公司持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM等新兴领域的应用，并着力提升单台设备价值量。在半导体设备国产化浪潮和人工智能芯片快速发展的背景下，赛腾股份披露，公司积极配合国际一线客户需求，完善了对 HBM、TSV 制程工艺的不良监控，并获得批量订单。随着后续行业大扩产，公司半导体板块业务有望实现高增长。　

公司2024-2026年收入分别为54.73、67.00、80.52亿元，EPS分别为4.08、4.79、5.81元，当前股价对应PE分别为17.3、14.7、12.1倍。

2023年，公司实现营业收入44.46亿元，同比增长51.76%；实现归母净利润6.87亿元，同比增长123.72%；实现扣非归母净利润6.68亿元，同比增长132.60%，营收利润大幅提升，主要得益于公司深耕智能制造装备行业的优质客户积累，同时2023年新增的客户带来了较大的销售额增长，销售规模同比持续增长且部分产品毛利率有所提升。公司专注于自动化设备领域，产品主要运用于消费电子、半导体、新能源等行业，消费电子为公司核心业务，公司正重点开拓半导体业务，同时发掘新能源板块车零部件的新机会，战略布局三条高景气赛道。