近一段时间以来，公告拟重组和有重组预期的股票在市场掀起滔天巨浪。其中公告拟收购半导体企业奥拉股份的双成药业在25天里有22个涨停3个跌停涨幅达6倍之多，蛇吞象式收购先导电子的光智科技连收8个20%涨停涨幅达3倍多，拟收购尚源智能的华立股份已连收11个涨停，拟收购半导体产业链上的富乐华的富乐德连收5个

英伟达CEO黄仁勋最新表示，人工智能（AI）的未来将是能够“推理”的服务，但要达到这样的阶段需要先把计算成本降下来.-近期黄仁勋在交流会上频繁强调Blackwell需求强劲;预计主权AI收入到2025年1月将达到低两位数(LDD)十亿美元;NVIDIA在2025年之后的增长可能由前沿模型+强化学习驱

 前言：炒的不是股，炒的是情绪载体=>>情绪载体就是=大小故事题材主线题材板块内部其实和球队团队作战一样包括中军、龙头、卡位、助攻、跟风、补涨龙头：启动、确认、发酵、加速、分歧、反包、龙回头基本代表了板块整个炒作周期流程（分3天-7天-15天长短）做减法聚集核心 介入龙头和中军

和高行研 引言——中国车“芯”任重而道远百年汽车行业正在经历大变革时代，汽车向电动化、智能化转化是大势所趋，汽车芯片作为智能电动汽车的硬件底座，有着举足轻重的行业地位，然而车规芯片对高安全、高可靠、高稳定性的极端追求，大大提高了汽车芯片的研发难度，使汽车芯片国产化成为亟需解决的行业难题，中

上半年新增社融18.1万亿元 人民币贷款增加13.27万亿元央行发布的数据显示，初步统计，2024年上半年社会融资规模增量累计为18.1万亿元，比上年同期少3.45万亿元。上半年人民币贷款增加13.27万亿元。上半年人民币存款增加11.46万亿元。6月末，广义货币(M2)余额305.02万亿元，同比

1、复盘过去两次手机换机潮过去十几年以来，手机换机潮一共发生过两次：一次是2012-2015年由苹果iPhone引领的智能手机换机潮；而第二次则是19、20年由5G引发对4G的换机潮。          第一次换机潮：需求、供给共同拉动产业

来看昨天两个重磅政策1、国办：支持符合条件的上市公司通过发行股票或可转债募集资金并购科技型企业。2、6月19日，证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》(简称《八条措施》)，其中提出，更大力度支持并购重组。支持科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合，提升产业协同效应。

继北京百亿项目公共以后，内蒙古，深圳福州等地都陆续发布了车路云一体化的最新进展。如果单个城市的投入规模在十亿量级，一二线城市在百亿量级，全国城市道路的改造加上高速路的改造空间会超过万亿级，今年只是第一批试点城市，后续预计会逐步加快，产业链个股业绩弹性大。北京100亿项目各个细分的价值量拆解通信网络占

据称，美国政府正在考虑进一步限制中国获取尖端半导体技术。现在，知情人士称，拜登政府希望进一步限制用于制造尖端芯片的全栅极（GAA）晶体管技术。该政府还在考虑限制对 AI 加速器至关重要的高带宽内存（HBM）。概念股：柏诚股份、概伦电子、微导纳米、新莱应材、朗科科技、赛腾股份、佰维存储、华海诚科、壹石

一. 消息面汇总近期，摩根士丹利更新了英伟达GB200供应链的情况，提到GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。GB200带来的两个增量市场：半导体测试、半导体封装。（1）半导体测试：GB200中，英伟达采用了大芯片的战略，芯片尺寸的增大会导致良率下降，进而拉动芯片测试需求。（2）半导体封装：与

1. 玻璃基板的使用：英伟达的GB200预计将采用玻璃基板作为其先进封装工艺的一部分。这种材料相比传统的硅或有机基板，具有可调节的强度、低能耗和耐高温的优势。2. 供应链启动：GB200的供应链已经启动，目前处于设计微调和测试阶段。预计2025年的订单和供应商分配将在未来几个月内最终确定。3. 市场

宇通重工-这款车是公司与文远知行联合共同打造，是中国首款前装量产全无人驾驶环卫车全球首款-智慧环卫第二款产品——无人驾驶扫路机S1#这是全球首款面向开放道路，#可覆盖全场景的L4级无人驾驶环卫设备。#发布首日即实现近千万美元订单量。   凑字数 凑字数 凑字数

【先进封装设备】深度：AI等驱动先进封装加速发展，关注优质“卖铲人”【华西机械】 #1、AI等驱动先进封装产业加速，HBM/CoWoS成为重要增长点。 1）供给端：全球范围内，日月光、英特尔、三星、台积电等OSAT、IDM、FAB厂商龙头均积极布局先进封装，长电科技、通富微电、华天科技等OSAT龙

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上半年新增社融18.1万亿元 人民币贷款增加13.27万亿元央行发布的数据显示，初步统计，2024年上半年社会融资规模增量累计为18.1万亿元，比上年同期少3.45万亿元。上半年人民币贷款增加13.27万亿元。上半年人民币存款增加11.46万亿元。6月末，广义货币(M2)余额305.02万亿元，同比

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1. 玻璃基板的使用：英伟达的GB200预计将采用玻璃基板作为其先进封装工艺的一部分。这种材料相比传统的硅或有机基板，具有可调节的强度、低能耗和耐高温的优势。2. 供应链启动：GB200的供应链已经启动，目前处于设计微调和测试阶段。预计2025年的订单和供应商分配将在未来几个月内最终确定。3. 市场

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据称，美国政府正在考虑进一步限制中国获取尖端半导体技术。现在，知情人士称，拜登政府希望进一步限制用于制造尖端芯片的全栅极（GAA）晶体管技术。该政府还在考虑限制对 AI 加速器至关重要的高带宽内存（HBM）。概念股：柏诚股份、概伦电子、微导纳米、新莱应材、朗科科技、赛腾股份、佰维存储、华海诚科、壹石

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