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无名小韭38870720
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无名小韭38870720
2024-11-03 20:35:58
ITGV2024,重新定义封装
玻璃基板诸神聚会,ITGV 2024共谋下一代AI芯片 2024年11月6日 深圳国际会展中心(宝安新馆) 首届国际玻璃通孔技 重新定义封装基板 01 论坛基本信息 随着玻璃通孔(TGV)技术研究的逐步深入和商业化,TGV将进一步与AI、5G和物联网等新兴技术融合,催生出一个更多创新应用和完善的产业生态,助力电子/光电子器件多领域的革新发展。为推动玻璃通孔技术的协同创新与应用迭代,加强业内资源共享和交流合作,“首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(ITGV 2024)”将于2024 年11 月6
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玻璃基板诸神聚会,ITGV 2024共谋下一代AI芯片 2024年11月6日 深圳国际会展中心(宝安新馆) 首届国际玻璃通孔技 重新定义封装基板 01 论坛基本信息 随着玻璃通孔(TGV)技术研究的逐步深入和商业化,TGV将进一步与AI、5G和物联网等新兴技术融合,催生出一个更多创新应用和完善的产业生态,助力电子/光电子器件多领域的革新发展。为推动玻璃通孔技术的协同创新与应用迭代,加强业内资源共享和交流合作,“首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(ITGV 2024)”将于2024 年11 月6
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玻璃基板诸神聚会,ITGV 2024共谋下一代AI芯片 2024年11月6日 深圳国际会展中心(宝安新馆) 首届国际玻璃通孔技 重新定义封装基板 01 论坛基本信息 随着玻璃通孔(TGV)技术研究的逐步深入和商业化,TGV将进一步与AI、5G和物联网等新兴技术融合,催生出一个更多创新应用和完善的产业生态,助力电子/光电子器件多领域的革新发展。为推动玻璃通孔技术的协同创新与应用迭代,加强业内资源共享和交流合作,“首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(ITGV 2024)”将于2024 年11 月6
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