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无名小韭34551112
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无名小韭34551112
2023-11-12 21:12:07
至正股份:先进封装设备实锤供货台积电
至正股份控股子公司苏州桔云,已于 2023 年 4 月纳入公司合并报表, 新增半导体专用设备业务, 其主要从事半导体后道先进封装专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括清洗设备、烘箱设备、腐蚀设备、涂胶显影设备、去胶设备、分片设备等,可以为客户提供一整条先进封装产线设备。其中标的资产自主研发的全自动烤箱实现了技术突破,可全自动实现全部流程,很好的适配了下游客户的全自动化扩建和更新的需求,且国内暂无对标产品。 现已获得禾芯半导体、芯德半导体、全球化半导体设计与制造企业T公司(台积电)等知名半导体企
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至正股份控股子公司苏州桔云,已于 2023 年 4 月纳入公司合并报表, 新增半导体专用设备业务, 其主要从事半导体后道先进封装专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括清洗设备、烘箱设备、腐蚀设备、涂胶显影设备、去胶设备、分片设备等,可以为客户提供一整条先进封装产线设备。其中标的资产自主研发的全自动烤箱实现了技术突破,可全自动实现全部流程,很好的适配了下游客户的全自动化扩建和更新的需求,且国内暂无对标产品。 现已获得禾芯半导体、芯德半导体、全球化半导体设计与制造企业T公司(台积电)等知名半导体企
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