事件:三星电子准备于 3 月份推出 Compute Express Link (CXL) DRAM 尖端技术,旨在提高数据处理速度并巩固其在 AI 存储芯片市场的领先地位。
为了增强在AI存储芯片领域的竞争力,三星计划在下个月于硅谷举行的MemCon 2024全球半导体会议上展示其对被称为HBM下一代技术的CXL DRAM的技术和愿景。
预期:在 3 月 26 日至 27 日举行的为期两天的活动中,三星执行副总裁韩镇满 (Han Jin-man) 将致开幕词。此外,该公司执行副总裁 Choi Jin-hyeok 将在题为“在 AI 时代引领 HBM 和 CXL 创新,实现高内存带宽和高容量实现”的主题演讲中分享三星的 CXL 技术和愿景。【为AI而生】
CXL内存为适应生成式人工智能、自动驾驶、内存数据库(IMDB)等新兴领域的数据吞吐量而生。
【千亿市场从0到1】
根据最新的市场调查数据,预测全球CXL(Compute Express Link)市场规模将在未来几年内持续增长。
2022年:全球CXL市场的规模约为1700万美元。
2026年:预计CXL市场规模将激增至21亿美元。
2028年:预计CXL市场规模将进一步扩大,达到158亿美元,CAGR达到了惊人的212%。
此外,根据市场调查报告,预计到2028年,CXL市场中大约80%的收入将来自DRAM(动态随机存取存储器)。
相比起传统的 PCIe,CXL 标准在接口规格上可兼容 PCIe5.0,也就是说未来服务器 CPU 仍是置于主板 CPUSocket,GPU 等加速器也是插在 PCIe 插槽上,但CPU 与 GPU 并非以 PCIe 协议进行沟通,而是采用新的 CXL 协议。此外,CXL最高带宽可达 128GB/s,几乎能够满足所有的数据传输需求,可以在更大程度上允许更高的带宽,更多的连接设备和更低的延迟,解决目前 PCIe协议存在的 CPU与加速器之间高延迟、带宽不足等问题,而又不排除 PCIe的简单性和适应性。正因为 CXL 构建于 PCIe 逻辑和物理层级之上,所以其兼容性很高,更容易被现有支持 PCIe 端口的处理器(绝大部分的通用 CPU、GPU 和 FPGA)所接纳,代表了互联协议的未来方向。因此 CXL 可以更好的配合 SCM 技术的各个维度,打开相应应用场景和市场。
相关标的:
【古鳌科技】公司子公司新存科技(长江存储孵化)的三维新型存储内存芯片产品是建立在CXL协议的基础之上,规划产能 10,000 片/月。
【佰维存储】公司高度重视技术研发创新,近期成功研发并发布了支持CXL2.0规范的CXL DRAM内存扩展模块,兼具支持内存容量和带宽扩展、内存池化共享、高带宽、低延迟、高可靠性等特点,赋能AI高性能计算。
【澜起科技】公司是全球领先的PCIe 5.0/CXL 2.0Retimer芯片供应商之一。