资料来源：华金证券研究报告（充电桩深度报告：新能源汽车后市场补短板，充电桩建设加速）、英可瑞年报以及招股说明书一、充电桩行业情况根据中国充电联盟、公安部统计数据显示，在政策和市场的双重作用下，2022 年，充 电基础设施与新能源汽车继续爆发式增长，2022 年 1-12 月，充电基础设施增量为 25

【国君社服零售刘越男】小商品城：汇聚出口链数据要素，受益一带一路及AI­GC 事件：截止收盘公司涨6.28%至7.96元，继续推荐。 推进全球数贸中心增强市场经营竞争力，AI­GC赋能持续提效。1)公司拟投建83亿元打造义乌全球数贸中心，将扩大小商品聚集效应为数据要素进一步汇聚奠定坚实基础；2)线下

   1.AIGC产业链AIGC产业链主要分为上游算力硬件层、中游数据/算法软件层和下游行业应用层。硬件层依靠高性能AI芯片、服务器和数据中心为AIGC模型的训练提供算力支持，是承载行业发展的基础设施；数据/算法层软件层主要负责AI数据的采集、清洗、标注及模型的开发与训

一、半导体封测：封装为半导体产业核心一环，主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分，在芯片制造完后，将晶圆进行封装测试:将通过测试的晶圆按需求及功能加工得到芯片，属于整个IC产业链中技术后段的环节，封装的四大目的为保护芯片、支撑芯片及外形、将芯片的电极和外界的电路连通、增强导热

作者：马成龙，付晓钦(国信) AI等新应用场景的出现，有望成为未来云基建投资的重要推动力。云基建作为算力底座持续受益于数据流量的增长，AI等新应用场景的出现有望推动行业新一波的建设周期，叠加传统投资动能的底部复苏，我们未来云基建行业将会呈现总量增长叠加技术等级持续升级的趋势。

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一、半导体封测：封装为半导体产业核心一环，主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分，在芯片制造完后，将晶圆进行封装测试:将通过测试的晶圆按需求及功能加工得到芯片，属于整个IC产业链中技术后段的环节，封装的四大目的为保护芯片、支撑芯片及外形、将芯片的电极和外界的电路连通、增强导热

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一、半导体封测：封装为半导体产业核心一环，主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分，在芯片制造完后，将晶圆进行封装测试:将通过测试的晶圆按需求及功能加工得到芯片，属于整个IC产业链中技术后段的环节，封装的四大目的为保护芯片、支撑芯片及外形、将芯片的电极和外界的电路连通、增强导热

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