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2024-10-10 12:22:38
低温无压烧结银在射频通讯上的5大应用
低温无压烧结银在射频通讯上的5大应用 SHAREX善仁新材推出在射频通讯领域的无压烧结银系列,可以应用的领域主要体现在以下5个方面: AS9376无压烧结银 1 射频元器件的封装与连接 高可靠性封装:纳米烧结银可用于射频元器件的封装和连接,提供高可靠性的电气连接。其良好的延展性和机械强度能够适应各种复杂的封装结构和工艺要求。 减小封装尺寸:随着电子产品的不断小型化和集成化,射频元器件的封装尺寸也在不断减小。AS9378TA无压烧结银由于其优异的性能,可以在保证电气连接可靠性的同时,实现更小的封装
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2024-10-10 12:17:53
烧结银胶成为功率模块封装新宠
烧结银胶成为功率模块封装新宠 在科技日新月异的今天,材料科学作为推动工业进步的重要基石,正不断涌现出令人瞩目的创新成果。其中,善仁烧结银胶作为微电子封装领域的一项重大突破,正以其独特的性能优势,逐步成为连接芯片与基板、实现微细线路互联的关键材料。本文将从善仁烧结银胶的定义、特性、应用优势、技术挑战及未来发展趋势等方面,深入剖析这一高科技材料的前世今生。 善仁烧结银胶:微电子封装的新宠 善仁烧结银胶,顾名思义,是一种以银为主要成分,通过特殊工艺制备而成的导电胶粘剂。它结合了传统焊接技术的高导电性与
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影响烧结银可靠性的12大关键因素
影响烧结银可靠性的12大关键因素 作为烧结银的引领者,SHAREX善仁新材研究院总结出影响烧结银的12大关键因素,供大家参考: 1 焊点厚度:推荐烧结银的厚度在20-50微米之间; 2 芯片尺寸:芯片越大,剪切强度越大; 3 基材材料: 4 金属化方案:推荐表面镀金; 5 表面粗造度:粗造度越高,剪切强度越大; 6 烧结银加热速率:速率越低越好: 7 烧结银加热温度:温度越高可靠性越好; 8 烧结银加热时间:时间越长可靠性越好; 9 是否加压:加压烧结银AS9385比无压烧结银AS9375可靠性
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烧结银分类和型号
烧结银分类和型号 上海的疫情阻挡不住客户对公司烧结银的热情。 笔者统计了一下,截至到2022年6月10号,目前在国内和国际上有126家客户在测试公司的各种烧结银产品,其中有30几家已经开始小批量试产了。 很多客户很迷惑,到底有多少款烧结银产品?烧结银是如何分类的?都具有哪些特点?现在总结如下,供大家参考: 一 AS9300系列烧结银膏:包括9330半烧结银,9375无压烧结银,9385有压烧结银,9395有压烧结银膜。 二 AS9200系列烧结银胶:包括9220烧结银胶,9221烧结银胶。 三
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IGBT烧结银工艺和IGBT应用领域
IGBT烧结银工艺和IGBT应用领域 自20世纪80年代末开始工业化应用以来,IGBT发展迅速,不仅在工业应用中取代了MOS和GTR,还在消费类电子应用中逐步取代了BJT、MOS等功率器件的众多应用领域,甚至已扩展到SCR及GTO占优势的大功率应用领域。 作为新型功率半导体器件的主流器件,IGBT是国际上公认的第三次革命最具代表性的电力电子技术产品。SHAREX善仁新材研究院统计:IGBT器件已广泛应用于工业、4C(通信、计算机、消费电子、汽车电子)、航空航天、国防军工等传统产业领域,以及轨道交
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低温无压烧结银在射频通讯上的5大应用
低温无压烧结银在射频通讯上的5大应用 SHAREX善仁新材推出在射频通讯领域的无压烧结银系列,可以应用的领域主要体现在以下5个方面: AS9376无压烧结银 1 射频元器件的封装与连接 高可靠性封装:纳米烧结银可用于射频元器件的封装和连接,提供高可靠性的电气连接。其良好的延展性和机械强度能够适应各种复杂的封装结构和工艺要求。 减小封装尺寸:随着电子产品的不断小型化和集成化,射频元器件的封装尺寸也在不断减小。AS9378TA无压烧结银由于其优异的性能,可以在保证电气连接可靠性的同时,实现更小的封装
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烧结银胶成为功率模块封装新宠
烧结银胶成为功率模块封装新宠 在科技日新月异的今天,材料科学作为推动工业进步的重要基石,正不断涌现出令人瞩目的创新成果。其中,善仁烧结银胶作为微电子封装领域的一项重大突破,正以其独特的性能优势,逐步成为连接芯片与基板、实现微细线路互联的关键材料。本文将从善仁烧结银胶的定义、特性、应用优势、技术挑战及未来发展趋势等方面,深入剖析这一高科技材料的前世今生。 善仁烧结银胶:微电子封装的新宠 善仁烧结银胶,顾名思义,是一种以银为主要成分,通过特殊工艺制备而成的导电胶粘剂。它结合了传统焊接技术的高导电性与
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影响烧结银可靠性的12大关键因素 作为烧结银的引领者,SHAREX善仁新材研究院总结出影响烧结银的12大关键因素,供大家参考: 1 焊点厚度:推荐烧结银的厚度在20-50微米之间; 2 芯片尺寸:芯片越大,剪切强度越大; 3 基材材料: 4 金属化方案:推荐表面镀金; 5 表面粗造度:粗造度越高,剪切强度越大; 6 烧结银加热速率:速率越低越好: 7 烧结银加热温度:温度越高可靠性越好; 8 烧结银加热时间:时间越长可靠性越好; 9 是否加压:加压烧结银AS9385比无压烧结银AS9375可靠性
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烧结银分类和型号 上海的疫情阻挡不住客户对公司烧结银的热情。 笔者统计了一下,截至到2022年6月10号,目前在国内和国际上有126家客户在测试公司的各种烧结银产品,其中有30几家已经开始小批量试产了。 很多客户很迷惑,到底有多少款烧结银产品?烧结银是如何分类的?都具有哪些特点?现在总结如下,供大家参考: 一 AS9300系列烧结银膏:包括9330半烧结银,9375无压烧结银,9385有压烧结银,9395有压烧结银膜。 二 AS9200系列烧结银胶:包括9220烧结银胶,9221烧结银胶。 三
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IGBT烧结银工艺和IGBT应用领域
IGBT烧结银工艺和IGBT应用领域 自20世纪80年代末开始工业化应用以来,IGBT发展迅速,不仅在工业应用中取代了MOS和GTR,还在消费类电子应用中逐步取代了BJT、MOS等功率器件的众多应用领域,甚至已扩展到SCR及GTO占优势的大功率应用领域。 作为新型功率半导体器件的主流器件,IGBT是国际上公认的第三次革命最具代表性的电力电子技术产品。SHAREX善仁新材研究院统计:IGBT器件已广泛应用于工业、4C(通信、计算机、消费电子、汽车电子)、航空航天、国防军工等传统产业领域,以及轨道交
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低温无压烧结银在射频通讯上的5大应用 SHAREX善仁新材推出在射频通讯领域的无压烧结银系列,可以应用的领域主要体现在以下5个方面: AS9376无压烧结银 1 射频元器件的封装与连接 高可靠性封装:纳米烧结银可用于射频元器件的封装和连接,提供高可靠性的电气连接。其良好的延展性和机械强度能够适应各种复杂的封装结构和工艺要求。 减小封装尺寸:随着电子产品的不断小型化和集成化,射频元器件的封装尺寸也在不断减小。AS9378TA无压烧结银由于其优异的性能,可以在保证电气连接可靠性的同时,实现更小的封装
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烧结银胶成为功率模块封装新宠 在科技日新月异的今天,材料科学作为推动工业进步的重要基石,正不断涌现出令人瞩目的创新成果。其中,善仁烧结银胶作为微电子封装领域的一项重大突破,正以其独特的性能优势,逐步成为连接芯片与基板、实现微细线路互联的关键材料。本文将从善仁烧结银胶的定义、特性、应用优势、技术挑战及未来发展趋势等方面,深入剖析这一高科技材料的前世今生。 善仁烧结银胶:微电子封装的新宠 善仁烧结银胶,顾名思义,是一种以银为主要成分,通过特殊工艺制备而成的导电胶粘剂。它结合了传统焊接技术的高导电性与
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影响烧结银可靠性的12大关键因素 作为烧结银的引领者,SHAREX善仁新材研究院总结出影响烧结银的12大关键因素,供大家参考: 1 焊点厚度:推荐烧结银的厚度在20-50微米之间; 2 芯片尺寸:芯片越大,剪切强度越大; 3 基材材料: 4 金属化方案:推荐表面镀金; 5 表面粗造度:粗造度越高,剪切强度越大; 6 烧结银加热速率:速率越低越好: 7 烧结银加热温度:温度越高可靠性越好; 8 烧结银加热时间:时间越长可靠性越好; 9 是否加压:加压烧结银AS9385比无压烧结银AS9375可靠性
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烧结银分类和型号 上海的疫情阻挡不住客户对公司烧结银的热情。 笔者统计了一下,截至到2022年6月10号,目前在国内和国际上有126家客户在测试公司的各种烧结银产品,其中有30几家已经开始小批量试产了。 很多客户很迷惑,到底有多少款烧结银产品?烧结银是如何分类的?都具有哪些特点?现在总结如下,供大家参考: 一 AS9300系列烧结银膏:包括9330半烧结银,9375无压烧结银,9385有压烧结银,9395有压烧结银膜。 二 AS9200系列烧结银胶:包括9220烧结银胶,9221烧结银胶。 三
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IGBT烧结银工艺和IGBT应用领域 自20世纪80年代末开始工业化应用以来,IGBT发展迅速,不仅在工业应用中取代了MOS和GTR,还在消费类电子应用中逐步取代了BJT、MOS等功率器件的众多应用领域,甚至已扩展到SCR及GTO占优势的大功率应用领域。 作为新型功率半导体器件的主流器件,IGBT是国际上公认的第三次革命最具代表性的电力电子技术产品。SHAREX善仁新材研究院统计:IGBT器件已广泛应用于工业、4C(通信、计算机、消费电子、汽车电子)、航空航天、国防军工等传统产业领域,以及轨道交
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低温无压烧结银在射频通讯上的5大应用 SHAREX善仁新材推出在射频通讯领域的无压烧结银系列,可以应用的领域主要体现在以下5个方面: AS9376无压烧结银 1 射频元器件的封装与连接 高可靠性封装:纳米烧结银可用于射频元器件的封装和连接,提供高可靠性的电气连接。其良好的延展性和机械强度能够适应各种复杂的封装结构和工艺要求。 减小封装尺寸:随着电子产品的不断小型化和集成化,射频元器件的封装尺寸也在不断减小。AS9378TA无压烧结银由于其优异的性能,可以在保证电气连接可靠性的同时,实现更小的封装
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影响烧结银可靠性的12大关键因素 作为烧结银的引领者,SHAREX善仁新材研究院总结出影响烧结银的12大关键因素,供大家参考: 1 焊点厚度:推荐烧结银的厚度在20-50微米之间; 2 芯片尺寸:芯片越大,剪切强度越大; 3 基材材料: 4 金属化方案:推荐表面镀金; 5 表面粗造度:粗造度越高,剪切强度越大; 6 烧结银加热速率:速率越低越好: 7 烧结银加热温度:温度越高可靠性越好; 8 烧结银加热时间:时间越长可靠性越好; 9 是否加压:加压烧结银AS9385比无压烧结银AS9375可靠性
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IGBT烧结银工艺和IGBT应用领域 自20世纪80年代末开始工业化应用以来,IGBT发展迅速,不仅在工业应用中取代了MOS和GTR,还在消费类电子应用中逐步取代了BJT、MOS等功率器件的众多应用领域,甚至已扩展到SCR及GTO占优势的大功率应用领域。 作为新型功率半导体器件的主流器件,IGBT是国际上公认的第三次革命最具代表性的电力电子技术产品。SHAREX善仁新材研究院统计:IGBT器件已广泛应用于工业、4C(通信、计算机、消费电子、汽车电子)、航空航天、国防军工等传统产业领域,以及轨道交
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影响烧结银可靠性的12大关键因素 作为烧结银的引领者,SHAREX善仁新材研究院总结出影响烧结银的12大关键因素,供大家参考: 1 焊点厚度:推荐烧结银的厚度在20-50微米之间; 2 芯片尺寸:芯片越大,剪切强度越大; 3 基材材料: 4 金属化方案:推荐表面镀金; 5 表面粗造度:粗造度越高,剪切强度越大; 6 烧结银加热速率:速率越低越好: 7 烧结银加热温度:温度越高可靠性越好; 8 烧结银加热时间:时间越长可靠性越好; 9 是否加压:加压烧结银AS9385比无压烧结银AS9375可靠性
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