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无名小韭26411008

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无名小韭26411008

2024-10-23 21:06:17

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@不要关注我：北交所 873665科强股份: 半导体+光伏双辅材+ 商业航天

1. 半导体：问：公司是否有集成电路方面的研发产品，未来公司在这一市场方面是否会有布局？答：在集成电路方面，公司产品耐热缓冲垫主要用于PCB印刷线路板、CCL覆铜板、FPC柔性线路板的生产，用于替代传统牛皮纸在热压环节的缓冲作用，与牛皮纸相比的优势主要表现为使用寿命长，免更换等优特点。可

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