周末看Chiplet产业链挺热的，上来分享一个没有炒过的的分支。后摩尔时代，由于Chiplet具有高性能、低功耗、高面积使用率以及低成本的优势，被业界寄予厚望。Chiplet的实质是硅片级别的IP重用，Chiplet将不同功能的IP模块集成，再通过先进封装技术将彼此互连，最终成为集成为一体的晶片组。

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