大基金三期落地、大厂招标扩产不断兑现，先进封装板块情绪明显回暖。先进封装与传统封装最大区别在于芯片与外部电连接方式，采取传输速度更快的凸块、中间层等，主要包括凸块（ Bump )、倒装(Flip Chip)、晶圆级封装(Wafer level package)、再分布层技术(RDL)和硅通孔(TSV

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突发!美国将22家中国量子机构纳入出口管制实体清单 美国当地时间5月9日，美国商务部工业与安全局(BIS)宣布将37家中国实体纳入出口管制实体清单。其中包括了22家量子产业科研机构。BIS强调，上述中国量子机构因推动了中国量子技术进步以及获取或试图获取美国原产物项用于发展量子技术能力而遭到制裁。在

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