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无名小韭58460208

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无名小韭58460208

2023-04-20 22:02:31

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@韭菜团子：04月06日联瑞新材股票异动解析

HBM+封装上游材料+硅微粉+新能源汽车 1、HBM（高带宽内存）可帮助数据中心突破“内存墙”瓶颈。需要用特殊的颗粒塑封料封装（GMC），全球真正GMC技术只有2家日系公司（S和R公司）掌握。S公司为公司大客户（R客户正在突破过程中），券商认为公司或是A股中唯一有HBM敞口的公司。 2、23年4月4

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HBM+封装上游材料+硅微粉+新能源汽车 1、HBM（高带宽内存）可帮助数据中心突破“内存墙”瓶颈。需要用特殊的颗粒塑封料封装（GMC），全球真正GMC技术只有2家日系公司（S和R公司）掌握。S公司为公司大客户（R客户正在突破过程中），券商认为公司或是A股中唯一有HBM敞口的公司。 2、23年4月4

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