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买买买的游资
2024-07-13 17:17:51
新兴市场重回增长:逆变器产业及个股梳理
一. 消息面汇总 出口数据显示,逆变器5月出口数据环比提升,受益新兴市场增势显著,欧洲市场则仍在去库存阶段: 5月份国内出口逆变器金额,亚洲、拉美实现同环比提升;地区方面,巴基斯坦、印度、巴西增速较快。 亚非拉市场基数较小,叠加今年以来利率降低,带来资金成本好转,需求有所回暖。 欧洲出口金额环比有所改善,但同比仍下降近50%。经历了去年的去库存阶段,目前户储部分还存在库存压力。 二. 逆变器解析 逆变器是光伏发电及储能的核心组件,负责将光伏电池产生的直流电转换成可以并网的交流电, 同时也有信息采
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阳光电源
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德业股份
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锦浪科技
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固德威
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昱能科技
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买买买的游资
2024-07-12 18:06:57
景气度复苏:SoC系统级芯片产业格局及个股梳理
一. 消息面汇总 SoC即系统级芯片,是各类型硬件设备的主控单元,承载着运算控制等核心功能,广泛应用于消费电子、智能家电、汽车电子等领域。 在经历了2021年行业高景气度后,2022年开始整体进入去库存阶段, 芯片价格与毛利率下行、原厂库存走高。 经历2年消化后,今年以来,行业整体库存回到低位,同时原厂也在进行料号的持续升级,产业景气度持续回升。 二. SoC概览 SoC又称片上系统,即在一块芯片上集成一整个信息处理系统,这种集成化设计不仅提高了处理效率,也降低了功耗和成本。 简单来说,SoC芯
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瑞芯微
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晶晨股份
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富瀚微
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星宸科技
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买买买的游资
2024-07-11 19:00:48
AI服务器放量带动MLCC:片式多层陶瓷电容产业梳理
一. 消息面汇总 今年上半年AI服务器订单需求稳健增长,下半年英伟达新一代Blackwell GB200服务器、WoA AI赋能笔电,陆续进入量产出货阶段。 预计带动高容值多层陶瓷电容器(MLCC)出货量攀升,并推升MLCC平均售价(ASP): (1)各品牌Windows on Arm(WoA)笔电依赖高通公版设计,其中高容值MLCC用量达八成,每台WoA笔电MLCC总价提高到5.5-6.5美金。 (2)英伟达GB200高容标准品单位用量高,以GB200系统主板为例,MLCC总用量较通用服务器增
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国瓷材料
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博迁新材
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风华高科
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达利凯普
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三环集团
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买买买的游资
2024-07-10 11:48:11
无人驾驶出租加速落地:百度萝卜快跑无人车合作商梳理
一. 消息面汇总 近日,百度旗下的萝卜快跑无人出租,在武汉全无人订单量迎来了大幅增长,单日单车均值超20单,与传统出租单量相当。 当前萝卜快跑在开放道路提供的累计单量已经超过600万,稳居全球最大的自动驾驶出行服务商,2024年将实现收支平衡。 车费价格对比:以武汉市10km路程为例,萝卜快跑车费4-16元,传统网约车18-30元。 萝卜快跑目前已在全国多个城市开放运营,在北京、武汉、重庆、深圳、上海开展全无人自动驾驶出行服务测试。 二. 萝卜快跑发展回顾 2013年,百度开始布局自动驾驶业务。
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德赛西威
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天迈科技
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大众交通
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中海达
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买买买的游资
2024-07-05 17:11:58
海外供应受限,价格高位平稳:国内锡资源产业梳理
一. 消息面汇总 2024年以来,缅甸佤邦禁矿令延续,并于2月份宣布对锡精矿出口按30%税率收取实物税,于4月份宣布暂停一切矿洞作业和运输。 我国锡矿进口依赖度在40%以上,其中缅甸是第一大进口国,2023年缅甸进口矿占比73%。 受此影响,2024年1-5月,我国缅甸进口锡矿砂及其精矿同比减少38%,全球累计进口同比减少14.4%。 价格方面,2024年4月开始,锡价迎来一波上涨,波动率有所增加;6月以来,锡价高位平稳。 二. 锡概览 锡是一种银白色光泽的低熔点金属,质柔软,展性好,化学性质稳
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锡业股份
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华锡有色
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兴业银锡
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买买买的游资
2024-07-04 17:30:33
需求端拉动,价格持续上行:国内锗金属供应商梳理
一. 消息面汇总 6月以来,锗价格持续上涨,最近价格突破了近7年历史新高,平均价格已稳步上涨到11000-13000元/千克。 催化1:锗是重要的半导体材料,在卫星领域,锗作为砷化镓电池基材,受益商业航天发展对锗需求拉动。 催化2:地缘冲突使得搭载锗红外光学器件的无人机需求持续增长。 催化3:我国为全球锗产出量最大的国家,目前库存量持续下降。 二. 锗金属概览 锗(Ge)是一种灰白色类金属,有光泽、质硬,有非金属性质。锗常以化合物形式存在于其他矿物中,包括硅酸盐矿、硫化物矿、煤矿等。 全球锗资源
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云南锗业
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驰宏锌锗
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恒光股份
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中金岭南
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罗平锌电
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买买买的游资
2024-07-03 17:31:42
CCL覆铜板上游材料:HVLP铜箔产业及个股梳理
一. 消息面汇总 韩国铜箔供应商索路思Solus Advanced Materials近日宣布,已获得英伟达量产许可,将向覆铜板制造商斗山电子供应HVLP铜箔。 斗山电子是英伟达AI服务器的CCL供应商,索路思的HVLP铜箔预计用于英伟达今年将发布的下一代Al加速器。 覆铜板(CCL)是制备PCB的核心材料,其由玻纤布浸没树脂液后,与铜箔热压而成,担负着PCB导电、绝缘、支撑三大功能。 铜箔是覆铜板的上游原材料,作为高端铜箔,HVLP铜箔通过将表面粗糙度降低到0.6微米以下,来最大限度地减少电子
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中一科技
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德福科技
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宝鼎科技
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铜冠铜箔
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宏和科技
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伏白的交易笔记
买买买的游资
2024-06-28 17:05:02
手机轻量化材料:钛合金产业及个股梳理
一. 消息面汇总 钛合金相较于传统不锈钢、铝合金材料,兼具坚固和轻薄等性能优势,当下正快速导入3C领域,头部厂商加速布局: (1)苹果iPhone15 Pro采用钛金属中框,Apple Watch Ultra采用钛合金外壳。 (2)小米14 Pro钛金属特别版,采用99%钛金属中框。 (3)荣耀Magic Vs2,采用鲁班钛金铰链、轴盖。 (4)三星Galaxy S24 Ultra采用钛合金中框。 (5)OPPO Find N3潜航黑版使用钛合金作为摄像头圆环材质。 二. 钛合金材料解析 钛合金
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银邦股份
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长盈精密
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金太阳
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宇环数控
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买买买的游资
2024-06-25 17:52:20
维生素D3市场格局及厂商梳理
一. 消息面汇总 6月24日,维生素D3市场均价为78元/公斤,较6月21日上涨11.43%,较上月上涨41.82%。 目前主流厂家依然处于停签停报状态,经销商市场主流接单价上涨至75元-80元/公斤。 二. 维生素概览 维生素是维持人和动物正常生理功能的一类微量有机物质。 维生素在体内不参与细胞构成,也不提供能量,主要参与人体生化反应,调节代谢功能。 维生素种类繁多,根据物理性质分类,可分为两大类: (1)脂溶性维生素:A、D、E、K。 (2)水溶性维生素:C、B1、B2、B6、B12、泛酸、
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花园生物
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新和成
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金达威
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浙江医药
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伏白的交易笔记
买买买的游资
2024-06-21 16:16:32
国产化提速:模拟芯片产业及个股梳理
一. 模拟芯片概览 半导体产业分为集成电路、分立器件、 光电器件、传感器四大类。 其中集成电路可以分为:数字芯片和模拟芯片。 1.1 数字芯片:对数字信号进行逻辑运算的集成电路,包括逻辑芯片、存储芯片、MCU三大类。 1.2 模拟芯片:指用来处理声、光、电、速、温度等自然模拟信号的集成电路,包括信号链芯片、电源管理芯片两类。 (1)信号链芯片:对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等功能的集成电路,主要产品包括放大器、滤波器、变频器、模拟开关等。 (2)电源管理芯片:起对电能变换、分配、检测的职责
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圣邦股份
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思瑞浦
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芯朋微
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南芯科技
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上海贝岭
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伏白的交易笔记
买买买的游资
2024-06-18 19:23:32
新型芯片电感:金属软磁粉芯、一体成型电感产业及个股梳理
一. 消息面汇总 随着AI产业快速发展,对于芯片电感等电子元件要求提升,芯片电感向高效率、高功率密度、小型化方向发展。 随着芯片功率增加,芯片电感材料由铁氧体向金属软磁材料转型,金属软磁材料电感具有高效率、小体积、响应大电流优势,更符合未来算力应用需求。 后续推出的AI芯片功率预计都在700W以上,金属软磁芯片电感有望成为主流电感解决方案,如英伟达H100就采用金属软磁芯片电感。 二. 芯片电感概览 芯片电感是芯片供电模块的关键组成部分,它通过电磁感应原理来储存和释放能量,起到滤波、稳压、储能、
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屹通新材
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科瑞思
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美信科技
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铭普光磁
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田中精机
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买买买的游资
2024-06-17 18:35:29
Apple Intelligence发布:苹果产业链国内主要供应商汇总
一. 消息面汇总 6月11日,一年一度的苹果开发者大会WWDC24正式举行,主题演讲要点主要包括: (1)宣布与OpenAI构建合作伙伴关系,整合对方的ChatGPT。 (2)围绕AI功能,推出Apple Intelligence套件。 (3)发布Vision Pro操作系统VisionOS 2;发布iOS 18、iPadOS 18、watchOS 11等系统更新。 Apple Intelligence仍处于内测状态,目前仅支持英语,更多功能、语言和平台支持需要等到明年。 苹果方面还宣布,未来S
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工业富联
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歌尔股份
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立讯精密
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鹏鼎控股
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东山精密
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买买买的游资
2024-06-16 20:04:33
以太网组网设备:交换机、交换芯片产业格局梳理
一. 消息面汇总 受益全球AI算力基建潮,美股网络基础设施供应商博通、Arista市值持续新高。 两公司均致力于以太网方案,博通主营以太网交换芯片、处理器、ASCI等,Arista为高端以太网交换机龙头厂商,供应微软等大型数据中心。 2023年7月,超以太网联盟(UEC)成立,其中成员包括AMD、Arista、博通、思科、Meta和微软等。 二. 组网路线对比 在组网路线的选择上,英伟达IB方案与以太网方案各有优势。 以太网作为过去数十年使用最广泛的通信协议,其用户群体多,采用通用网络设备,成本
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紫光股份
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盛科通信
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锐捷网络
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菲菱科思
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沪电股份
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买买买的游资
2024-06-14 17:41:43
半导体后道环节:封装设备、测试设备产业及个股梳理
一. 半导体设备概览 半导体设备指用于生产半导体产品所需的各类设备,其技术壁垒高,研发难度大、周期长。 按工艺流程可分为:前道设备(晶圆制造)、后道设备(封装测试)。 (1)前道设备包括:清洗设备、光刻设备、涂胶显影设备、刻蚀设备、过程控制设备、去胶设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备。 (2)后道设备包括:测试机、探针台、分选机、划片机、贴片机、减薄机、固晶机等。 二. 封装测试环节解析 芯片封测环节涉及减薄、划片、固晶、键合、塑封等在内的多道工序: (1)在晶圆制造完成后,通过减薄
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赛腾股份
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长川科技
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华峰测控
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华海清科
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大族激光
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买买买的游资
2024-06-13 17:49:41
全环绕栅极(GAA)芯片架构技术产业进程梳理
一. 芯片结构演变 晶体管是半导体的基础组成元件,一个芯片由小到几十、大到超百亿个晶体管构成。 晶体管具有调节和放大电流与开关的作用,其中最重要的部分就是栅极。 通常所说的芯片制程是栅极的长度,当芯片制程来到22nm以下时,栅极长度过短,造成栅极对器件开关的控制性能下降,会出现漏电现象。 因此在22nm制程以下,器件结构就由传统的平面2D结构转为3D的FinFET结构。 二. FinFET概览 FinFET就是将源极与栅极做薄做高,栅极与器件的接触面从原先的1面变为3面,有效减少了漏电流的发生,
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北方华创
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微导纳米
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盛美上海
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概伦电子
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柏诚股份
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2024-07-13 17:17:51
新兴市场重回增长:逆变器产业及个股梳理
一. 消息面汇总 出口数据显示,逆变器5月出口数据环比提升,受益新兴市场增势显著,欧洲市场则仍在去库存阶段: 5月份国内出口逆变器金额,亚洲、拉美实现同环比提升;地区方面,巴基斯坦、印度、巴西增速较快。 亚非拉市场基数较小,叠加今年以来利率降低,带来资金成本好转,需求有所回暖。 欧洲出口金额环比有所改善,但同比仍下降近50%。经历了去年的去库存阶段,目前户储部分还存在库存压力。 二. 逆变器解析 逆变器是光伏发电及储能的核心组件,负责将光伏电池产生的直流电转换成可以并网的交流电, 同时也有信息采
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锦浪科技
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昱能科技
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景气度复苏:SoC系统级芯片产业格局及个股梳理
一. 消息面汇总 SoC即系统级芯片,是各类型硬件设备的主控单元,承载着运算控制等核心功能,广泛应用于消费电子、智能家电、汽车电子等领域。 在经历了2021年行业高景气度后,2022年开始整体进入去库存阶段, 芯片价格与毛利率下行、原厂库存走高。 经历2年消化后,今年以来,行业整体库存回到低位,同时原厂也在进行料号的持续升级,产业景气度持续回升。 二. SoC概览 SoC又称片上系统,即在一块芯片上集成一整个信息处理系统,这种集成化设计不仅提高了处理效率,也降低了功耗和成本。 简单来说,SoC芯
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AI服务器放量带动MLCC:片式多层陶瓷电容产业梳理
一. 消息面汇总 今年上半年AI服务器订单需求稳健增长,下半年英伟达新一代Blackwell GB200服务器、WoA AI赋能笔电,陆续进入量产出货阶段。 预计带动高容值多层陶瓷电容器(MLCC)出货量攀升,并推升MLCC平均售价(ASP): (1)各品牌Windows on Arm(WoA)笔电依赖高通公版设计,其中高容值MLCC用量达八成,每台WoA笔电MLCC总价提高到5.5-6.5美金。 (2)英伟达GB200高容标准品单位用量高,以GB200系统主板为例,MLCC总用量较通用服务器增
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国瓷材料
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博迁新材
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无人驾驶出租加速落地:百度萝卜快跑无人车合作商梳理
一. 消息面汇总 近日,百度旗下的萝卜快跑无人出租,在武汉全无人订单量迎来了大幅增长,单日单车均值超20单,与传统出租单量相当。 当前萝卜快跑在开放道路提供的累计单量已经超过600万,稳居全球最大的自动驾驶出行服务商,2024年将实现收支平衡。 车费价格对比:以武汉市10km路程为例,萝卜快跑车费4-16元,传统网约车18-30元。 萝卜快跑目前已在全国多个城市开放运营,在北京、武汉、重庆、深圳、上海开展全无人自动驾驶出行服务测试。 二. 萝卜快跑发展回顾 2013年,百度开始布局自动驾驶业务。
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海外供应受限,价格高位平稳:国内锡资源产业梳理
一. 消息面汇总 2024年以来,缅甸佤邦禁矿令延续,并于2月份宣布对锡精矿出口按30%税率收取实物税,于4月份宣布暂停一切矿洞作业和运输。 我国锡矿进口依赖度在40%以上,其中缅甸是第一大进口国,2023年缅甸进口矿占比73%。 受此影响,2024年1-5月,我国缅甸进口锡矿砂及其精矿同比减少38%,全球累计进口同比减少14.4%。 价格方面,2024年4月开始,锡价迎来一波上涨,波动率有所增加;6月以来,锡价高位平稳。 二. 锡概览 锡是一种银白色光泽的低熔点金属,质柔软,展性好,化学性质稳
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需求端拉动,价格持续上行:国内锗金属供应商梳理
一. 消息面汇总 6月以来,锗价格持续上涨,最近价格突破了近7年历史新高,平均价格已稳步上涨到11000-13000元/千克。 催化1:锗是重要的半导体材料,在卫星领域,锗作为砷化镓电池基材,受益商业航天发展对锗需求拉动。 催化2:地缘冲突使得搭载锗红外光学器件的无人机需求持续增长。 催化3:我国为全球锗产出量最大的国家,目前库存量持续下降。 二. 锗金属概览 锗(Ge)是一种灰白色类金属,有光泽、质硬,有非金属性质。锗常以化合物形式存在于其他矿物中,包括硅酸盐矿、硫化物矿、煤矿等。 全球锗资源
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CCL覆铜板上游材料:HVLP铜箔产业及个股梳理
一. 消息面汇总 韩国铜箔供应商索路思Solus Advanced Materials近日宣布,已获得英伟达量产许可,将向覆铜板制造商斗山电子供应HVLP铜箔。 斗山电子是英伟达AI服务器的CCL供应商,索路思的HVLP铜箔预计用于英伟达今年将发布的下一代Al加速器。 覆铜板(CCL)是制备PCB的核心材料,其由玻纤布浸没树脂液后,与铜箔热压而成,担负着PCB导电、绝缘、支撑三大功能。 铜箔是覆铜板的上游原材料,作为高端铜箔,HVLP铜箔通过将表面粗糙度降低到0.6微米以下,来最大限度地减少电子
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手机轻量化材料:钛合金产业及个股梳理
一. 消息面汇总 钛合金相较于传统不锈钢、铝合金材料,兼具坚固和轻薄等性能优势,当下正快速导入3C领域,头部厂商加速布局: (1)苹果iPhone15 Pro采用钛金属中框,Apple Watch Ultra采用钛合金外壳。 (2)小米14 Pro钛金属特别版,采用99%钛金属中框。 (3)荣耀Magic Vs2,采用鲁班钛金铰链、轴盖。 (4)三星Galaxy S24 Ultra采用钛合金中框。 (5)OPPO Find N3潜航黑版使用钛合金作为摄像头圆环材质。 二. 钛合金材料解析 钛合金
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维生素D3市场格局及厂商梳理
一. 消息面汇总 6月24日,维生素D3市场均价为78元/公斤,较6月21日上涨11.43%,较上月上涨41.82%。 目前主流厂家依然处于停签停报状态,经销商市场主流接单价上涨至75元-80元/公斤。 二. 维生素概览 维生素是维持人和动物正常生理功能的一类微量有机物质。 维生素在体内不参与细胞构成,也不提供能量,主要参与人体生化反应,调节代谢功能。 维生素种类繁多,根据物理性质分类,可分为两大类: (1)脂溶性维生素:A、D、E、K。 (2)水溶性维生素:C、B1、B2、B6、B12、泛酸、
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国产化提速:模拟芯片产业及个股梳理
一. 模拟芯片概览 半导体产业分为集成电路、分立器件、 光电器件、传感器四大类。 其中集成电路可以分为:数字芯片和模拟芯片。 1.1 数字芯片:对数字信号进行逻辑运算的集成电路,包括逻辑芯片、存储芯片、MCU三大类。 1.2 模拟芯片:指用来处理声、光、电、速、温度等自然模拟信号的集成电路,包括信号链芯片、电源管理芯片两类。 (1)信号链芯片:对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等功能的集成电路,主要产品包括放大器、滤波器、变频器、模拟开关等。 (2)电源管理芯片:起对电能变换、分配、检测的职责
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新型芯片电感:金属软磁粉芯、一体成型电感产业及个股梳理
一. 消息面汇总 随着AI产业快速发展,对于芯片电感等电子元件要求提升,芯片电感向高效率、高功率密度、小型化方向发展。 随着芯片功率增加,芯片电感材料由铁氧体向金属软磁材料转型,金属软磁材料电感具有高效率、小体积、响应大电流优势,更符合未来算力应用需求。 后续推出的AI芯片功率预计都在700W以上,金属软磁芯片电感有望成为主流电感解决方案,如英伟达H100就采用金属软磁芯片电感。 二. 芯片电感概览 芯片电感是芯片供电模块的关键组成部分,它通过电磁感应原理来储存和释放能量,起到滤波、稳压、储能、
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Apple Intelligence发布:苹果产业链国内主要供应商汇总
一. 消息面汇总 6月11日,一年一度的苹果开发者大会WWDC24正式举行,主题演讲要点主要包括: (1)宣布与OpenAI构建合作伙伴关系,整合对方的ChatGPT。 (2)围绕AI功能,推出Apple Intelligence套件。 (3)发布Vision Pro操作系统VisionOS 2;发布iOS 18、iPadOS 18、watchOS 11等系统更新。 Apple Intelligence仍处于内测状态,目前仅支持英语,更多功能、语言和平台支持需要等到明年。 苹果方面还宣布,未来S
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2024-06-16 20:04:33
以太网组网设备:交换机、交换芯片产业格局梳理
一. 消息面汇总 受益全球AI算力基建潮,美股网络基础设施供应商博通、Arista市值持续新高。 两公司均致力于以太网方案,博通主营以太网交换芯片、处理器、ASCI等,Arista为高端以太网交换机龙头厂商,供应微软等大型数据中心。 2023年7月,超以太网联盟(UEC)成立,其中成员包括AMD、Arista、博通、思科、Meta和微软等。 二. 组网路线对比 在组网路线的选择上,英伟达IB方案与以太网方案各有优势。 以太网作为过去数十年使用最广泛的通信协议,其用户群体多,采用通用网络设备,成本
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紫光股份
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盛科通信
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2024-06-14 17:41:43
半导体后道环节:封装设备、测试设备产业及个股梳理
一. 半导体设备概览 半导体设备指用于生产半导体产品所需的各类设备,其技术壁垒高,研发难度大、周期长。 按工艺流程可分为:前道设备(晶圆制造)、后道设备(封装测试)。 (1)前道设备包括:清洗设备、光刻设备、涂胶显影设备、刻蚀设备、过程控制设备、去胶设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备。 (2)后道设备包括:测试机、探针台、分选机、划片机、贴片机、减薄机、固晶机等。 二. 封装测试环节解析 芯片封测环节涉及减薄、划片、固晶、键合、塑封等在内的多道工序: (1)在晶圆制造完成后,通过减薄
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赛腾股份
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长川科技
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华峰测控
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华海清科
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2024-06-13 17:49:41
全环绕栅极(GAA)芯片架构技术产业进程梳理
一. 芯片结构演变 晶体管是半导体的基础组成元件,一个芯片由小到几十、大到超百亿个晶体管构成。 晶体管具有调节和放大电流与开关的作用,其中最重要的部分就是栅极。 通常所说的芯片制程是栅极的长度,当芯片制程来到22nm以下时,栅极长度过短,造成栅极对器件开关的控制性能下降,会出现漏电现象。 因此在22nm制程以下,器件结构就由传统的平面2D结构转为3D的FinFET结构。 二. FinFET概览 FinFET就是将源极与栅极做薄做高,栅极与器件的接触面从原先的1面变为3面,有效减少了漏电流的发生,
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北方华创
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2024-07-13 17:17:51
新兴市场重回增长:逆变器产业及个股梳理
一. 消息面汇总 出口数据显示,逆变器5月出口数据环比提升,受益新兴市场增势显著,欧洲市场则仍在去库存阶段: 5月份国内出口逆变器金额,亚洲、拉美实现同环比提升;地区方面,巴基斯坦、印度、巴西增速较快。 亚非拉市场基数较小,叠加今年以来利率降低,带来资金成本好转,需求有所回暖。 欧洲出口金额环比有所改善,但同比仍下降近50%。经历了去年的去库存阶段,目前户储部分还存在库存压力。 二. 逆变器解析 逆变器是光伏发电及储能的核心组件,负责将光伏电池产生的直流电转换成可以并网的交流电, 同时也有信息采
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阳光电源
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2024-07-12 18:06:57
景气度复苏:SoC系统级芯片产业格局及个股梳理
一. 消息面汇总 SoC即系统级芯片,是各类型硬件设备的主控单元,承载着运算控制等核心功能,广泛应用于消费电子、智能家电、汽车电子等领域。 在经历了2021年行业高景气度后,2022年开始整体进入去库存阶段, 芯片价格与毛利率下行、原厂库存走高。 经历2年消化后,今年以来,行业整体库存回到低位,同时原厂也在进行料号的持续升级,产业景气度持续回升。 二. SoC概览 SoC又称片上系统,即在一块芯片上集成一整个信息处理系统,这种集成化设计不仅提高了处理效率,也降低了功耗和成本。 简单来说,SoC芯
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2024-07-11 19:00:48
AI服务器放量带动MLCC:片式多层陶瓷电容产业梳理
一. 消息面汇总 今年上半年AI服务器订单需求稳健增长,下半年英伟达新一代Blackwell GB200服务器、WoA AI赋能笔电,陆续进入量产出货阶段。 预计带动高容值多层陶瓷电容器(MLCC)出货量攀升,并推升MLCC平均售价(ASP): (1)各品牌Windows on Arm(WoA)笔电依赖高通公版设计,其中高容值MLCC用量达八成,每台WoA笔电MLCC总价提高到5.5-6.5美金。 (2)英伟达GB200高容标准品单位用量高,以GB200系统主板为例,MLCC总用量较通用服务器增
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国瓷材料
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2024-07-10 11:48:11
无人驾驶出租加速落地:百度萝卜快跑无人车合作商梳理
一. 消息面汇总 近日,百度旗下的萝卜快跑无人出租,在武汉全无人订单量迎来了大幅增长,单日单车均值超20单,与传统出租单量相当。 当前萝卜快跑在开放道路提供的累计单量已经超过600万,稳居全球最大的自动驾驶出行服务商,2024年将实现收支平衡。 车费价格对比:以武汉市10km路程为例,萝卜快跑车费4-16元,传统网约车18-30元。 萝卜快跑目前已在全国多个城市开放运营,在北京、武汉、重庆、深圳、上海开展全无人自动驾驶出行服务测试。 二. 萝卜快跑发展回顾 2013年,百度开始布局自动驾驶业务。
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2024-07-05 17:11:58
海外供应受限,价格高位平稳:国内锡资源产业梳理
一. 消息面汇总 2024年以来,缅甸佤邦禁矿令延续,并于2月份宣布对锡精矿出口按30%税率收取实物税,于4月份宣布暂停一切矿洞作业和运输。 我国锡矿进口依赖度在40%以上,其中缅甸是第一大进口国,2023年缅甸进口矿占比73%。 受此影响,2024年1-5月,我国缅甸进口锡矿砂及其精矿同比减少38%,全球累计进口同比减少14.4%。 价格方面,2024年4月开始,锡价迎来一波上涨,波动率有所增加;6月以来,锡价高位平稳。 二. 锡概览 锡是一种银白色光泽的低熔点金属,质柔软,展性好,化学性质稳
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锡业股份
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2024-07-04 17:30:33
需求端拉动,价格持续上行:国内锗金属供应商梳理
一. 消息面汇总 6月以来,锗价格持续上涨,最近价格突破了近7年历史新高,平均价格已稳步上涨到11000-13000元/千克。 催化1:锗是重要的半导体材料,在卫星领域,锗作为砷化镓电池基材,受益商业航天发展对锗需求拉动。 催化2:地缘冲突使得搭载锗红外光学器件的无人机需求持续增长。 催化3:我国为全球锗产出量最大的国家,目前库存量持续下降。 二. 锗金属概览 锗(Ge)是一种灰白色类金属,有光泽、质硬,有非金属性质。锗常以化合物形式存在于其他矿物中,包括硅酸盐矿、硫化物矿、煤矿等。 全球锗资源
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云南锗业
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2024-07-03 17:31:42
CCL覆铜板上游材料:HVLP铜箔产业及个股梳理
一. 消息面汇总 韩国铜箔供应商索路思Solus Advanced Materials近日宣布,已获得英伟达量产许可,将向覆铜板制造商斗山电子供应HVLP铜箔。 斗山电子是英伟达AI服务器的CCL供应商,索路思的HVLP铜箔预计用于英伟达今年将发布的下一代Al加速器。 覆铜板(CCL)是制备PCB的核心材料,其由玻纤布浸没树脂液后,与铜箔热压而成,担负着PCB导电、绝缘、支撑三大功能。 铜箔是覆铜板的上游原材料,作为高端铜箔,HVLP铜箔通过将表面粗糙度降低到0.6微米以下,来最大限度地减少电子
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中一科技
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2024-06-28 17:05:02
手机轻量化材料:钛合金产业及个股梳理
一. 消息面汇总 钛合金相较于传统不锈钢、铝合金材料,兼具坚固和轻薄等性能优势,当下正快速导入3C领域,头部厂商加速布局: (1)苹果iPhone15 Pro采用钛金属中框,Apple Watch Ultra采用钛合金外壳。 (2)小米14 Pro钛金属特别版,采用99%钛金属中框。 (3)荣耀Magic Vs2,采用鲁班钛金铰链、轴盖。 (4)三星Galaxy S24 Ultra采用钛合金中框。 (5)OPPO Find N3潜航黑版使用钛合金作为摄像头圆环材质。 二. 钛合金材料解析 钛合金
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银邦股份
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2024-06-25 17:52:20
维生素D3市场格局及厂商梳理
一. 消息面汇总 6月24日,维生素D3市场均价为78元/公斤,较6月21日上涨11.43%,较上月上涨41.82%。 目前主流厂家依然处于停签停报状态,经销商市场主流接单价上涨至75元-80元/公斤。 二. 维生素概览 维生素是维持人和动物正常生理功能的一类微量有机物质。 维生素在体内不参与细胞构成,也不提供能量,主要参与人体生化反应,调节代谢功能。 维生素种类繁多,根据物理性质分类,可分为两大类: (1)脂溶性维生素:A、D、E、K。 (2)水溶性维生素:C、B1、B2、B6、B12、泛酸、
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花园生物
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2024-06-21 16:16:32
国产化提速:模拟芯片产业及个股梳理
一. 模拟芯片概览 半导体产业分为集成电路、分立器件、 光电器件、传感器四大类。 其中集成电路可以分为:数字芯片和模拟芯片。 1.1 数字芯片:对数字信号进行逻辑运算的集成电路,包括逻辑芯片、存储芯片、MCU三大类。 1.2 模拟芯片:指用来处理声、光、电、速、温度等自然模拟信号的集成电路,包括信号链芯片、电源管理芯片两类。 (1)信号链芯片:对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等功能的集成电路,主要产品包括放大器、滤波器、变频器、模拟开关等。 (2)电源管理芯片:起对电能变换、分配、检测的职责
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圣邦股份
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思瑞浦
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2024-06-18 19:23:32
新型芯片电感:金属软磁粉芯、一体成型电感产业及个股梳理
一. 消息面汇总 随着AI产业快速发展,对于芯片电感等电子元件要求提升,芯片电感向高效率、高功率密度、小型化方向发展。 随着芯片功率增加,芯片电感材料由铁氧体向金属软磁材料转型,金属软磁材料电感具有高效率、小体积、响应大电流优势,更符合未来算力应用需求。 后续推出的AI芯片功率预计都在700W以上,金属软磁芯片电感有望成为主流电感解决方案,如英伟达H100就采用金属软磁芯片电感。 二. 芯片电感概览 芯片电感是芯片供电模块的关键组成部分,它通过电磁感应原理来储存和释放能量,起到滤波、稳压、储能、
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屹通新材
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2024-06-17 18:35:29
Apple Intelligence发布:苹果产业链国内主要供应商汇总
一. 消息面汇总 6月11日,一年一度的苹果开发者大会WWDC24正式举行,主题演讲要点主要包括: (1)宣布与OpenAI构建合作伙伴关系,整合对方的ChatGPT。 (2)围绕AI功能,推出Apple Intelligence套件。 (3)发布Vision Pro操作系统VisionOS 2;发布iOS 18、iPadOS 18、watchOS 11等系统更新。 Apple Intelligence仍处于内测状态,目前仅支持英语,更多功能、语言和平台支持需要等到明年。 苹果方面还宣布,未来S
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工业富联
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歌尔股份
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立讯精密
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鹏鼎控股
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2024-06-16 20:04:33
以太网组网设备:交换机、交换芯片产业格局梳理
一. 消息面汇总 受益全球AI算力基建潮,美股网络基础设施供应商博通、Arista市值持续新高。 两公司均致力于以太网方案,博通主营以太网交换芯片、处理器、ASCI等,Arista为高端以太网交换机龙头厂商,供应微软等大型数据中心。 2023年7月,超以太网联盟(UEC)成立,其中成员包括AMD、Arista、博通、思科、Meta和微软等。 二. 组网路线对比 在组网路线的选择上,英伟达IB方案与以太网方案各有优势。 以太网作为过去数十年使用最广泛的通信协议,其用户群体多,采用通用网络设备,成本
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半导体后道环节:封装设备、测试设备产业及个股梳理
一. 半导体设备概览 半导体设备指用于生产半导体产品所需的各类设备,其技术壁垒高,研发难度大、周期长。 按工艺流程可分为:前道设备(晶圆制造)、后道设备(封装测试)。 (1)前道设备包括:清洗设备、光刻设备、涂胶显影设备、刻蚀设备、过程控制设备、去胶设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备。 (2)后道设备包括:测试机、探针台、分选机、划片机、贴片机、减薄机、固晶机等。 二. 封装测试环节解析 芯片封测环节涉及减薄、划片、固晶、键合、塑封等在内的多道工序: (1)在晶圆制造完成后,通过减薄
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全环绕栅极(GAA)芯片架构技术产业进程梳理
一. 芯片结构演变 晶体管是半导体的基础组成元件,一个芯片由小到几十、大到超百亿个晶体管构成。 晶体管具有调节和放大电流与开关的作用,其中最重要的部分就是栅极。 通常所说的芯片制程是栅极的长度,当芯片制程来到22nm以下时,栅极长度过短,造成栅极对器件开关的控制性能下降,会出现漏电现象。 因此在22nm制程以下,器件结构就由传统的平面2D结构转为3D的FinFET结构。 二. FinFET概览 FinFET就是将源极与栅极做薄做高,栅极与器件的接触面从原先的1面变为3面,有效减少了漏电流的发生,
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新兴市场重回增长:逆变器产业及个股梳理
一. 消息面汇总 出口数据显示,逆变器5月出口数据环比提升,受益新兴市场增势显著,欧洲市场则仍在去库存阶段: 5月份国内出口逆变器金额,亚洲、拉美实现同环比提升;地区方面,巴基斯坦、印度、巴西增速较快。 亚非拉市场基数较小,叠加今年以来利率降低,带来资金成本好转,需求有所回暖。 欧洲出口金额环比有所改善,但同比仍下降近50%。经历了去年的去库存阶段,目前户储部分还存在库存压力。 二. 逆变器解析 逆变器是光伏发电及储能的核心组件,负责将光伏电池产生的直流电转换成可以并网的交流电, 同时也有信息采
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景气度复苏:SoC系统级芯片产业格局及个股梳理
一. 消息面汇总 SoC即系统级芯片,是各类型硬件设备的主控单元,承载着运算控制等核心功能,广泛应用于消费电子、智能家电、汽车电子等领域。 在经历了2021年行业高景气度后,2022年开始整体进入去库存阶段, 芯片价格与毛利率下行、原厂库存走高。 经历2年消化后,今年以来,行业整体库存回到低位,同时原厂也在进行料号的持续升级,产业景气度持续回升。 二. SoC概览 SoC又称片上系统,即在一块芯片上集成一整个信息处理系统,这种集成化设计不仅提高了处理效率,也降低了功耗和成本。 简单来说,SoC芯
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AI服务器放量带动MLCC:片式多层陶瓷电容产业梳理
一. 消息面汇总 今年上半年AI服务器订单需求稳健增长,下半年英伟达新一代Blackwell GB200服务器、WoA AI赋能笔电,陆续进入量产出货阶段。 预计带动高容值多层陶瓷电容器(MLCC)出货量攀升,并推升MLCC平均售价(ASP): (1)各品牌Windows on Arm(WoA)笔电依赖高通公版设计,其中高容值MLCC用量达八成,每台WoA笔电MLCC总价提高到5.5-6.5美金。 (2)英伟达GB200高容标准品单位用量高,以GB200系统主板为例,MLCC总用量较通用服务器增
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无人驾驶出租加速落地:百度萝卜快跑无人车合作商梳理
一. 消息面汇总 近日,百度旗下的萝卜快跑无人出租,在武汉全无人订单量迎来了大幅增长,单日单车均值超20单,与传统出租单量相当。 当前萝卜快跑在开放道路提供的累计单量已经超过600万,稳居全球最大的自动驾驶出行服务商,2024年将实现收支平衡。 车费价格对比:以武汉市10km路程为例,萝卜快跑车费4-16元,传统网约车18-30元。 萝卜快跑目前已在全国多个城市开放运营,在北京、武汉、重庆、深圳、上海开展全无人自动驾驶出行服务测试。 二. 萝卜快跑发展回顾 2013年,百度开始布局自动驾驶业务。
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海外供应受限,价格高位平稳:国内锡资源产业梳理
一. 消息面汇总 2024年以来,缅甸佤邦禁矿令延续,并于2月份宣布对锡精矿出口按30%税率收取实物税,于4月份宣布暂停一切矿洞作业和运输。 我国锡矿进口依赖度在40%以上,其中缅甸是第一大进口国,2023年缅甸进口矿占比73%。 受此影响,2024年1-5月,我国缅甸进口锡矿砂及其精矿同比减少38%,全球累计进口同比减少14.4%。 价格方面,2024年4月开始,锡价迎来一波上涨,波动率有所增加;6月以来,锡价高位平稳。 二. 锡概览 锡是一种银白色光泽的低熔点金属,质柔软,展性好,化学性质稳
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需求端拉动,价格持续上行:国内锗金属供应商梳理
一. 消息面汇总 6月以来,锗价格持续上涨,最近价格突破了近7年历史新高,平均价格已稳步上涨到11000-13000元/千克。 催化1:锗是重要的半导体材料,在卫星领域,锗作为砷化镓电池基材,受益商业航天发展对锗需求拉动。 催化2:地缘冲突使得搭载锗红外光学器件的无人机需求持续增长。 催化3:我国为全球锗产出量最大的国家,目前库存量持续下降。 二. 锗金属概览 锗(Ge)是一种灰白色类金属,有光泽、质硬,有非金属性质。锗常以化合物形式存在于其他矿物中,包括硅酸盐矿、硫化物矿、煤矿等。 全球锗资源
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CCL覆铜板上游材料:HVLP铜箔产业及个股梳理
一. 消息面汇总 韩国铜箔供应商索路思Solus Advanced Materials近日宣布,已获得英伟达量产许可,将向覆铜板制造商斗山电子供应HVLP铜箔。 斗山电子是英伟达AI服务器的CCL供应商,索路思的HVLP铜箔预计用于英伟达今年将发布的下一代Al加速器。 覆铜板(CCL)是制备PCB的核心材料,其由玻纤布浸没树脂液后,与铜箔热压而成,担负着PCB导电、绝缘、支撑三大功能。 铜箔是覆铜板的上游原材料,作为高端铜箔,HVLP铜箔通过将表面粗糙度降低到0.6微米以下,来最大限度地减少电子
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手机轻量化材料:钛合金产业及个股梳理
一. 消息面汇总 钛合金相较于传统不锈钢、铝合金材料,兼具坚固和轻薄等性能优势,当下正快速导入3C领域,头部厂商加速布局: (1)苹果iPhone15 Pro采用钛金属中框,Apple Watch Ultra采用钛合金外壳。 (2)小米14 Pro钛金属特别版,采用99%钛金属中框。 (3)荣耀Magic Vs2,采用鲁班钛金铰链、轴盖。 (4)三星Galaxy S24 Ultra采用钛合金中框。 (5)OPPO Find N3潜航黑版使用钛合金作为摄像头圆环材质。 二. 钛合金材料解析 钛合金
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维生素D3市场格局及厂商梳理
一. 消息面汇总 6月24日,维生素D3市场均价为78元/公斤,较6月21日上涨11.43%,较上月上涨41.82%。 目前主流厂家依然处于停签停报状态,经销商市场主流接单价上涨至75元-80元/公斤。 二. 维生素概览 维生素是维持人和动物正常生理功能的一类微量有机物质。 维生素在体内不参与细胞构成,也不提供能量,主要参与人体生化反应,调节代谢功能。 维生素种类繁多,根据物理性质分类,可分为两大类: (1)脂溶性维生素:A、D、E、K。 (2)水溶性维生素:C、B1、B2、B6、B12、泛酸、
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2024-06-21 16:16:32
国产化提速:模拟芯片产业及个股梳理
一. 模拟芯片概览 半导体产业分为集成电路、分立器件、 光电器件、传感器四大类。 其中集成电路可以分为:数字芯片和模拟芯片。 1.1 数字芯片:对数字信号进行逻辑运算的集成电路,包括逻辑芯片、存储芯片、MCU三大类。 1.2 模拟芯片:指用来处理声、光、电、速、温度等自然模拟信号的集成电路,包括信号链芯片、电源管理芯片两类。 (1)信号链芯片:对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等功能的集成电路,主要产品包括放大器、滤波器、变频器、模拟开关等。 (2)电源管理芯片:起对电能变换、分配、检测的职责
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圣邦股份
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买买买的游资
2024-06-18 19:23:32
新型芯片电感:金属软磁粉芯、一体成型电感产业及个股梳理
一. 消息面汇总 随着AI产业快速发展,对于芯片电感等电子元件要求提升,芯片电感向高效率、高功率密度、小型化方向发展。 随着芯片功率增加,芯片电感材料由铁氧体向金属软磁材料转型,金属软磁材料电感具有高效率、小体积、响应大电流优势,更符合未来算力应用需求。 后续推出的AI芯片功率预计都在700W以上,金属软磁芯片电感有望成为主流电感解决方案,如英伟达H100就采用金属软磁芯片电感。 二. 芯片电感概览 芯片电感是芯片供电模块的关键组成部分,它通过电磁感应原理来储存和释放能量,起到滤波、稳压、储能、
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屹通新材
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2024-06-17 18:35:29
Apple Intelligence发布:苹果产业链国内主要供应商汇总
一. 消息面汇总 6月11日,一年一度的苹果开发者大会WWDC24正式举行,主题演讲要点主要包括: (1)宣布与OpenAI构建合作伙伴关系,整合对方的ChatGPT。 (2)围绕AI功能,推出Apple Intelligence套件。 (3)发布Vision Pro操作系统VisionOS 2;发布iOS 18、iPadOS 18、watchOS 11等系统更新。 Apple Intelligence仍处于内测状态,目前仅支持英语,更多功能、语言和平台支持需要等到明年。 苹果方面还宣布,未来S
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工业富联
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2024-06-16 20:04:33
以太网组网设备:交换机、交换芯片产业格局梳理
一. 消息面汇总 受益全球AI算力基建潮,美股网络基础设施供应商博通、Arista市值持续新高。 两公司均致力于以太网方案,博通主营以太网交换芯片、处理器、ASCI等,Arista为高端以太网交换机龙头厂商,供应微软等大型数据中心。 2023年7月,超以太网联盟(UEC)成立,其中成员包括AMD、Arista、博通、思科、Meta和微软等。 二. 组网路线对比 在组网路线的选择上,英伟达IB方案与以太网方案各有优势。 以太网作为过去数十年使用最广泛的通信协议,其用户群体多,采用通用网络设备,成本
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2024-06-14 17:41:43
半导体后道环节:封装设备、测试设备产业及个股梳理
一. 半导体设备概览 半导体设备指用于生产半导体产品所需的各类设备,其技术壁垒高,研发难度大、周期长。 按工艺流程可分为:前道设备(晶圆制造)、后道设备(封装测试)。 (1)前道设备包括:清洗设备、光刻设备、涂胶显影设备、刻蚀设备、过程控制设备、去胶设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备。 (2)后道设备包括:测试机、探针台、分选机、划片机、贴片机、减薄机、固晶机等。 二. 封装测试环节解析 芯片封测环节涉及减薄、划片、固晶、键合、塑封等在内的多道工序: (1)在晶圆制造完成后,通过减薄
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赛腾股份
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长川科技
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华峰测控
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华海清科
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2024-06-13 17:49:41
全环绕栅极(GAA)芯片架构技术产业进程梳理
一. 芯片结构演变 晶体管是半导体的基础组成元件,一个芯片由小到几十、大到超百亿个晶体管构成。 晶体管具有调节和放大电流与开关的作用,其中最重要的部分就是栅极。 通常所说的芯片制程是栅极的长度,当芯片制程来到22nm以下时,栅极长度过短,造成栅极对器件开关的控制性能下降,会出现漏电现象。 因此在22nm制程以下,器件结构就由传统的平面2D结构转为3D的FinFET结构。 二. FinFET概览 FinFET就是将源极与栅极做薄做高,栅极与器件的接触面从原先的1面变为3面,有效减少了漏电流的发生,
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北方华创
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2024-07-13 17:17:51
新兴市场重回增长:逆变器产业及个股梳理
一. 消息面汇总 出口数据显示,逆变器5月出口数据环比提升,受益新兴市场增势显著,欧洲市场则仍在去库存阶段: 5月份国内出口逆变器金额,亚洲、拉美实现同环比提升;地区方面,巴基斯坦、印度、巴西增速较快。 亚非拉市场基数较小,叠加今年以来利率降低,带来资金成本好转,需求有所回暖。 欧洲出口金额环比有所改善,但同比仍下降近50%。经历了去年的去库存阶段,目前户储部分还存在库存压力。 二. 逆变器解析 逆变器是光伏发电及储能的核心组件,负责将光伏电池产生的直流电转换成可以并网的交流电, 同时也有信息采
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阳光电源
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德业股份
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锦浪科技
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2024-07-12 18:06:57
景气度复苏:SoC系统级芯片产业格局及个股梳理
一. 消息面汇总 SoC即系统级芯片,是各类型硬件设备的主控单元,承载着运算控制等核心功能,广泛应用于消费电子、智能家电、汽车电子等领域。 在经历了2021年行业高景气度后,2022年开始整体进入去库存阶段, 芯片价格与毛利率下行、原厂库存走高。 经历2年消化后,今年以来,行业整体库存回到低位,同时原厂也在进行料号的持续升级,产业景气度持续回升。 二. SoC概览 SoC又称片上系统,即在一块芯片上集成一整个信息处理系统,这种集成化设计不仅提高了处理效率,也降低了功耗和成本。 简单来说,SoC芯
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瑞芯微
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2024-07-11 19:00:48
AI服务器放量带动MLCC:片式多层陶瓷电容产业梳理
一. 消息面汇总 今年上半年AI服务器订单需求稳健增长,下半年英伟达新一代Blackwell GB200服务器、WoA AI赋能笔电,陆续进入量产出货阶段。 预计带动高容值多层陶瓷电容器(MLCC)出货量攀升,并推升MLCC平均售价(ASP): (1)各品牌Windows on Arm(WoA)笔电依赖高通公版设计,其中高容值MLCC用量达八成,每台WoA笔电MLCC总价提高到5.5-6.5美金。 (2)英伟达GB200高容标准品单位用量高,以GB200系统主板为例,MLCC总用量较通用服务器增
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国瓷材料
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博迁新材
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风华高科
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达利凯普
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2024-07-10 11:48:11
无人驾驶出租加速落地:百度萝卜快跑无人车合作商梳理
一. 消息面汇总 近日,百度旗下的萝卜快跑无人出租,在武汉全无人订单量迎来了大幅增长,单日单车均值超20单,与传统出租单量相当。 当前萝卜快跑在开放道路提供的累计单量已经超过600万,稳居全球最大的自动驾驶出行服务商,2024年将实现收支平衡。 车费价格对比:以武汉市10km路程为例,萝卜快跑车费4-16元,传统网约车18-30元。 萝卜快跑目前已在全国多个城市开放运营,在北京、武汉、重庆、深圳、上海开展全无人自动驾驶出行服务测试。 二. 萝卜快跑发展回顾 2013年,百度开始布局自动驾驶业务。
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德赛西威
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天迈科技
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大众交通
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2024-07-05 17:11:58
海外供应受限,价格高位平稳:国内锡资源产业梳理
一. 消息面汇总 2024年以来,缅甸佤邦禁矿令延续,并于2月份宣布对锡精矿出口按30%税率收取实物税,于4月份宣布暂停一切矿洞作业和运输。 我国锡矿进口依赖度在40%以上,其中缅甸是第一大进口国,2023年缅甸进口矿占比73%。 受此影响,2024年1-5月,我国缅甸进口锡矿砂及其精矿同比减少38%,全球累计进口同比减少14.4%。 价格方面,2024年4月开始,锡价迎来一波上涨,波动率有所增加;6月以来,锡价高位平稳。 二. 锡概览 锡是一种银白色光泽的低熔点金属,质柔软,展性好,化学性质稳
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锡业股份
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华锡有色
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2024-07-04 17:30:33
需求端拉动,价格持续上行:国内锗金属供应商梳理
一. 消息面汇总 6月以来,锗价格持续上涨,最近价格突破了近7年历史新高,平均价格已稳步上涨到11000-13000元/千克。 催化1:锗是重要的半导体材料,在卫星领域,锗作为砷化镓电池基材,受益商业航天发展对锗需求拉动。 催化2:地缘冲突使得搭载锗红外光学器件的无人机需求持续增长。 催化3:我国为全球锗产出量最大的国家,目前库存量持续下降。 二. 锗金属概览 锗(Ge)是一种灰白色类金属,有光泽、质硬,有非金属性质。锗常以化合物形式存在于其他矿物中,包括硅酸盐矿、硫化物矿、煤矿等。 全球锗资源
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云南锗业
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驰宏锌锗
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恒光股份
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中金岭南
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2024-07-03 17:31:42
CCL覆铜板上游材料:HVLP铜箔产业及个股梳理
一. 消息面汇总 韩国铜箔供应商索路思Solus Advanced Materials近日宣布,已获得英伟达量产许可,将向覆铜板制造商斗山电子供应HVLP铜箔。 斗山电子是英伟达AI服务器的CCL供应商,索路思的HVLP铜箔预计用于英伟达今年将发布的下一代Al加速器。 覆铜板(CCL)是制备PCB的核心材料,其由玻纤布浸没树脂液后,与铜箔热压而成,担负着PCB导电、绝缘、支撑三大功能。 铜箔是覆铜板的上游原材料,作为高端铜箔,HVLP铜箔通过将表面粗糙度降低到0.6微米以下,来最大限度地减少电子
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中一科技
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德福科技
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宝鼎科技
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铜冠铜箔
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2024-06-28 17:05:02
手机轻量化材料:钛合金产业及个股梳理
一. 消息面汇总 钛合金相较于传统不锈钢、铝合金材料,兼具坚固和轻薄等性能优势,当下正快速导入3C领域,头部厂商加速布局: (1)苹果iPhone15 Pro采用钛金属中框,Apple Watch Ultra采用钛合金外壳。 (2)小米14 Pro钛金属特别版,采用99%钛金属中框。 (3)荣耀Magic Vs2,采用鲁班钛金铰链、轴盖。 (4)三星Galaxy S24 Ultra采用钛合金中框。 (5)OPPO Find N3潜航黑版使用钛合金作为摄像头圆环材质。 二. 钛合金材料解析 钛合金
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银邦股份
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长盈精密
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宝钛股份
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金太阳
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2024-06-25 17:52:20
维生素D3市场格局及厂商梳理
一. 消息面汇总 6月24日,维生素D3市场均价为78元/公斤,较6月21日上涨11.43%,较上月上涨41.82%。 目前主流厂家依然处于停签停报状态,经销商市场主流接单价上涨至75元-80元/公斤。 二. 维生素概览 维生素是维持人和动物正常生理功能的一类微量有机物质。 维生素在体内不参与细胞构成,也不提供能量,主要参与人体生化反应,调节代谢功能。 维生素种类繁多,根据物理性质分类,可分为两大类: (1)脂溶性维生素:A、D、E、K。 (2)水溶性维生素:C、B1、B2、B6、B12、泛酸、
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花园生物
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新和成
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金达威
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2024-06-21 16:16:32
国产化提速:模拟芯片产业及个股梳理
一. 模拟芯片概览 半导体产业分为集成电路、分立器件、 光电器件、传感器四大类。 其中集成电路可以分为:数字芯片和模拟芯片。 1.1 数字芯片:对数字信号进行逻辑运算的集成电路,包括逻辑芯片、存储芯片、MCU三大类。 1.2 模拟芯片:指用来处理声、光、电、速、温度等自然模拟信号的集成电路,包括信号链芯片、电源管理芯片两类。 (1)信号链芯片:对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等功能的集成电路,主要产品包括放大器、滤波器、变频器、模拟开关等。 (2)电源管理芯片:起对电能变换、分配、检测的职责
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2024-06-18 19:23:32
新型芯片电感:金属软磁粉芯、一体成型电感产业及个股梳理
一. 消息面汇总 随着AI产业快速发展,对于芯片电感等电子元件要求提升,芯片电感向高效率、高功率密度、小型化方向发展。 随着芯片功率增加,芯片电感材料由铁氧体向金属软磁材料转型,金属软磁材料电感具有高效率、小体积、响应大电流优势,更符合未来算力应用需求。 后续推出的AI芯片功率预计都在700W以上,金属软磁芯片电感有望成为主流电感解决方案,如英伟达H100就采用金属软磁芯片电感。 二. 芯片电感概览 芯片电感是芯片供电模块的关键组成部分,它通过电磁感应原理来储存和释放能量,起到滤波、稳压、储能、
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2024-06-17 18:35:29
Apple Intelligence发布:苹果产业链国内主要供应商汇总
一. 消息面汇总 6月11日,一年一度的苹果开发者大会WWDC24正式举行,主题演讲要点主要包括: (1)宣布与OpenAI构建合作伙伴关系,整合对方的ChatGPT。 (2)围绕AI功能,推出Apple Intelligence套件。 (3)发布Vision Pro操作系统VisionOS 2;发布iOS 18、iPadOS 18、watchOS 11等系统更新。 Apple Intelligence仍处于内测状态,目前仅支持英语,更多功能、语言和平台支持需要等到明年。 苹果方面还宣布,未来S
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2024-06-16 20:04:33
以太网组网设备:交换机、交换芯片产业格局梳理
一. 消息面汇总 受益全球AI算力基建潮,美股网络基础设施供应商博通、Arista市值持续新高。 两公司均致力于以太网方案,博通主营以太网交换芯片、处理器、ASCI等,Arista为高端以太网交换机龙头厂商,供应微软等大型数据中心。 2023年7月,超以太网联盟(UEC)成立,其中成员包括AMD、Arista、博通、思科、Meta和微软等。 二. 组网路线对比 在组网路线的选择上,英伟达IB方案与以太网方案各有优势。 以太网作为过去数十年使用最广泛的通信协议,其用户群体多,采用通用网络设备,成本
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半导体后道环节:封装设备、测试设备产业及个股梳理
一. 半导体设备概览 半导体设备指用于生产半导体产品所需的各类设备,其技术壁垒高,研发难度大、周期长。 按工艺流程可分为:前道设备(晶圆制造)、后道设备(封装测试)。 (1)前道设备包括:清洗设备、光刻设备、涂胶显影设备、刻蚀设备、过程控制设备、去胶设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备。 (2)后道设备包括:测试机、探针台、分选机、划片机、贴片机、减薄机、固晶机等。 二. 封装测试环节解析 芯片封测环节涉及减薄、划片、固晶、键合、塑封等在内的多道工序: (1)在晶圆制造完成后,通过减薄
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全环绕栅极(GAA)芯片架构技术产业进程梳理
一. 芯片结构演变 晶体管是半导体的基础组成元件,一个芯片由小到几十、大到超百亿个晶体管构成。 晶体管具有调节和放大电流与开关的作用,其中最重要的部分就是栅极。 通常所说的芯片制程是栅极的长度,当芯片制程来到22nm以下时,栅极长度过短,造成栅极对器件开关的控制性能下降,会出现漏电现象。 因此在22nm制程以下,器件结构就由传统的平面2D结构转为3D的FinFET结构。 二. FinFET概览 FinFET就是将源极与栅极做薄做高,栅极与器件的接触面从原先的1面变为3面,有效减少了漏电流的发生,
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