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2024-05-27 15:50:30
半导体大基金三期的主力军-兴森科技
昇腾910C是华为推出的一款AI芯片,属于昇腾系列。昇腾系列芯片是华为首款全栈全场景人工智能芯片,包括昇腾910和昇腾310处理器,它们都采用华为自家的达芬奇架构。昇腾910特别支持全场景人工智能应用,而昇腾310则主要针对低功耗产品,如智能手机和智能设备等。 以其强大的计算能力和快速的训练速度而著称,是单芯片计算密度最大、算力最强、训练速度最快的AI芯片之一,每秒可处理图片1802张,其算力资源超过预期和规格,主要面向AI数据科学家和工程师,能够加速AI在多个行业的应用。 那么从华为的910上
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2024-05-27 10:25:14
兴森科技ABF载板,国产的春天到了
C载板业务之ABF 在IC载板中,ABF载板应用最为广泛。 上游材料:ABF所需的上游薄膜原料由日本味之素完全垄断,此前其扩产意愿不足导致ABF产能受限。国产化大趋势下,华正新材及生益科技研发出ABF积层材料。 中游载板:全球 ABF 载板供给主要被中国台湾、日本和韩国厂商所垄断。欣兴作为龙头份额达21.6%、Ibiden达 19.0%。据 Prismark 估计,2022 年兴森科技、深南电路、珠海越亚和安捷利美维四大中国大陆基板厂商市占率仅为 6%左右。中国大陆厂商仍然以 BT载板为主,在
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朗源股份-新东方回归第一步
直接给干货和结论。 5月9日朗源发布了31篇公告,四天完成董事会,之后10天又要完成股东会。目前朗源股份实控人已经变成了赵征。 东方行知采用双GP控股模式,在GP层面新东方创始人俞敏洪占股99%*50%=49.5%,,赵征占股50%。赵征07年加入,任职新东方产业基金总经理、管理合伙人、投资委员会委员,新东方教育科技集团董事长特别投资顾问。开启并主导新东方的战略投资和并购业务,总计金额超数十亿人民币。 而作为新东方战略投资和并购业务的大佬作为朗源股份的实控人,那么可以想到新东方肯定想借朗源股份为
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江波龙:一季度存储的王者
4月1日消息,据媒体报道,三星电子今年第二季度上调企业用SSD价格20%至25%的决策,主要源于市场需求的剧增。 原本,三星电子计划的价格上调幅度是15%,但显然市场需求的增长超出了预期,因此价格上调幅度有所扩大。 与此同时,根据调研机构TrendForce的报告,消费级SSD的价格也预计将再次上涨,涨幅预计在10-15%之间。这一趋势的形成,主要是由于上游减产影响的持续,以及供应商库存水平的下降。尽管第二季度的NAND闪存采购量略低于一季度,但闪存合约价依然有望继续上涨。 目前,消费级固态硬盘
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博创科技:硅光里的新易盛
硅光模块已经在数据通信、智能手机、光纤通信、云计算等领域得到广泛应用。热门行业前景: 1. AI芯片 人工智能的快速发展,推动了AI芯片的需求。硅光模块在AI芯片中,可以充分的发挥其高集成度、高数据处理能力和低成本优势,有望成为AI芯片的一个重要组成部分。 2. 自动驾驶 自动驾驶技术依赖于高速、高带宽的数据通信,而硅光模块能够满足这一需求,不仅能够提供更加高效和安全的数据传输,还可以实现车联网,进一步提高车辆的智能化。硅光模块能够实现在车内设备之间、车内设备和城市基础设施之间、车辆之间等方向进
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东箭科技:新时代下最受益的合作商
1.在汽车前装配套业务方面,全资子公司维杰汽车主要客户有长城、广汽埃安、长安、比亚迪、上汽通用、日产、奇瑞、五十铃、江铃等主流自有和合资品牌。 2、公司主营业务为车侧承载装饰系统产品、车辆前后防护系统产品、车载互联智能机电系统产品、车顶装载系统产品及车辆其他系统产品的工业设计、研发、生产和销售。 3、据2023年半年报:智能座舱业务:目前主要为主机厂客户提供座舱智能开闭控制系统的前装配套产品,主要有电动尾门系统组件、电动踏板系统组件、电动侧开门系统组件、电动剪刀门系统组件等品类。公司已于2021
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三超新材:半导体里的森远股份
三超新材:先进封装划片刀具+CMP-Disk 领导者,国产替代突破盛合晶微+中芯绍兴 未来放量市场广阔 晶圆切割刀具是先进封装的重要耗材之一,目前主要被Disco垄断,根据晶圆尺寸对应刀头的价值不同,6寸、8寸、12寸对应的价格从单片500~1200不等。晶圆尺寸越大,对于刀具的要求越高。目前晶圆切割刀具在封装尤其是先进封装成为最大的耗材之一。 目前三超新材已经导入盛合晶微,实现对于12寸晶圆(昇腾、鲲鹏、麒麟以及天罡和部分PMU芯片)的划片。 晶圆抛光(CMP)在先进封装尤其是interpos
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中信出版-全面拥抱Ai出版教育股-Ai+教育-
2022年公司年报上已经表明出,利用中信综合的优势,全面拥抱Ai,提高出版效率,而且与美国kaplan建设中信楷岚教育公司,利用中信母公司的优势将会用Ai大幅度提升职业教育效率。 出版企业唯一在年报中将aigc写入战略层面:2023 年公司将启动“2023 年改革 4.0方案”“AIGC 数智出版框架方案”“对标世界一流行动体系”等计划,夯实领先优势。 公司启动AIGC数智化出版项目,设立平行出版实验室,加速推动 AI 技术在出版流程的应用。 目前,中信出版已经出版微软AI小冰、中央美院的AI画
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昇腾910C是华为推出的一款AI芯片,属于昇腾系列。昇腾系列芯片是华为首款全栈全场景人工智能芯片,包括昇腾910和昇腾310处理器,它们都采用华为自家的达芬奇架构。昇腾910特别支持全场景人工智能应用,而昇腾310则主要针对低功耗产品,如智能手机和智能设备等。 以其强大的计算能力和快速的训练速度而著称,是单芯片计算密度最大、算力最强、训练速度最快的AI芯片之一,每秒可处理图片1802张,其算力资源超过预期和规格,主要面向AI数据科学家和工程师,能够加速AI在多个行业的应用。 那么从华为的910上
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兴森科技ABF载板,国产的春天到了
C载板业务之ABF 在IC载板中,ABF载板应用最为广泛。 上游材料:ABF所需的上游薄膜原料由日本味之素完全垄断,此前其扩产意愿不足导致ABF产能受限。国产化大趋势下,华正新材及生益科技研发出ABF积层材料。 中游载板:全球 ABF 载板供给主要被中国台湾、日本和韩国厂商所垄断。欣兴作为龙头份额达21.6%、Ibiden达 19.0%。据 Prismark 估计,2022 年兴森科技、深南电路、珠海越亚和安捷利美维四大中国大陆基板厂商市占率仅为 6%左右。中国大陆厂商仍然以 BT载板为主,在
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4月1日消息,据媒体报道,三星电子今年第二季度上调企业用SSD价格20%至25%的决策,主要源于市场需求的剧增。 原本,三星电子计划的价格上调幅度是15%,但显然市场需求的增长超出了预期,因此价格上调幅度有所扩大。 与此同时,根据调研机构TrendForce的报告,消费级SSD的价格也预计将再次上涨,涨幅预计在10-15%之间。这一趋势的形成,主要是由于上游减产影响的持续,以及供应商库存水平的下降。尽管第二季度的NAND闪存采购量略低于一季度,但闪存合约价依然有望继续上涨。 目前,消费级固态硬盘
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硅光模块已经在数据通信、智能手机、光纤通信、云计算等领域得到广泛应用。热门行业前景: 1. AI芯片 人工智能的快速发展,推动了AI芯片的需求。硅光模块在AI芯片中,可以充分的发挥其高集成度、高数据处理能力和低成本优势,有望成为AI芯片的一个重要组成部分。 2. 自动驾驶 自动驾驶技术依赖于高速、高带宽的数据通信,而硅光模块能够满足这一需求,不仅能够提供更加高效和安全的数据传输,还可以实现车联网,进一步提高车辆的智能化。硅光模块能够实现在车内设备之间、车内设备和城市基础设施之间、车辆之间等方向进
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1.在汽车前装配套业务方面,全资子公司维杰汽车主要客户有长城、广汽埃安、长安、比亚迪、上汽通用、日产、奇瑞、五十铃、江铃等主流自有和合资品牌。 2、公司主营业务为车侧承载装饰系统产品、车辆前后防护系统产品、车载互联智能机电系统产品、车顶装载系统产品及车辆其他系统产品的工业设计、研发、生产和销售。 3、据2023年半年报:智能座舱业务:目前主要为主机厂客户提供座舱智能开闭控制系统的前装配套产品,主要有电动尾门系统组件、电动踏板系统组件、电动侧开门系统组件、电动剪刀门系统组件等品类。公司已于2021
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三超新材:先进封装划片刀具+CMP-Disk 领导者,国产替代突破盛合晶微+中芯绍兴 未来放量市场广阔 晶圆切割刀具是先进封装的重要耗材之一,目前主要被Disco垄断,根据晶圆尺寸对应刀头的价值不同,6寸、8寸、12寸对应的价格从单片500~1200不等。晶圆尺寸越大,对于刀具的要求越高。目前晶圆切割刀具在封装尤其是先进封装成为最大的耗材之一。 目前三超新材已经导入盛合晶微,实现对于12寸晶圆(昇腾、鲲鹏、麒麟以及天罡和部分PMU芯片)的划片。 晶圆抛光(CMP)在先进封装尤其是interpos
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2022年公司年报上已经表明出,利用中信综合的优势,全面拥抱Ai,提高出版效率,而且与美国kaplan建设中信楷岚教育公司,利用中信母公司的优势将会用Ai大幅度提升职业教育效率。 出版企业唯一在年报中将aigc写入战略层面:2023 年公司将启动“2023 年改革 4.0方案”“AIGC 数智出版框架方案”“对标世界一流行动体系”等计划,夯实领先优势。 公司启动AIGC数智化出版项目,设立平行出版实验室,加速推动 AI 技术在出版流程的应用。 目前,中信出版已经出版微软AI小冰、中央美院的AI画
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4月1日消息,据媒体报道,三星电子今年第二季度上调企业用SSD价格20%至25%的决策,主要源于市场需求的剧增。 原本,三星电子计划的价格上调幅度是15%,但显然市场需求的增长超出了预期,因此价格上调幅度有所扩大。 与此同时,根据调研机构TrendForce的报告,消费级SSD的价格也预计将再次上涨,涨幅预计在10-15%之间。这一趋势的形成,主要是由于上游减产影响的持续,以及供应商库存水平的下降。尽管第二季度的NAND闪存采购量略低于一季度,但闪存合约价依然有望继续上涨。 目前,消费级固态硬盘
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硅光模块已经在数据通信、智能手机、光纤通信、云计算等领域得到广泛应用。热门行业前景: 1. AI芯片 人工智能的快速发展,推动了AI芯片的需求。硅光模块在AI芯片中,可以充分的发挥其高集成度、高数据处理能力和低成本优势,有望成为AI芯片的一个重要组成部分。 2. 自动驾驶 自动驾驶技术依赖于高速、高带宽的数据通信,而硅光模块能够满足这一需求,不仅能够提供更加高效和安全的数据传输,还可以实现车联网,进一步提高车辆的智能化。硅光模块能够实现在车内设备之间、车内设备和城市基础设施之间、车辆之间等方向进
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三超新材:先进封装划片刀具+CMP-Disk 领导者,国产替代突破盛合晶微+中芯绍兴 未来放量市场广阔 晶圆切割刀具是先进封装的重要耗材之一,目前主要被Disco垄断,根据晶圆尺寸对应刀头的价值不同,6寸、8寸、12寸对应的价格从单片500~1200不等。晶圆尺寸越大,对于刀具的要求越高。目前晶圆切割刀具在封装尤其是先进封装成为最大的耗材之一。 目前三超新材已经导入盛合晶微,实现对于12寸晶圆(昇腾、鲲鹏、麒麟以及天罡和部分PMU芯片)的划片。 晶圆抛光(CMP)在先进封装尤其是interpos
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三超新材:半导体里的森远股份
三超新材:先进封装划片刀具+CMP-Disk 领导者,国产替代突破盛合晶微+中芯绍兴 未来放量市场广阔 晶圆切割刀具是先进封装的重要耗材之一,目前主要被Disco垄断,根据晶圆尺寸对应刀头的价值不同,6寸、8寸、12寸对应的价格从单片500~1200不等。晶圆尺寸越大,对于刀具的要求越高。目前晶圆切割刀具在封装尤其是先进封装成为最大的耗材之一。 目前三超新材已经导入盛合晶微,实现对于12寸晶圆(昇腾、鲲鹏、麒麟以及天罡和部分PMU芯片)的划片。 晶圆抛光(CMP)在先进封装尤其是interpos
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