮相,并在2月开始推向市场。 2、公司是pc设备行业重要玩家,同时是华为PC键盘的核心
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润欣科技—先进封装+存算一体AI预期差标的
【天风电子潘暕团队】润欣科技:Chiplet +“感存算”一体加速落地,有望受益AI需求带动快速增长 1. Chiplet-从IP到先进封测,“感存算”一体快速布局 大算力时代下,Chiplet是AIGC时代下不可或缺的关键一环。Chiplet利用同构、3D异构方案等平衡芯片成本、提升良率并指数级提升算力性能。与合资Chiplet IP公司奇异摩尔协同Chiplet产品,并绑定国家传感器创新中心完成后道先进封测,产品包括①硅麦+存算、②超声波识别+存算、②超声波识别+存算,有望在Q2Q3实现小批
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AIPC+鸿蒙弹性标的:莱宝高科!
【莱宝高科】 AIPC(联想+华为鸿蒙笔记本触控交互能力提升)+车载(华为车载触控+三联屏趋势)+彩色电子纸(AI 教育 鸿蒙新载体) 端侧AI大势所趋,AI PC重塑PC体验。当前AI大模型主要运行在云端,云端算力及能耗成本高且存在数据安全隐患,而端侧部署轻量化模型可显著提升成本效益并优化用户体验。AI PC作为人工智能触达终端用户的载体,其将AI技术与PC深度融合,可提供定制化的AI生产力工具并保护用户隐私及数据安全。 笔电业务-公司独家供应华为笔记本触控屏,预计华为明年 400 万台触控屏
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慧智微688512:高端射频芯片国产替代+次新,股价看两倍空间
公司主业对标卓胜微,同样受益于安卓手机销量超预期和射频芯片赛道复苏!次新股筹码更干净,是A股市值最小、弹性最大的射频公司! 公司高端射频芯片产品放量在即,多年研发射频PAMID产品,对标海外大厂SKYWORKS,产品进度快于国内龙头卓胜微,有望抢先一步占领国内市场份额!PAMID是射频芯片中技术最高端、价值量最大、国产化率最低的一颗产品,国产替代诉求强烈! 当前公司PAMID产品已经在OPPO等厂商通过测试,性能良好符合要求,明年有望放量,同时产品已送样H客户遥遥领先,进一步满足其5G手机供应链
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【裕太微】:光模块上游DSP芯片唯一潜在供应商
【裕太微】:光模块上游DSP芯片唯一潜在供应商 DSP芯片:800G光模块中价值量最高的先进制程数字类芯片,单价100-150美金,价格跟光芯片120美金类似 竞争格局:核心玩家是marvell和博通,目前没有国内玩家,壁垒和格局远优于光芯片 裕太微DSP布局:正在搭建团队布局7nm的光模块DSP,预计明后年出样品,从低端往高端做,裕太微核心团队源自高通有线部门,内部团队有DSP研究经验,marvell在23年解散中国研发部门,相当一部分成熟研发人员来到裕太微,强强联合 人工智能服务器芯片就两类
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苹果今年最大的变化就是推出AI手机,而手机硬件上最大的创新就是折叠! 公司是苹果MIM件核心供应商,笔电类核心供应商,属于独供或者30%以上份额以上,目前A占收入80%以上。当前跨入折叠屏手机领域,已经成为荣耀新机铰链MIM件唯一供应商,单机价值量200-300元。后续极大概率进入苹果折叠机,多方消息验证已经在送样。 公司竞争力强 当前市值仅有30亿 空间百亿 核心竞争力:公司是国内MIM企业第一梯队是持续成长的保障。公司MIM全流程竞争力优势显著,定位精密零部件不断拓展精密加工能力边界。围绕客
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1、微软将在windows PC中增加AI按键,首批产品将在CES亮相 1月4日,微软宣布将在Windows PC的键盘配置Copilot键。Copilot键将放在右Alt旁边,用户只需按下即可快速访问AI驱动的Windows Copilot服务。此次键盘布局的变化为1994年微软增加windows/Start键以来首次改变键盘布局,是Windows的又一变革时刻。首批搭载Copilot键的PC预计将在CES展亮相,并在2月开始推向市场。 2、公司是pc设备行业重要玩家,同时是华为PC键盘的核心
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【天风电子潘暕团队】润欣科技:Chiplet +“感存算”一体加速落地,有望受益AI需求带动快速增长 1. Chiplet-从IP到先进封测,“感存算”一体快速布局 大算力时代下,Chiplet是AIGC时代下不可或缺的关键一环。Chiplet利用同构、3D异构方案等平衡芯片成本、提升良率并指数级提升算力性能。与合资Chiplet IP公司奇异摩尔协同Chiplet产品,并绑定国家传感器创新中心完成后道先进封测,产品包括①硅麦+存算、②超声波识别+存算、②超声波识别+存算,有望在Q2Q3实现小批
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【莱宝高科】 AIPC(联想+华为鸿蒙笔记本触控交互能力提升)+车载(华为车载触控+三联屏趋势)+彩色电子纸(AI 教育 鸿蒙新载体) 端侧AI大势所趋,AI PC重塑PC体验。当前AI大模型主要运行在云端,云端算力及能耗成本高且存在数据安全隐患,而端侧部署轻量化模型可显著提升成本效益并优化用户体验。AI PC作为人工智能触达终端用户的载体,其将AI技术与PC深度融合,可提供定制化的AI生产力工具并保护用户隐私及数据安全。 笔电业务-公司独家供应华为笔记本触控屏,预计华为明年 400 万台触控屏
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慧智微688512:高端射频芯片国产替代+次新,股价看两倍空间
公司主业对标卓胜微,同样受益于安卓手机销量超预期和射频芯片赛道复苏!次新股筹码更干净,是A股市值最小、弹性最大的射频公司! 公司高端射频芯片产品放量在即,多年研发射频PAMID产品,对标海外大厂SKYWORKS,产品进度快于国内龙头卓胜微,有望抢先一步占领国内市场份额!PAMID是射频芯片中技术最高端、价值量最大、国产化率最低的一颗产品,国产替代诉求强烈! 当前公司PAMID产品已经在OPPO等厂商通过测试,性能良好符合要求,明年有望放量,同时产品已送样H客户遥遥领先,进一步满足其5G手机供应链
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【裕太微】:光模块上游DSP芯片唯一潜在供应商
【裕太微】:光模块上游DSP芯片唯一潜在供应商 DSP芯片:800G光模块中价值量最高的先进制程数字类芯片,单价100-150美金,价格跟光芯片120美金类似 竞争格局:核心玩家是marvell和博通,目前没有国内玩家,壁垒和格局远优于光芯片 裕太微DSP布局:正在搭建团队布局7nm的光模块DSP,预计明后年出样品,从低端往高端做,裕太微核心团队源自高通有线部门,内部团队有DSP研究经验,marvell在23年解散中国研发部门,相当一部分成熟研发人员来到裕太微,强强联合 人工智能服务器芯片就两类
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苹果今年最大的变化就是推出AI手机,而手机硬件上最大的创新就是折叠! 公司是苹果MIM件核心供应商,笔电类核心供应商,属于独供或者30%以上份额以上,目前A占收入80%以上。当前跨入折叠屏手机领域,已经成为荣耀新机铰链MIM件唯一供应商,单机价值量200-300元。后续极大概率进入苹果折叠机,多方消息验证已经在送样。 公司竞争力强 当前市值仅有30亿 空间百亿 核心竞争力:公司是国内MIM企业第一梯队是持续成长的保障。公司MIM全流程竞争力优势显著,定位精密零部件不断拓展精密加工能力边界。围绕客
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1、微软将在windows PC中增加AI按键,首批产品将在CES亮相 1月4日,微软宣布将在Windows PC的键盘配置Copilot键。Copilot键将放在右Alt旁边,用户只需按下即可快速访问AI驱动的Windows Copilot服务。此次键盘布局的变化为1994年微软增加windows/Start键以来首次改变键盘布局,是Windows的又一变革时刻。首批搭载Copilot键的PC预计将在CES展亮相,并在2月开始推向市场。 2、公司是pc设备行业重要玩家,同时是华为PC键盘的核心
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【天风电子潘暕团队】润欣科技:Chiplet +“感存算”一体加速落地,有望受益AI需求带动快速增长 1. Chiplet-从IP到先进封测,“感存算”一体快速布局 大算力时代下,Chiplet是AIGC时代下不可或缺的关键一环。Chiplet利用同构、3D异构方案等平衡芯片成本、提升良率并指数级提升算力性能。与合资Chiplet IP公司奇异摩尔协同Chiplet产品,并绑定国家传感器创新中心完成后道先进封测,产品包括①硅麦+存算、②超声波识别+存算、②超声波识别+存算,有望在Q2Q3实现小批
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【莱宝高科】 AIPC(联想+华为鸿蒙笔记本触控交互能力提升)+车载(华为车载触控+三联屏趋势)+彩色电子纸(AI 教育 鸿蒙新载体) 端侧AI大势所趋,AI PC重塑PC体验。当前AI大模型主要运行在云端,云端算力及能耗成本高且存在数据安全隐患,而端侧部署轻量化模型可显著提升成本效益并优化用户体验。AI PC作为人工智能触达终端用户的载体,其将AI技术与PC深度融合,可提供定制化的AI生产力工具并保护用户隐私及数据安全。 笔电业务-公司独家供应华为笔记本触控屏,预计华为明年 400 万台触控屏
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公司主业对标卓胜微,同样受益于安卓手机销量超预期和射频芯片赛道复苏!次新股筹码更干净,是A股市值最小、弹性最大的射频公司! 公司高端射频芯片产品放量在即,多年研发射频PAMID产品,对标海外大厂SKYWORKS,产品进度快于国内龙头卓胜微,有望抢先一步占领国内市场份额!PAMID是射频芯片中技术最高端、价值量最大、国产化率最低的一颗产品,国产替代诉求强烈! 当前公司PAMID产品已经在OPPO等厂商通过测试,性能良好符合要求,明年有望放量,同时产品已送样H客户遥遥领先,进一步满足其5G手机供应链
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【裕太微】:光模块上游DSP芯片唯一潜在供应商
【裕太微】:光模块上游DSP芯片唯一潜在供应商 DSP芯片:800G光模块中价值量最高的先进制程数字类芯片,单价100-150美金,价格跟光芯片120美金类似 竞争格局:核心玩家是marvell和博通,目前没有国内玩家,壁垒和格局远优于光芯片 裕太微DSP布局:正在搭建团队布局7nm的光模块DSP,预计明后年出样品,从低端往高端做,裕太微核心团队源自高通有线部门,内部团队有DSP研究经验,marvell在23年解散中国研发部门,相当一部分成熟研发人员来到裕太微,强强联合 人工智能服务器芯片就两类
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苹果今年最大的变化就是推出AI手机,而手机硬件上最大的创新就是折叠! 公司是苹果MIM件核心供应商,笔电类核心供应商,属于独供或者30%以上份额以上,目前A占收入80%以上。当前跨入折叠屏手机领域,已经成为荣耀新机铰链MIM件唯一供应商,单机价值量200-300元。后续极大概率进入苹果折叠机,多方消息验证已经在送样。 公司竞争力强 当前市值仅有30亿 空间百亿 核心竞争力:公司是国内MIM企业第一梯队是持续成长的保障。公司MIM全流程竞争力优势显著,定位精密零部件不断拓展精密加工能力边界。围绕客
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1、微软将在windows PC中增加AI按键,首批产品将在CES亮相 1月4日,微软宣布将在Windows PC的键盘配置Copilot键。Copilot键将放在右Alt旁边,用户只需按下即可快速访问AI驱动的Windows Copilot服务。此次键盘布局的变化为1994年微软增加windows/Start键以来首次改变键盘布局,是Windows的又一变革时刻。首批搭载Copilot键的PC预计将在CES展亮相,并在2月开始推向市场。 2、公司是pc设备行业重要玩家,同时是华为PC键盘的核心
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【天风电子潘暕团队】润欣科技:Chiplet +“感存算”一体加速落地,有望受益AI需求带动快速增长 1. Chiplet-从IP到先进封测,“感存算”一体快速布局 大算力时代下,Chiplet是AIGC时代下不可或缺的关键一环。Chiplet利用同构、3D异构方案等平衡芯片成本、提升良率并指数级提升算力性能。与合资Chiplet IP公司奇异摩尔协同Chiplet产品,并绑定国家传感器创新中心完成后道先进封测,产品包括①硅麦+存算、②超声波识别+存算、②超声波识别+存算,有望在Q2Q3实现小批
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AIPC+鸿蒙弹性标的:莱宝高科!
【莱宝高科】 AIPC(联想+华为鸿蒙笔记本触控交互能力提升)+车载(华为车载触控+三联屏趋势)+彩色电子纸(AI 教育 鸿蒙新载体) 端侧AI大势所趋,AI PC重塑PC体验。当前AI大模型主要运行在云端,云端算力及能耗成本高且存在数据安全隐患,而端侧部署轻量化模型可显著提升成本效益并优化用户体验。AI PC作为人工智能触达终端用户的载体,其将AI技术与PC深度融合,可提供定制化的AI生产力工具并保护用户隐私及数据安全。 笔电业务-公司独家供应华为笔记本触控屏,预计华为明年 400 万台触控屏
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慧智微688512:高端射频芯片国产替代+次新,股价看两倍空间
公司主业对标卓胜微,同样受益于安卓手机销量超预期和射频芯片赛道复苏!次新股筹码更干净,是A股市值最小、弹性最大的射频公司! 公司高端射频芯片产品放量在即,多年研发射频PAMID产品,对标海外大厂SKYWORKS,产品进度快于国内龙头卓胜微,有望抢先一步占领国内市场份额!PAMID是射频芯片中技术最高端、价值量最大、国产化率最低的一颗产品,国产替代诉求强烈! 当前公司PAMID产品已经在OPPO等厂商通过测试,性能良好符合要求,明年有望放量,同时产品已送样H客户遥遥领先,进一步满足其5G手机供应链
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【裕太微】:光模块上游DSP芯片唯一潜在供应商
【裕太微】:光模块上游DSP芯片唯一潜在供应商 DSP芯片:800G光模块中价值量最高的先进制程数字类芯片,单价100-150美金,价格跟光芯片120美金类似 竞争格局:核心玩家是marvell和博通,目前没有国内玩家,壁垒和格局远优于光芯片 裕太微DSP布局:正在搭建团队布局7nm的光模块DSP,预计明后年出样品,从低端往高端做,裕太微核心团队源自高通有线部门,内部团队有DSP研究经验,marvell在23年解散中国研发部门,相当一部分成熟研发人员来到裕太微,强强联合 人工智能服务器芯片就两类
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