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挖吖挖吖挖
2024-12-26 10:50:10
玻璃基板
北极雄芯的启明 935A 系列芯片与玻璃基板的联系在于,北极雄芯与通格微达成战略合作,共同推动玻璃基 Chiplet 芯片封装技术的商用化,而启明 935A 系列芯片正是采用了 Chiplet 技术1. 以下是关于二者结合的一些信息: 优势互补:玻璃基板具有高透明度、良好的电气性能、热稳定性、尺寸稳定性和加工精度高等优点,能够降低寄生效应、减少信号损失、提高散热性,并且适用于大尺寸芯片和复杂封装结构,这些特性与启明 935A 系列芯片的高性能需求相契合,有助于进一步提升芯片的性能和可靠性,充分发
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北极雄芯的启明 935A 系列芯片与玻璃基板的联系在于,北极雄芯与通格微达成战略合作,共同推动玻璃基 Chiplet 芯片封装技术的商用化,而启明 935A 系列芯片正是采用了 Chiplet 技术1. 以下是关于二者结合的一些信息: 优势互补:玻璃基板具有高透明度、良好的电气性能、热稳定性、尺寸稳定性和加工精度高等优点,能够降低寄生效应、减少信号损失、提高散热性,并且适用于大尺寸芯片和复杂封装结构,这些特性与启明 935A 系列芯片的高性能需求相契合,有助于进一步提升芯片的性能和可靠性,充分发
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北极雄芯的启明 935A 系列芯片与玻璃基板的联系在于,北极雄芯与通格微达成战略合作,共同推动玻璃基 Chiplet 芯片封装技术的商用化,而启明 935A 系列芯片正是采用了 Chiplet 技术1. 以下是关于二者结合的一些信息: 优势互补:玻璃基板具有高透明度、良好的电气性能、热稳定性、尺寸稳定性和加工精度高等优点,能够降低寄生效应、减少信号损失、提高散热性,并且适用于大尺寸芯片和复杂封装结构,这些特性与启明 935A 系列芯片的高性能需求相契合,有助于进一步提升芯片的性能和可靠性,充分发
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