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群内好友整理了大量机构调研信息（可免费查阅），经允许分享一些个人关注的调研材料或研报。核心亮点：1)汽车IGBT模组：产出预计达110万支(年初预计100万支)，6月开始单价上调约10%，一方面由于二期产线更多的用于汽车，另一方面源自下游电驱客户增加订单20万支；2)半导体子公司营收：全年营收有望冲

【财通电子】后摩尔时代Chiplet引领芯片生态革命，赋能国产替代 世界当前芯片制程工艺已经到了4nm，随着制程节点的持续演进，由于短沟道效应以及量子隧穿效应带来的发热、漏电等问题愈发严重，摩尔定律正在逐渐失效。 Chiplet设计将各元件独立制造后重新分组，将承担相似功能的元件整合为小晶片，再通过

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一、事件简述 美国当地时间8月5日，亚马逊宣布将以每股61美元的价格的收购全球扫地机器人龙头 iRobot，交易总价约为17亿美元。 二、团队观点 1、我们认为零售商扩展自有品牌业务较为常见，沃尔玛、永辉、京东等都有自有品牌产品，并没有排他性，对第三方品牌销售影响有限，电商平台会容纳不同定位、不同价

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问:铝加工业务的产业布局情况 答:公司深耕铝加工行业多年，通过产业链并购及增资扩产，已形成从铝板带(铝箔坯料)到铝箔、再延伸到涂碳箔纵向一体的铝加工产业链条。 1、铝箔产能:江苏中基以包装铝箔为主，现有产能8.3万吨;安徽中基以电池铝箔为主，在建7.2万吨高精度电子铝箔生产项目中一期4万吨项目于去年

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上周美国众议院通过了《芯片与科学法案》（下称：芯片法案），将为在美国本土新建芯片工厂提供数百亿美元的补贴作为激励措施。该法案原计划本周二由美国总统签署，不过由于拜登新冠再次被检测为阳性，芯片法案的签署计划也被推迟，目前尚未有明确的时间公布。业内担心，芯片法案签署实施后，可能迫使台积电等芯片制造商在中

1、半导体制造半导体整个产业链大致分为：上游的设备材料；中游的制造以及封测环节；下游的设计公司，包括不同芯片产品的分类。上下游都有很多公司，较为分散，但是由于中游的制造环节属于资金密集叠加技术密集的产业，集中度非常高。整个产业链呈现出上宽中间窄下宽的格局，所以半导体的中间制造环节非常重要。研究清楚了

下面是目前国产替代紧迫性较高的分支(所列个股仅为案例分析，非买卖推荐): 1.EDA(国产渗透率 2.Chiplet先进封装(导入阶段):Chiplet设计架构通过成熟制程产品堆叠，达到高性能芯片效能，在先进制程受到国外限制情况下，Chiplet为国产替代开辟新思路。封测【通富微电】25 IP【芯原

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上周美国众议院通过了《芯片与科学法案》（下称：芯片法案），将为在美国本土新建芯片工厂提供数百亿美元的补贴作为激励措施。该法案原计划本周二由美国总统签署，不过由于拜登新冠再次被检测为阳性，芯片法案的签署计划也被推迟，目前尚未有明确的时间公布。业内担心，芯片法案签署实施后，可能迫使台积电等芯片制造商在中

1、半导体制造半导体整个产业链大致分为：上游的设备材料；中游的制造以及封测环节；下游的设计公司，包括不同芯片产品的分类。上下游都有很多公司，较为分散，但是由于中游的制造环节属于资金密集叠加技术密集的产业，集中度非常高。整个产业链呈现出上宽中间窄下宽的格局，所以半导体的中间制造环节非常重要。研究清楚了

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