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VC也能做好股票
资深VC投资人,二级小韭菜
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VC也能做好股票
只买龙头的半棵韭菜
2023-04-21 09:30:45
HBM:AI存算一体化关键技术,长鑫上市预期,sk海力士新款HBM芯片发布
2022年4月20日,SK海力士宣布,已在全球首次实现垂直堆叠12个单品DRAM芯片,成功开发出最高容量24GB的HBM3 DRAM新产品,容量较上一代HBM3 DRAM提升50%,已向客户提供样品,正在接受客户公司的性能验证,将在上半年内完成量产准备,以加强尖端DRAM市场主导权。同时市场疯狂在传合肥长鑫存储计划以150亿以上估值寻求上市,因为本身做半导体一级投资,对存储新技术路线HBM算比较了解,特意写篇文章科普下。 一、HBM是什么? HBM(High Bandwidth Memory,高
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VC也能做好股票
只买龙头的半棵韭菜
2023-02-22 09:24:23
中瓷电子:主营陶瓷封装外壳可应用于毫米波雷达、激光雷达
昨日因特斯拉要重新上4D毫米波雷达引爆内外市场。美股ARBE昨夜大涨47.13%,A股昨日也走出了非常好的梯队走势。 鉴于目前市场高度极其压缩,3板公司没一个突破的现状,今天接力做起来有点别扭,赔率也不一定高。所以特意挖掘了下可以埋伏和低吸的公司。 今天主角——中瓷电子 中瓷电子是中电科国基北方集团第13研究所下属上市公司,公司主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成
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只买龙头的半棵韭菜
2023-02-13 11:42:43
左江科技:国产DPU核心股,AI算力提升又一核心芯片
DPU是 Data Processing Unit(数据处理单元)的简称,是最新发展起来的专用处理器的一个大类,为高带宽、低延迟、数据密集的计算场景提供计算引擎。DPU把ARM处理器核、VLIW矢量计算引擎和智能网卡的功能集成在了一起,主要应用在分布式存储、网络计算和网络安全领域。DPU的出现是异构计算的一个阶段性标志。DPU要解决的核心问题是基础设施的“降本增效”,提升整个计算系统的效率、降低整体系统的总体拥有成本(TCO)。 DPU有以下四大功能。 根据半导体行业观察 1、DPU作为CPU的
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HBM:AI存算一体化关键技术,长鑫上市预期,sk海力士新款HBM芯片发布
2022年4月20日,SK海力士宣布,已在全球首次实现垂直堆叠12个单品DRAM芯片,成功开发出最高容量24GB的HBM3 DRAM新产品,容量较上一代HBM3 DRAM提升50%,已向客户提供样品,正在接受客户公司的性能验证,将在上半年内完成量产准备,以加强尖端DRAM市场主导权。同时市场疯狂在传合肥长鑫存储计划以150亿以上估值寻求上市,因为本身做半导体一级投资,对存储新技术路线HBM算比较了解,特意写篇文章科普下。 一、HBM是什么? HBM(High Bandwidth Memory,高
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中瓷电子:主营陶瓷封装外壳可应用于毫米波雷达、激光雷达
昨日因特斯拉要重新上4D毫米波雷达引爆内外市场。美股ARBE昨夜大涨47.13%,A股昨日也走出了非常好的梯队走势。 鉴于目前市场高度极其压缩,3板公司没一个突破的现状,今天接力做起来有点别扭,赔率也不一定高。所以特意挖掘了下可以埋伏和低吸的公司。 今天主角——中瓷电子 中瓷电子是中电科国基北方集团第13研究所下属上市公司,公司主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成
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左江科技:国产DPU核心股,AI算力提升又一核心芯片
DPU是 Data Processing Unit(数据处理单元)的简称,是最新发展起来的专用处理器的一个大类,为高带宽、低延迟、数据密集的计算场景提供计算引擎。DPU把ARM处理器核、VLIW矢量计算引擎和智能网卡的功能集成在了一起,主要应用在分布式存储、网络计算和网络安全领域。DPU的出现是异构计算的一个阶段性标志。DPU要解决的核心问题是基础设施的“降本增效”,提升整个计算系统的效率、降低整体系统的总体拥有成本(TCO)。 DPU有以下四大功能。 根据半导体行业观察 1、DPU作为CPU的
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2022年4月20日,SK海力士宣布,已在全球首次实现垂直堆叠12个单品DRAM芯片,成功开发出最高容量24GB的HBM3 DRAM新产品,容量较上一代HBM3 DRAM提升50%,已向客户提供样品,正在接受客户公司的性能验证,将在上半年内完成量产准备,以加强尖端DRAM市场主导权。同时市场疯狂在传合肥长鑫存储计划以150亿以上估值寻求上市,因为本身做半导体一级投资,对存储新技术路线HBM算比较了解,特意写篇文章科普下。 一、HBM是什么? HBM(High Bandwidth Memory,高
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昨日因特斯拉要重新上4D毫米波雷达引爆内外市场。美股ARBE昨夜大涨47.13%,A股昨日也走出了非常好的梯队走势。 鉴于目前市场高度极其压缩,3板公司没一个突破的现状,今天接力做起来有点别扭,赔率也不一定高。所以特意挖掘了下可以埋伏和低吸的公司。 今天主角——中瓷电子 中瓷电子是中电科国基北方集团第13研究所下属上市公司,公司主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成
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左江科技:国产DPU核心股,AI算力提升又一核心芯片
DPU是 Data Processing Unit(数据处理单元)的简称,是最新发展起来的专用处理器的一个大类,为高带宽、低延迟、数据密集的计算场景提供计算引擎。DPU把ARM处理器核、VLIW矢量计算引擎和智能网卡的功能集成在了一起,主要应用在分布式存储、网络计算和网络安全领域。DPU的出现是异构计算的一个阶段性标志。DPU要解决的核心问题是基础设施的“降本增效”,提升整个计算系统的效率、降低整体系统的总体拥有成本(TCO)。 DPU有以下四大功能。 根据半导体行业观察 1、DPU作为CPU的
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2022年4月20日,SK海力士宣布,已在全球首次实现垂直堆叠12个单品DRAM芯片,成功开发出最高容量24GB的HBM3 DRAM新产品,容量较上一代HBM3 DRAM提升50%,已向客户提供样品,正在接受客户公司的性能验证,将在上半年内完成量产准备,以加强尖端DRAM市场主导权。同时市场疯狂在传合肥长鑫存储计划以150亿以上估值寻求上市,因为本身做半导体一级投资,对存储新技术路线HBM算比较了解,特意写篇文章科普下。 一、HBM是什么? HBM(High Bandwidth Memory,高
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