先说结论：25年15pe，Q1业绩同比增长接近90%，产品毛利率高达41%且高速放量25年应收预期翻倍，高研究投入~市研率高达3%，高分红~分红率超过33%，深度受益于人工智能时代，潜在的低空经济IOT龙头，核心逻辑为出海，概念题材包括无人驾驶、物联网、边缘计算、5G+……这样的底部穿越票你不爱么？

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前面关于甬矽电子这个票，之前的讨论已经很多了。在本文中再简单的总结一下，这个票的终局逻辑。短期模型（24～25）估计约为250亿市值，目前的终局模型估计，可以看到估值约为600亿。1. 业务面构成纯粹的先进封装新兴龙头企业。 在业务面拥有 100%的先进封装占比，业务强项是SIP/FCCS

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