公司主营高精密狭缝式涂布模头，可应用于锂电池、半导体封装、钙钛矿电池、氢燃料电池等行业，技术打破国外垄断，市占率本土企业第一。涂敷模头单价50万左右，是国产化率最低环节，只有20%多，新增模头国产化率有较大提升空间。英伟达计划将 GB200提早导入面板级扇出型封装。公司在半导体制造中的晶圆涂胶及面板

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