无名小韭58460208用户主页-韭研公社

异动

登录注册

无名小韭58460208

这个人很懒，什么都没有留下

个人资料

无名小韭58460208

2023-04-20 22:02:31

起爆

@韭菜团子：04月06日联瑞新材股票异动解析

HBM+封装上游材料+硅微粉+新能源汽车 1、HBM（高带宽内存）可帮助数据中心突破“内存墙”瓶颈。需要用特殊的颗粒塑封料封装（GMC），全球真正GMC技术只有2家日系公司（S和R公司）掌握。S公司为公司大客户（R客户正在突破过程中），券商认为公司或是A股中唯一有HBM敞口的公司。 2、23年4月4

10 赞同-2 评论

0

0

0

前往

页

无名小韭58460208

2023-04-20 22:02:31

起爆

@韭菜团子：04月06日联瑞新材股票异动解析

HBM+封装上游材料+硅微粉+新能源汽车 1、HBM（高带宽内存）可帮助数据中心突破“内存墙”瓶颈。需要用特殊的颗粒塑封料封装（GMC），全球真正GMC技术只有2家日系公司（S和R公司）掌握。S公司为公司大客户（R客户正在突破过程中），券商认为公司或是A股中唯一有HBM敞口的公司。 2、23年4月4

10 赞同-2 评论

0

0

0

前往

页

无名小韭58460208

2023-04-20 22:02:31

起爆

@韭菜团子：04月06日联瑞新材股票异动解析

HBM+封装上游材料+硅微粉+新能源汽车 1、HBM（高带宽内存）可帮助数据中心突破“内存墙”瓶颈。需要用特殊的颗粒塑封料封装（GMC），全球真正GMC技术只有2家日系公司（S和R公司）掌握。S公司为公司大客户（R客户正在突破过程中），券商认为公司或是A股中唯一有HBM敞口的公司。 2、23年4月4

10 赞同-2 评论

0

0

0

前往

页

无名小韭58460208

2023-04-20 22:02:31

起爆

@韭菜团子：04月06日联瑞新材股票异动解析

HBM+封装上游材料+硅微粉+新能源汽车 1、HBM（高带宽内存）可帮助数据中心突破“内存墙”瓶颈。需要用特殊的颗粒塑封料封装（GMC），全球真正GMC技术只有2家日系公司（S和R公司）掌握。S公司为公司大客户（R客户正在突破过程中），券商认为公司或是A股中唯一有HBM敞口的公司。 2、23年4月4

10 赞同-2 评论

0

0

0

前往

页

无名小韭58460208

2023-04-20 22:02:31

起爆

@韭菜团子：04月06日联瑞新材股票异动解析

HBM+封装上游材料+硅微粉+新能源汽车 1、HBM（高带宽内存）可帮助数据中心突破“内存墙”瓶颈。需要用特殊的颗粒塑封料封装（GMC），全球真正GMC技术只有2家日系公司（S和R公司）掌握。S公司为公司大客户（R客户正在突破过程中），券商认为公司或是A股中唯一有HBM敞口的公司。 2、23年4月4

10 赞同-2 评论

0

0

0

前往

页

16

关注

0

粉丝

13.99

工分

社区规则服务协议隐私政策

沪ICP备20009443号

© 2020 上海韭研信息科技有限公司

关于韭研公社

问题反馈

有问题请联系@韭菜团子

公社愿景：韭研公社，原韭菜公社，投资干货最多的共享社群，汇聚全网最深度的基本面研究，消弭个人滞后机构的逻辑鸿沟。

风险提示：韭研公社里任何网友的发言，都有其特定立场，均不构成投资建议，请投资者独立审慎决策。