早晨太忙，没有时间去写半导体硅片，现在简单说一下硅片在半导体材料中市场占比达到37%，为第一大半导体材料，市场上主流的硅片尺寸为8英寸和12英寸，其次是6英寸，还有少部分是4英寸的。越是先进工艺的芯片，其所用的硅片尺寸也越大，全球硅片龙头企业SUMCO预测，2023年，12英寸硅片产能利用率将超过1

主要逻辑：（1）公司体内服务器占比45%，其中X86 AI在板块内占比超40%，主要是微软、亚马逊的ODM业务，并且AI服务器芯片如A100等是微软购买，公司产品出货销售不受限制；此外，公司于22年5月份跟英伟达进行战略合作，其最新的GPU HPC平台，公司是独家设计生产交付供应商（提供配置最新的服

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