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2025-02-21 23:14:05
央企AI建设概念低估第一股
财联社2月21日讯,近日,国务院国资委召开中央企业“AI+”专项行动深化部署会,总结国资央企发展人工智能进展成效,研究部署下一步重点工作。国务院国资委党委书记、主任张玉卓出席会议并讲话强调,要深入学习贯彻习近平总书记关于发展人工智能的重要讲话精神,进一步增强责任感、使命感和紧迫感,立足服务国家战略,紧盯前沿发展态势,发挥需求规模大、产业配套全、应用场景多的优势,加快推动人工智能产业高质量发展,实现更多标志性成果和突破性进展,全力塑造产业新优势、培育发展新动能。国务院国资委党委委员、副主任谭作钧主
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2025-02-13 17:18:01
中昊芯英上市计划(来自Deepseek)
根据公开信息,中昊芯英的上市计划及相关动态可总结如下: ### 1. **上市时间表与路径选择** - 中昊芯英承诺在**2026年12月31日**前完成合格IPO或借壳上市。截至2024年11月,该公司尚未提交IPO申请或启动辅导程序。由于A股科创板、创业板IPO平均耗时较长(分别为874天和1079天),市场推测其可能选择**借壳上市**以实现承诺。 - 投资者多次询问借壳可能性,尤其是与参股公司科德教育(SZ300192)的潜在合作,但科德教育仅回应称“密切关注其经营及发展情况”,未明确表
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2022-05-10 23:24:11
电子哨兵+覆铜板+军工
高斯贝尔 高斯贝尔数码科技股份有限公司2021年年度报告全文 3、新材料 公司高频高速覆铜板,以碳氢树脂、改性聚苯醚、PTE复合材料为主树脂材料,填充无机填料,浸渍玻璃纤维布制得粘结片,再覆盖铜箔,经层压而成,具有优异的高须电气性能(高介电常数、低介质损耗)和机械稳定性(低膨胀系数、优异 尺寸、稳定性),可广泛应用于GHz以上5G通信、基站天线、微波组件、卫星通信、军事雷达、航空航天等高频通信领域以及在高频高速覆铜板的基础上,延伸出的应用于ini LED、封装、光伏领域的覆铜板材料(第二批覆铜板
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高斯贝尔 高斯贝尔数码科技股份有限公司2021年年度报告全文 3、新材料 公司高频高速覆铜板,以碳氢树脂、改性聚苯醚、PTE复合材料为主树脂材料,填充无机填料,浸渍玻璃纤维布制得粘结片,再覆盖铜箔,经层压而成,具有优异的高须电气性能(高介电常数、低介质损耗)和机械稳定性(低膨胀系数、优异 尺寸、稳定性),可广泛应用于GHz以上5G通信、基站天线、微波组件、卫星通信、军事雷达、航空航天等高频通信领域以及在高频高速覆铜板的基础上,延伸出的应用于ini LED、封装、光伏领域的覆铜板材料(第二批覆铜板
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