蚂蚁集团入局具身智能机器人领域的核心受益标的及底层逻辑分析 --- 一、传感器与感知系统：核心增量赛道 1. 奥比中光（3D视觉传感器）     - 底层逻辑：人形机器人需高精度环境感知能力，奥比中光的3D视觉传感器技术可解决机器人空间建模、避障导航等核心需求。蚂蚁机器人若采用其方案，将

市场机器人热度刷屏，大家已经开始往机器人小脑这些细分方向挖掘了，另外好多个股各种敲计算机，印象有个敲到2035年的2000亿就没贴了。今天的几个图表或小作文信息包括【宇树机器人】、【智能眼镜】、【俄乌】、【deepseek】、【英伟达】等。绝大数图表引用韭研公社【产业库】，更多图表可前往公社网站首页

事件：据the information消息，苹果将与阿里巴巴合作为国内iphone用户开发AI功能。1、Apple Intelligence全球布局最后一块拼图即将补上，阿里长期开源赚取的全球口碑终于变现！Apple的模型是端云协同，端侧和云端都是优先使用Apple自研模型，然后才会连接到外部第三方

当AIGC+机器人=具身智能？新的AI题材层出不穷，这次轮到“机器人+AI”融合而成的具身智能概念引发市场新一轮对人工智能方向的追捧。近期具身智能机器人概念股持续强势，为智能机器人提供精密减速器的龙头企业丰立智能连续三个交易日收盘录得20cm涨停。我们从直接受益角度，从机器人零部件、机器视觉、边缘计

催化一：11月15日，华为(深圳)全球具身智能产业创新中心宣布正式运营，该中心由华为与深圳前海合作区管理局共同合作建立，致力于瞄准国际前沿技术，以产业示范应用场景为牵引，开展技术攻关和联合创新，共同打造世界级具身智能产业创新中心。催化二：11月15日，宁德时代未来能源（上海）研究院联合上海交通大学研

 前言1：2023上半年= AI硬件4金刚：服务器+算力+光模块+液冷AI应用8金刚：出版+影媒+游戏+医疗+电商+教育+办公+机器人2023下半年= 华为应用金刚：鸿蒙 华为硬件金刚：手机+汽车+算力+海思+机器人+液冷超充前言2:2025年外资集体唱多A股

据【浙商证券】报告，字节跳动 2024 年在 AI 上的资本开支高达 800 亿元，接近百度、阿里巴巴和腾讯三巨头的总和（约 1000 亿元）。2025年更是翻倍至1500-1600亿人民币，其中900亿用于AI算力卡采购，700亿投向数据中心基础设施建设及配套硬件。字节算力产业链相关公司受到市场关

2025年科技股七大主线及产业链概念股最全梳理如下：一、芯片半导体CPU：汇顶科技、兆易创新、紫光国微、北京君正、闻泰科技；GPU：景嘉微、芯原股份、中芯国际、寒武纪、龙芯中科、北京君正、海光信息；ASIC：全志科技、富瀚微、寒武纪、北京君正、紫光国微、瑞芯微、安路科技；SRAM：北京君正、西测测试

蛇年概念股小表哥2024龙年，甲辰，龙+ 起因：A股一直有炒作生肖的习俗，比如兔年兔宝宝，龙年圣龙股份，天龙、腾龙等等，大侠去年普及的圣龙股份九月份开始翻了三倍，今年蛇年呢？我们拭目以待哦，请认准A股玄学大师玄学世家，大侠风清扬！  风清扬题材库 蛇年相关概念股：岭南控

一、事件驱动1、2023年9月，工信部官网发布《关于组织开展2023年未来产业创新任务揭榜挂帅工作的通知》，面向元宇宙、人形机器人、脑机接口、通用人工智能4个重点方向。其中《人形机器人揭榜挂帅任务榜单》提到：（四）MEMS姿态传感器揭榜任务：面向人形机器人姿态控制对高性能、小型化姿态传感器的需求，突

一图文秒懂共价有机骨架材料（COFs）小表哥  300905 宝丽迪   全球唯一吨级COFs材料量产者，两天20cm涨停，3天62cm，什么是COFS共价有机骨架材料（COFs）也被称为“有机沸石”，是一种具有有序晶型结构和均一孔道的有机多孔材料，与传统的无

消息面：称特斯拉计划采用全新汽车装配技术，有望大幅降低生产成本。这种方式被称为“解构式（unboxed）”组装技术，其将摒弃传统的流水线作业方式，不再让汽车车身像盒子一样沿着装配线依次经过各个工位进行零件组装。特斯拉的“解构式”方法是，在工厂的不同区域同时组装汽车的不同部分，然后在最后将几个大型子组

事件：《工业和信息化部公安部住房和城乡建设部交通运输部关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知》正式印发，4部委决定遴选具备量产条件的搭载自动驾驶功能的智能网联汽车产品，开展准入试点，并对取得准入的智能网联汽车产品（智能网联汽车搭载的自动驾驶功能指国家标准《汽车驾驶自动化分级》定义的3级驾驶

近期，NVIDA的新AI计算芯片H200和AMD的AI芯片MI300被微软加入其AZURE云的消息传来，又引起了资本市场的一片哗然。         作为共性，这两个最新的顶尖AI芯片都拥有数倍于上个世代AI芯

前言：中国高端半导体产业在华为的带领下实现了历史性的突破，同时上海微装28nmDUV光刻机老早也有消息称即将实现应用。或许早就实现了应用，但出于保密需要迟迟没有进一步的消息。有了28nm光刻机，通过多重曝光，可以实现14nm、7nm制程的晶圆，再叠加先进封装，可以说我们90%以上的高端应用不会再被卡

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据【浙商证券】报告，字节跳动 2024 年在 AI 上的资本开支高达 800 亿元，接近百度、阿里巴巴和腾讯三巨头的总和（约 1000 亿元）。2025年更是翻倍至1500-1600亿人民币，其中900亿用于AI算力卡采购，700亿投向数据中心基础设施建设及配套硬件。字节算力产业链相关公司受到市场关

2025年科技股七大主线及产业链概念股最全梳理如下：一、芯片半导体CPU：汇顶科技、兆易创新、紫光国微、北京君正、闻泰科技；GPU：景嘉微、芯原股份、中芯国际、寒武纪、龙芯中科、北京君正、海光信息；ASIC：全志科技、富瀚微、寒武纪、北京君正、紫光国微、瑞芯微、安路科技；SRAM：北京君正、西测测试

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消息面：称特斯拉计划采用全新汽车装配技术，有望大幅降低生产成本。这种方式被称为“解构式（unboxed）”组装技术，其将摒弃传统的流水线作业方式，不再让汽车车身像盒子一样沿着装配线依次经过各个工位进行零件组装。特斯拉的“解构式”方法是，在工厂的不同区域同时组装汽车的不同部分，然后在最后将几个大型子组

事件：《工业和信息化部公安部住房和城乡建设部交通运输部关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知》正式印发，4部委决定遴选具备量产条件的搭载自动驾驶功能的智能网联汽车产品，开展准入试点，并对取得准入的智能网联汽车产品（智能网联汽车搭载的自动驾驶功能指国家标准《汽车驾驶自动化分级》定义的3级驾驶

近期，NVIDA的新AI计算芯片H200和AMD的AI芯片MI300被微软加入其AZURE云的消息传来，又引起了资本市场的一片哗然。         作为共性，这两个最新的顶尖AI芯片都拥有数倍于上个世代AI芯

前言：中国高端半导体产业在华为的带领下实现了历史性的突破，同时上海微装28nmDUV光刻机老早也有消息称即将实现应用。或许早就实现了应用，但出于保密需要迟迟没有进一步的消息。有了28nm光刻机，通过多重曝光，可以实现14nm、7nm制程的晶圆，再叠加先进封装，可以说我们90%以上的高端应用不会再被卡

蚂蚁集团入局具身智能机器人领域的核心受益标的及底层逻辑分析 --- 一、传感器与感知系统：核心增量赛道 1. 奥比中光（3D视觉传感器）     - 底层逻辑：人形机器人需高精度环境感知能力，奥比中光的3D视觉传感器技术可解决机器人空间建模、避障导航等核心需求。蚂蚁机器人若采用其方案，将

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催化一：11月15日，华为(深圳)全球具身智能产业创新中心宣布正式运营，该中心由华为与深圳前海合作区管理局共同合作建立，致力于瞄准国际前沿技术，以产业示范应用场景为牵引，开展技术攻关和联合创新，共同打造世界级具身智能产业创新中心。催化二：11月15日，宁德时代未来能源（上海）研究院联合上海交通大学研

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2025年科技股七大主线及产业链概念股最全梳理如下：一、芯片半导体CPU：汇顶科技、兆易创新、紫光国微、北京君正、闻泰科技；GPU：景嘉微、芯原股份、中芯国际、寒武纪、龙芯中科、北京君正、海光信息；ASIC：全志科技、富瀚微、寒武纪、北京君正、紫光国微、瑞芯微、安路科技；SRAM：北京君正、西测测试

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 前言1：2023上半年= AI硬件4金刚：服务器+算力+光模块+液冷AI应用8金刚：出版+影媒+游戏+医疗+电商+教育+办公+机器人2023下半年= 华为应用金刚：鸿蒙 华为硬件金刚：手机+汽车+算力+海思+机器人+液冷超充前言2:2025年外资集体唱多A股

据【浙商证券】报告，字节跳动 2024 年在 AI 上的资本开支高达 800 亿元，接近百度、阿里巴巴和腾讯三巨头的总和（约 1000 亿元）。2025年更是翻倍至1500-1600亿人民币，其中900亿用于AI算力卡采购，700亿投向数据中心基础设施建设及配套硬件。字节算力产业链相关公司受到市场关

2025年科技股七大主线及产业链概念股最全梳理如下：一、芯片半导体CPU：汇顶科技、兆易创新、紫光国微、北京君正、闻泰科技；GPU：景嘉微、芯原股份、中芯国际、寒武纪、龙芯中科、北京君正、海光信息；ASIC：全志科技、富瀚微、寒武纪、北京君正、紫光国微、瑞芯微、安路科技；SRAM：北京君正、西测测试

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据【浙商证券】报告，字节跳动 2024 年在 AI 上的资本开支高达 800 亿元，接近百度、阿里巴巴和腾讯三巨头的总和（约 1000 亿元）。2025年更是翻倍至1500-1600亿人民币，其中900亿用于AI算力卡采购，700亿投向数据中心基础设施建设及配套硬件。字节算力产业链相关公司受到市场关

2025年科技股七大主线及产业链概念股最全梳理如下：一、芯片半导体CPU：汇顶科技、兆易创新、紫光国微、北京君正、闻泰科技；GPU：景嘉微、芯原股份、中芯国际、寒武纪、龙芯中科、北京君正、海光信息；ASIC：全志科技、富瀚微、寒武纪、北京君正、紫光国微、瑞芯微、安路科技；SRAM：北京君正、西测测试

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一、事件驱动1、2023年9月，工信部官网发布《关于组织开展2023年未来产业创新任务揭榜挂帅工作的通知》，面向元宇宙、人形机器人、脑机接口、通用人工智能4个重点方向。其中《人形机器人揭榜挂帅任务榜单》提到：（四）MEMS姿态传感器揭榜任务：面向人形机器人姿态控制对高性能、小型化姿态传感器的需求，突

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