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robin
2024-01-03 17:25:30
桂林世界级旅游城市
广西壮族自治区党委宣传部近日在南宁举办打造桂林世界级旅游城市新闻发布会,介绍打造桂林世界级旅游城市有关情况并答记者问。 据介绍,2023年9月,《桂林世界级旅游城市建设发展规划》(以下简称《规划》)正式获国务院批复,为桂林高质量发展注入了强劲动能。广西按照“世界眼光、国际标准、中国风范、广西特色、桂林经典”总体思路和建设“一城一都一地一中心”主要目标,出台了31条专门支持政策措施。桂林组建了领导小组统筹下的“一办十组”专班专抓工作机制,成立桂林市打造世界级旅游城市工作推进中心。统筹实施总
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桂林旅游
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robin
2024-01-01 13:22:16
苹果MR成本分析
苹果MR或采用最新的硅基OLED技术,将带动产业链高速发展,目前合肥视涯和索尼并列一供。 最贵的部件为索尼独家供应的硅基 Micro OLED 定制屏幕模组,价格高达 280 至 320 美元(当前约 2000 至 2246 元人民币),在 BOM 成本中的占比超过两成; 第二贵的部件仍是索尼提供的的 14 个 CMOS 图像传感器模组,成本为 160 美元; 而 MR 头戴式显示器所使用的双处理器芯片,是由台积电代工的 M 系列 SoC 与另一个独立的专用图像处理器芯片,预计成本为 120 至
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robin
2023-12-30 15:47:25
MR增量CIS涨价HBM爆发800V车规级氮化镓逆变器
随着下游MR爆发,CIS涨价,手机摄像头数量增加,电子消费市场恢复,HBM需求确定性,先进封装发展趋势,库存陆续消化等因素影响,晶方科技作为CIS封装龙头未来成长空间被打开,有望受益于行业高增长。晶方科技作为世界第二大影像传感芯片WLCSP专业封测服务商充分受益于电子行业高景气度发展。 晶方科技多线布局 1、电子消费手机摄像头领域封装:客户主要是头部巨头SONY、豪威、格科微、思特威,随着电子消费市场恢复必然带来业务增量。 2、先进封装HBM: 随着英伟达、台积电、美光对HBM需求确定性增长,晶
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广西壮族自治区党委宣传部近日在南宁举办打造桂林世界级旅游城市新闻发布会,介绍打造桂林世界级旅游城市有关情况并答记者问。 据介绍,2023年9月,《桂林世界级旅游城市建设发展规划》(以下简称《规划》)正式获国务院批复,为桂林高质量发展注入了强劲动能。广西按照“世界眼光、国际标准、中国风范、广西特色、桂林经典”总体思路和建设“一城一都一地一中心”主要目标,出台了31条专门支持政策措施。桂林组建了领导小组统筹下的“一办十组”专班专抓工作机制,成立桂林市打造世界级旅游城市工作推进中心。统筹实施总
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苹果MR或采用最新的硅基OLED技术,将带动产业链高速发展,目前合肥视涯和索尼并列一供。 最贵的部件为索尼独家供应的硅基 Micro OLED 定制屏幕模组,价格高达 280 至 320 美元(当前约 2000 至 2246 元人民币),在 BOM 成本中的占比超过两成; 第二贵的部件仍是索尼提供的的 14 个 CMOS 图像传感器模组,成本为 160 美元; 而 MR 头戴式显示器所使用的双处理器芯片,是由台积电代工的 M 系列 SoC 与另一个独立的专用图像处理器芯片,预计成本为 120 至
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MR增量CIS涨价HBM爆发800V车规级氮化镓逆变器
随着下游MR爆发,CIS涨价,手机摄像头数量增加,电子消费市场恢复,HBM需求确定性,先进封装发展趋势,库存陆续消化等因素影响,晶方科技作为CIS封装龙头未来成长空间被打开,有望受益于行业高增长。晶方科技作为世界第二大影像传感芯片WLCSP专业封测服务商充分受益于电子行业高景气度发展。 晶方科技多线布局 1、电子消费手机摄像头领域封装:客户主要是头部巨头SONY、豪威、格科微、思特威,随着电子消费市场恢复必然带来业务增量。 2、先进封装HBM: 随着英伟达、台积电、美光对HBM需求确定性增长,晶
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广西壮族自治区党委宣传部近日在南宁举办打造桂林世界级旅游城市新闻发布会,介绍打造桂林世界级旅游城市有关情况并答记者问。 据介绍,2023年9月,《桂林世界级旅游城市建设发展规划》(以下简称《规划》)正式获国务院批复,为桂林高质量发展注入了强劲动能。广西按照“世界眼光、国际标准、中国风范、广西特色、桂林经典”总体思路和建设“一城一都一地一中心”主要目标,出台了31条专门支持政策措施。桂林组建了领导小组统筹下的“一办十组”专班专抓工作机制,成立桂林市打造世界级旅游城市工作推进中心。统筹实施总
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苹果MR或采用最新的硅基OLED技术,将带动产业链高速发展,目前合肥视涯和索尼并列一供。 最贵的部件为索尼独家供应的硅基 Micro OLED 定制屏幕模组,价格高达 280 至 320 美元(当前约 2000 至 2246 元人民币),在 BOM 成本中的占比超过两成; 第二贵的部件仍是索尼提供的的 14 个 CMOS 图像传感器模组,成本为 160 美元; 而 MR 头戴式显示器所使用的双处理器芯片,是由台积电代工的 M 系列 SoC 与另一个独立的专用图像处理器芯片,预计成本为 120 至
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随着下游MR爆发,CIS涨价,手机摄像头数量增加,电子消费市场恢复,HBM需求确定性,先进封装发展趋势,库存陆续消化等因素影响,晶方科技作为CIS封装龙头未来成长空间被打开,有望受益于行业高增长。晶方科技作为世界第二大影像传感芯片WLCSP专业封测服务商充分受益于电子行业高景气度发展。 晶方科技多线布局 1、电子消费手机摄像头领域封装:客户主要是头部巨头SONY、豪威、格科微、思特威,随着电子消费市场恢复必然带来业务增量。 2、先进封装HBM: 随着英伟达、台积电、美光对HBM需求确定性增长,晶
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