1.制造流程及相关企业    每个半导体元件产品的制造都需要数百道工序。经过整理，整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工、氧化、照相、蚀刻、薄膜沉积、互连、测试、封装。 图1 半导体芯片制造流程及相关企业     

1.制造流程及相关企业    每个半导体元件产品的制造都需要数百道工序。经过整理，整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工、氧化、照相、蚀刻、薄膜沉积、互连、测试、封装。 图1 半导体芯片制造流程及相关企业     

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1.制造流程及相关企业    每个半导体元件产品的制造都需要数百道工序。经过整理，整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工、氧化、照相、蚀刻、薄膜沉积、互连、测试、封装。 图1 半导体芯片制造流程及相关企业