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无名小韭58460208

2024-11-22 23:12:01

Mate70新方向

Mate70开启预定,关注供应链核心标的力芯微: 华为Mate70近期开启宣发,从华为已发布的预热视频来看,AI隔空手势操作是Mate70重要升级点,TOF芯片是AI手势的幕后英雄,TOF芯片的原理是在传统两维成像的基础上增加Z轴深度信息,可实现人脸识别、手势操作和跟踪等,适合远距离深度信息采集,是未来AI终端交互的核心技术。不止智能机,AI 终端全面放量,目前苹果发布的MR眼镜,就已采用TOF芯片方案,用于手势追踪。同时预计苹果将于2025年发布搭载TOF芯片的Airpods(非摄像头),用

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力芯微

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无名小韭58460208

2023-04-20 22:02:31

起爆

@韭菜团子：04月06日联瑞新材股票异动解析

HBM+封装上游材料+硅微粉+新能源汽车 1、HBM（高带宽内存）可帮助数据中心突破“内存墙”瓶颈。需要用特殊的颗粒塑封料封装（GMC），全球真正GMC技术只有2家日系公司（S和R公司）掌握。S公司为公司大客户（R客户正在突破过程中），券商认为公司或是A股中唯一有HBM敞口的公司。 2、23年4月4

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Mate70开启预定,关注供应链核心标的力芯微: 华为Mate70近期开启宣发,从华为已发布的预热视频来看,AI隔空手势操作是Mate70重要升级点,TOF芯片是AI手势的幕后英雄,TOF芯片的原理是在传统两维成像的基础上增加Z轴深度信息,可实现人脸识别、手势操作和跟踪等,适合远距离深度信息采集,是未来AI终端交互的核心技术。不止智能机,AI 终端全面放量,目前苹果发布的MR眼镜,就已采用TOF芯片方案,用于手势追踪。同时预计苹果将于2025年发布搭载TOF芯片的Airpods(非摄像头),用

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