锦富技术董事长顾清带队前往成都通威股份总部，与通威股份相关业务负责人及多名核心技术骨干沟通交流光伏组件贴合新路径，共同探索讨论光学液态胶替代传统封装材料降本可行性。

　　会议最后，双方就光伏行业的降本路径达成一致共识。通威股份相关技术负责人表示“光伏组件行业需要新的降本路径。除了产业自身规模效应带来的降本之外，更需要新的技术路径的出现。同时，一个行业的技术迭代除了需要行业内的企业对技术研发投入大量时间与资金，更需要其他行业的企业带着跨界技术与思路来给光伏行业一种新的可能性。”双方后续需要在生产线的设备改造上加强合作，加快推进设备一体化适配的论证与研发。

6月29日，锦富技术召开了2022年年度股东大会。在会后交流环节，公司董事长顾清向《每日经济新闻》记者表示，经过与光伏龙头通威股份、爱旭股份等企业的数轮联合验证，通威认可了公司的改性硅胶全贴合工艺能降低组件制造成本、简化工艺的可能性，也认为这一方向是正确的，但该工艺仍有许多问题需要双方合理解决，如材料透水性的解决、生产线的简化、加工速度的提升等。

光学液态胶替代光伏传统封装材料

锦富技术：公司采用"液态光学胶+狭缝涂布技术"实现光伏组件封装，目前已交付组件至爱旭，在爱旭进行检测，预计7月底出全套检测结果，同时公司和通威组件厂进行封装工艺讨论。若检测通过公司将在下半年新增产能，预计24年开始释放业绩，保守估计对应组件5-6GW的配套光学胶出货。