xAI成立，DOJO即将发布。关注底部FO-WLP封装与HBM底填，上纬新材华海诚科：已成功研发可应用于BGA、SiP以及FOWLP/FOPLP等先进封装领域的高端封装材料。文一科技：公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成。上纬新材：特用半导体封装树脂，FOWLP用封装材料，封膜底部填充胶

东方锆业002167（铪为HBM3替代新材料，铪为锆矿的伴生矿）铪在最新一代HBM3中全面替代二氧化硅作为高K（介电常数）材料，首次突破摩尔定律极限。报道指出，三星电子、SK海力士等存储芯片大厂在生产最先进HBM3规格的DR­AM芯片时，将着手大幅增加铪的用量，而这两家公司每家每年的铪采购量都有10

Low-α射线球形氧化铝-高端芯片封装材料半导体器件具有高密度化和高容量化，因此，受到来自于半导体芯片附近的材料的α射线的影响而发生软错误的危险增多。使用Low-α射线作为封装材料也显得非常重要。球形氧化铝具有优良导热性，已经成为散热垫片，固定半导体和半导体装置部件的绝缘密封材料的基底材料等的侯选填

7月一直想等除了汽车相关题材之外的新题材准备大干一笔，发现除了汽车相关的题材无人驾驶、线控底盘、特斯拉新电池等、市场已经没有啥像样有持续性的题材可以出来了，大盘也是持续缩量，大行情没有那就只能互相卷来卷去，上半年只看AI，下半年都是汽车人。说到汽车相关概念股那肯定是特斯拉相关汽车题材最受资金追捧，走

深华发A五天四板，是市场上目前最强的仔，对应的是彩电面板消费线及复苏周期。康冠科技，最小流通市值的对标股，不仅产品相似，连地区都是一致，完美符合对标逻辑。市场连续缩量，次新股能否崛起？ ....................................................

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浙江世宝昨日尾盘爆量涨停吸引眼球，无人驾驶板块个股纷纷拉升，无人驾驶这条线今天仍有预期，这里猎手挖掘了一个转型汽配的预期差公司，公司把智慧座舱与自动驾驶融合作为主要战略，同时公司还成为了小米汽车，问界等造成新势力的供应商，预期差很大，它就是——乐凯新材。乐凯新材作为一家央企，是航天七院的唯一上市公司

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目前最强的板块是摘帽概念，国华网安，大连热电气势如虹。由于高温天气和厄尔尼诺消息兼带避险效应，农产品板块急速拉升。万方发展，近端摘帽叠加农产品，最热门的两个属性，低位低价，同样和连扳的金科股份，有相同的房地产属性。以往的摘帽老龙头，补涨潜力巨大。主营为农产品加工制造。 、.........

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华西能源2020年公告持有金瑞麒智能科学技术有限公司12%股权2020年5月，公司拟现金出资6000万元增资入股四川金瑞麒智能科学技术有限公司。本次增资完成后，四川金瑞注册资本由1250万元增加至1420.45万元，公司持有12%的股权。四，金瑞麒是一家科技类公司、为国家高新技术企业，所开发的产品已

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