SK海力士副会长兼联席CEO朴正浩透露，今年公司高带宽内存（HBM）出货量为 50万颗，预计到 2030 年将达到每年1亿颗，7年200倍，对应CAGR达113%。7年200倍，我这被这个数字吸引了，上一次这个故事是CPO,据LightCounting预计CPO端口数量将从2023年的5万逐步增长到

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