预期差一 科睿斯半导体是一家注于高端封装基板FCBGA的企业，产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装； 国内ABF载板主要依赖进口，国产化率低于10%，目前，8层以上FCBGA载板被日韩台垄断；且IC载板是集成电路封装环节价值最大的耗材，在封装成本组成中占比30%-70%。

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