2024-07-11 上证早知道 （星期四）【今日导读】＞证监会宣布全面暂停转融券业务 将提升融券成本＞国家能源局推进油气勘探开发 行业投资规模向好＞翰宇药业供应GLP-1原料药 日久光电半年度预增＞三机构席位买入生益电子 机构密集调研预增公司【上证聚焦】〇证监会宣布全面暂停转融券业务 将提升融券成

作者：罗通，刘天文(开源)互连工艺升级是先进封装的关键，材料升级是互连工艺升级的基础先进封装技术在重布线层间距、封装垂直高度、I/O密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案，助力芯片集成度和效能进一步提升。通过凸块（Bumping）、重布线（RDL）、硅通孔（TSV）及混合键合等关键互连工艺，

2024-07-10 中证快报（星期三）【今日导读】○全球首座玻璃基板工厂将量产 重新定义芯片封装○工信部发文 引导减少单纯扩大产能光伏制造项目○北京发布条例 为自动驾驶汽车上路提供政策保障 【中证头条】全球首座玻璃基板工厂即将量产 重新定义芯片封装----------------据报道，

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  No.1 盘前热点事件   一、五部门公布智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市名单 工信部等五部门公布智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市名单，北京、上海、深圳、广州、武汉、重庆、南京、苏州、成都、杭州—桐乡—德清联合体等在列。明确智能网联汽车“车路云一体化”

7月3日晚间，沪深两市多家上市公司发布公告，供投资者参考：重大事项>>>数字认证：税务信息化领域的业务在公司主营业务中占比不到3%数字认证发布股票交易异常波动公告，公司主营业务为网络安全业务，公司以密码技术为核心的产品与服务应用于数字政府、智慧医疗、数字金融、企业数字化等领域，税务信息化领域的业务在

在AI、汽车、新能源等领域的强劲需求推动下，TECHCET预计2024年全球半导体材料市场规模或将再创新高，达约730亿美金，预计2028年市场规模将达到880亿美元以上。全球半导体材料市场规模： 资料来源：TECHCET半导体材料是半导体产业的重要支撑。国内整体半导体材料国产化率较低，整

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