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尽管Nvidia试图大幅增加产量，最高端的Nvidia GPU H100将一直售罄到明年第一季度。这种现状短期没法改变，真正的瓶颈是CoWoS容量，或者更准确的说是先进封装技术。   从历史沿革看，微电子技术大致遵循着“摩尔定律”快速发展。但近年来，随着芯片制程工艺的演

对标2连扳的华海诚科：公司的颗粒状环氧塑封料可以用于HBM的封装 目前，全球集成电路封装中主要采用环氧塑封料作为外壳材料。环氧塑封料，是以环氧树脂为基体树脂，加入二氧化硅为代表的功能填料及多种助剂混配而成的塑封料，其中功能填料可占到环氧塑封料含量的 70%-90%。环氧塑封料中填充二氧化硅

马斯克：硅料短缺将变成电力短缺，单位能源有效计算量最重要据媒体，当地时间7月14日，马斯克在xAI公司会议上预测，未来两年将经历从硅料短缺到电压互感器短缺，再到电力短缺，单位能源有效计算量会是最重要指标。看澎湃视频报道： 原视频地址：马斯克：硅料短缺将变成电力短缺，单位能源有效计算量最重要

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