1、  博敏高端载板包括IC载板和AMB陶瓷基板，从16年开始布局研发。根据浙商证券AMB陶瓷基板26年16亿美元，复合增速25%。而IC载板是存储芯片、GPU重要衬底，全球市场空间127亿美元。两种高端载板国产化率都极低，约5%左右，市场空间巨大。   2、AMB陶瓷基板是

AI模型和AI应用对算力需求几何倍增长，同时要求低延迟高反应对交换机需求几何倍提升，服务器与交换机构成算力硬件底座。逻辑一：公司在中国以太网交换机，企业网交换机、 数据中心交换机市场，分别以 38.7%、39.8%、37.7%的市场份额排名第一逻辑二：客户绑定新华三、锐捷、华为、小米，相当于国内头部

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