观点：1、南山智尚持续大涨引发市场对超高分子量聚乙烯纤维（UHMWPE）的持续关注，这个蓝海行业值得我们注意。2.目前我国UHMWPE占全球的60%，国家不允许高水平（本次明确规格（≥40cN/dtex）出口，但是符合要求的超高分子可以出口，国际UHMWPE将短缺，进入价格快涨模式。3.根据业内的情

偏苯三酸酐(TMA)市场价格持续上行，截止2024年4月28日，TMA价格已上行至2.9万/吨，业内人士预测，TMA价格还要继续上涨。TMA目前民间散单已经跳涨到4w，预期继续上行至5-6w，官方大厂锁单报价2.7w，预期上行至3.5w，有价无市，涨价情绪浓烈。 概念股：正丹股份 百川股份

我是本论坛第一个提出凯华材料的人，目前三个30厘米，已经翻倍。现在说说个还可以进的北交所个股，并附上逻辑：天马新材：天字辈，动物辈，HBM材料，凯华材料和一石通的补涨。公司长期专注于先进无机非金属材料领域，主要从事高性能精细氧化铝粉体的研发、生产和销售，先后被工信部认定为国家级专精特新“小巨人”企业

本文转载，再说一遍，给大家参考，不喜勿喷。以下均为作者原话，如下！ 北交所行情如火如荼展开，我是从阿为特就开始做北交所，并在上周就提醒粉丝，北交所的赚钱效应来了。但我也没有意识到这波行情如此之大，周五直接有20多个30cm涨停！ 我预测这波行情短期不会结束，可能会持续到跨年！今年真正的跨年妖股，搞不

据韩国经济日报及BusinessKorea消息，作为全球第二大内存芯片厂商，SK海力士预计行业即将好转，正大幅提高DRAM设施的资本开支，以提高先进芯片产量。据悉，SK海力士已决定在2024年预留约10万亿韩元（约合76亿美元）的设施资本支出——相较今年6万亿-7万亿韩元的预计设施投资，增幅高达43

算力，存力，封力相继爆发，形成闭环成为AI板块新的驱动力AI早期，一直炒作的都是算力，因为算力是所有AI运转的基础随着板块的深入炒作，市场渐渐意识到，纯堆砌算力并不能保证生态的完整高算力，需要匹配高质量的存力和封力重点解析一下——封力为什么说封力是三力的最重要组成部分？封力，核心在于先进封装英伟达能

【知识贴】BAW滤波器【应用】BAW滤波器是中国5G通信中最“卡脖子”的关键技术之一。手机使用5G，需要射频前端模组来收发信号，其中非常关键的核心器件之一就是采用MEMS工艺生产的BAW滤波器。【市场】QYResearch调研显示，2021年全球BAW滤波器市场规模约为46.54亿美元，预计2028

HBM、PCB、先进封装全球著名半导体研究机构发布文章提到了目前GPU的短缺和HBM在GPU中的优势。文章里还提到和HBM同时受益的是PCB，价值量会提升。另外下一步真正的瓶颈是2.5D封装，HBM存储需要用2.5D封装技术才能封装。今天晚上半导体有个比较重大的事情发酵，那就是长江存储CEO的一番话

◆AIGC火热驱动HBM需求，成为AI芯片的主流方案。 HBM是一种新型显存芯片,通过TSV技术，将多个DDR芯片堆叠，最终与GPU封装在一起。HBM方案可以提供更高的总线位宽(1024bit)，从而使最低带宽较GDDR方案明显提升，助力突破“内存墙”的限制，目前主流的AI训练芯片，均采用HBM方案

驱动股价上涨的动力，一个是盘外逻辑，一个是盘内资金。关注我，每天花1分钟了解A股重大事件逻辑驱动，不打无准备之仗！昨天分享的时空大数据三大龙头今天全部上涨，上海沪工一字封死，直奔新高；前几天分享的湖北大数据借壳公司东湖高新，精准踩在起爆点上。今天再给大家分享一个起爆板块——存储芯片，和俩家有核心优势

7月3日，商务部、海关总署公告，为维护国家安全和利益，经国务院批准，决定对镓、锗相关物项实施出口限制。看到这条消息，我的第一反应就是锗将来可能会和稀土一样，成为极为重要的战略资源。锗作为一种稀有的半导体金属，相信小伙伴们对它还是比较陌生，接下来我用一篇文章带大家了解这种金属，挖掘相关的投资机会！一、

6月14日，光通信板块继续大涨，昨天提及的光芯片也是持续表现，华西股份、跃岭股份等涨停。 催化上，华泰证券提到，其配套的光芯片“缺芯”预期或正在price in。国泰君安也表示，本轮流量爆发前夕，新型大容量通信传输技术如高速光芯片等的落地有望加速落地。 昨天我们已经给大家介绍了整个光芯片的总体情况，

一、英伟达 (NVIDIA) 概念股一览，建议收藏!苹果改变了手机，特斯拉改变了汽车，英伟达改变了人工智能。英伟达业绩远超预期充分说明.市场都未想到人工智能对于算力端的需求如此巨大。其实，人工智能赋能各行各业的软件端的应用，一切刚刚开始。硬件端作为算力最底层的需求，势必也跟随着人工智能应用端的升级而

据AMD官方网站消息，公司宣布了“AMD 数据中心和人工智能技术首映式”，这是一场现场和直播活动，旨在展示公司的增长战略以及不断扩展的数据中心和人工智能产品组合和功能，时间为太平洋时间6月13日上午10点，即北京时间次日凌晨1点。 AMD 主席兼首席执行官Lisa Su将与其他 AMD高管

据AMD官方网站消息，公司宣布了“AMD 数据中心和人工智能技术首映式”，这是一场现场和直播活动，旨在展示公司的增长战略以及不断扩展的数据中心和人工智能产品组合和功能，时间为太平洋时间6月13日上午10点，即北京时间次日凌晨1点。 AMD 主席兼首席执行官Lisa Su将与其他 AMD高管

观点：1、南山智尚持续大涨引发市场对超高分子量聚乙烯纤维（UHMWPE）的持续关注，这个蓝海行业值得我们注意。2.目前我国UHMWPE占全球的60%，国家不允许高水平（本次明确规格（≥40cN/dtex）出口，但是符合要求的超高分子可以出口，国际UHMWPE将短缺，进入价格快涨模式。3.根据业内的情

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算力，存力，封力相继爆发，形成闭环成为AI板块新的驱动力AI早期，一直炒作的都是算力，因为算力是所有AI运转的基础随着板块的深入炒作，市场渐渐意识到，纯堆砌算力并不能保证生态的完整高算力，需要匹配高质量的存力和封力重点解析一下——封力为什么说封力是三力的最重要组成部分？封力，核心在于先进封装英伟达能

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HBM、PCB、先进封装全球著名半导体研究机构发布文章提到了目前GPU的短缺和HBM在GPU中的优势。文章里还提到和HBM同时受益的是PCB，价值量会提升。另外下一步真正的瓶颈是2.5D封装，HBM存储需要用2.5D封装技术才能封装。今天晚上半导体有个比较重大的事情发酵，那就是长江存储CEO的一番话

◆AIGC火热驱动HBM需求，成为AI芯片的主流方案。 HBM是一种新型显存芯片,通过TSV技术，将多个DDR芯片堆叠，最终与GPU封装在一起。HBM方案可以提供更高的总线位宽(1024bit)，从而使最低带宽较GDDR方案明显提升，助力突破“内存墙”的限制，目前主流的AI训练芯片，均采用HBM方案

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算力，存力，封力相继爆发，形成闭环成为AI板块新的驱动力AI早期，一直炒作的都是算力，因为算力是所有AI运转的基础随着板块的深入炒作，市场渐渐意识到，纯堆砌算力并不能保证生态的完整高算力，需要匹配高质量的存力和封力重点解析一下——封力为什么说封力是三力的最重要组成部分？封力，核心在于先进封装英伟达能

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HBM、PCB、先进封装全球著名半导体研究机构发布文章提到了目前GPU的短缺和HBM在GPU中的优势。文章里还提到和HBM同时受益的是PCB，价值量会提升。另外下一步真正的瓶颈是2.5D封装，HBM存储需要用2.5D封装技术才能封装。今天晚上半导体有个比较重大的事情发酵，那就是长江存储CEO的一番话

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7月3日，商务部、海关总署公告，为维护国家安全和利益，经国务院批准，决定对镓、锗相关物项实施出口限制。看到这条消息，我的第一反应就是锗将来可能会和稀土一样，成为极为重要的战略资源。锗作为一种稀有的半导体金属，相信小伙伴们对它还是比较陌生，接下来我用一篇文章带大家了解这种金属，挖掘相关的投资机会！一、

6月14日，光通信板块继续大涨，昨天提及的光芯片也是持续表现，华西股份、跃岭股份等涨停。 催化上，华泰证券提到，其配套的光芯片“缺芯”预期或正在price in。国泰君安也表示，本轮流量爆发前夕，新型大容量通信传输技术如高速光芯片等的落地有望加速落地。 昨天我们已经给大家介绍了整个光芯片的总体情况，

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据AMD官方网站消息，公司宣布了“AMD 数据中心和人工智能技术首映式”，这是一场现场和直播活动，旨在展示公司的增长战略以及不断扩展的数据中心和人工智能产品组合和功能，时间为太平洋时间6月13日上午10点，即北京时间次日凌晨1点。 AMD 主席兼首席执行官Lisa Su将与其他 AMD高管

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算力，存力，封力相继爆发，形成闭环成为AI板块新的驱动力AI早期，一直炒作的都是算力，因为算力是所有AI运转的基础随着板块的深入炒作，市场渐渐意识到，纯堆砌算力并不能保证生态的完整高算力，需要匹配高质量的存力和封力重点解析一下——封力为什么说封力是三力的最重要组成部分？封力，核心在于先进封装英伟达能

【知识贴】BAW滤波器【应用】BAW滤波器是中国5G通信中最“卡脖子”的关键技术之一。手机使用5G，需要射频前端模组来收发信号，其中非常关键的核心器件之一就是采用MEMS工艺生产的BAW滤波器。【市场】QYResearch调研显示，2021年全球BAW滤波器市场规模约为46.54亿美元，预计2028

HBM、PCB、先进封装全球著名半导体研究机构发布文章提到了目前GPU的短缺和HBM在GPU中的优势。文章里还提到和HBM同时受益的是PCB，价值量会提升。另外下一步真正的瓶颈是2.5D封装，HBM存储需要用2.5D封装技术才能封装。今天晚上半导体有个比较重大的事情发酵，那就是长江存储CEO的一番话

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